【技术实现步骤摘要】
氰酸酯改性组合物、氰酸酯预浸料、超材料基板、其制备方法及包括其的超材料
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种氰酸酯改性组合物、氰酸酯预浸料、超材料基板、其制备方法及包括其的超材料。
技术介绍
随着印刷电路板朝着高度集成化、信号传播快速化的趋势发展，对于PCB的树脂基体的要求也越来越高，必须具有更好的耐热性、耐水性以及介电性能等。而传统的PCB(主要以EP为基体)己经满足不了现在的要求。传统的PCB基体采用的是环氧树脂（EP）、聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯(PTFE)等。EP基电路板的耐高温性能及介电性能差，而PI的耐水性能、介电性能以及工艺性均比较差。PTFE基PCB具有十分优异的耐热性能和介电性能，但其成本高昂，其制备的过程中需要使用价钱昂贵的萘化钠作为蚀刻液。因此，综合来说，由于氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性能以及尺寸稳定性，特别是其拥有类似EP的成型工艺，这使得CE能够成为传统树脂基体理想的替代材料，同时CE的优异的粘接性能更加使其适合在高集成、高密度、高速的电路板方面的应用。由于氰酸酯单体固化十分困难，不但反应速率很慢，而且需要在较高...
【技术保护点】
一种氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯改性组合物按重量份计包括：50～94份的氰酸酯、5～30份的环氧化有机硅树脂和1～20份的POSS。
【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯改性组合物按重量份计包括：70～85份的氰酸酯、10～20份的环氧化有机硅树脂和5～10份的POSS；其中，所述环氧化有机硅树脂同时包括如下组成单元：2.根据权利要求1所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述环氧化有机硅树脂与所述POSS的重量比为3:1。3.根据权利要求1或2所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯中含有大于等于两个的氰酸酯官能团。4.根据权利要求1或2所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯为双酚A型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、四甲基对二甲苯型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、联苯型氰酸酯、对二甲苯型氰酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯改性组合物还包括按氰酸酯重量计0.1～100ppm的催化剂。6.根据权利要求5所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述氰酸酯改性组合物还包括按氰酸酯重量计30～51ppm的催化剂。7.根据权利要求5所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述催化剂包括按氰酸酯重量计5～80ppm的活泼氢催化剂。8.根据权利要求7所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述活泼氢催化剂优选为壬基酚和三乙胺中的一种或多种。9.根据权利要求7所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述催化剂还包括按氰酸酯重量计0.1～95ppm的有机金属盐催化剂。10.根据权利要求9所述的氰酸酯改性组合物，其特征在于，所述有机金属盐催化剂优选为辛酸锌、辛酸锰和二月桂酸二丁基锡中的一种或多种。11.一种氰酸酯预浸料，其特征在于，由增强材料经胶液浸胶后形成，其特征在于，所述胶液中包括权利要求1至10中任一项所述的氰酸酯改性组合物。12.一种超材料基板，包括预浸料材料层，其特征在于，所述预浸料材料层由权利要求11所述的氰酸酯预浸料固化而成。13.一种超材料基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：称量权利要求1至10中任一项所述的氰酸酯改性组合物中的各种原料，将各原料加入到溶剂中溶解稀释，反应形成胶液；将增强材料浸渍在所述胶液中，取出增强材料形成氰酸酯预浸料；将所述氰酸酯预浸料经一次固化处理，得到半固化片，即为所述超材料基板。14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法进一步包括：在所述半固化片上层铺具有导电几何结构的导电层；对铺设有导电层的所述半固化片进行二次固化，获得所述超材料基板。15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法进一步包括：将多片所述固化片叠加...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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