多层陶瓷电子零件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体，设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间，分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层，在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层，以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。本发明专利技术可以提供能够减少导电树脂层的不相同现象和导电树脂层的分离现象的多层陶瓷电容器。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子零件及其制备方法相关申请的交叉参考本申请要求2013年9月17日向韩国知识产权局提交的申请号10-2013-0111707韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子零件及其制备方法。随着电子产品的微型化，各种各样的电子零件已经以芯片形式微型化。例如，在由陶瓷材料制成的小型电容器中，在由陶瓷材料制成的芯片主体的两个端部上形成具有预定宽度的外电极。一般地，如一种制备外电极的方法，为了方便外电极的制备过程，主要使用将芯片主体的一端浸渍在糊状物中以在另一端被涂覆的方法。此后，为了把该糊状物以电极的形式的形成，在该糊状物上快速地进行热处理，从而固化该糊状物。在这种情况下，在涂覆和固化该糊状物的过程之间，其中可能发生相对大量的外电极糊从半月形状的糊状物的中部可能流向芯片主体的现象。由于外电极糊向芯片主体流动，当形成的外电极的带宽极大的时候，外观缺陷、标准缺陷、提取缺陷（pick-updefect）、翘曲缺陷（tombstonedefect），或者诸如此类，可能发生。当外电极的带宽极小的时候，挠曲，粘附强度不足的缺陷，或者诸如此类，可能发生。进一步地，在外电极的带宽彼此之间不对称的情况下，上述提到的缺陷可能进一步变得更严重。另外，当外电极的带宽的偏差不均匀时，电学性能的再现性可能不会被获得。因此，形成外电极时应该具有均匀的带宽。[相关的技术文献]（专利文献1）韩国专利公开号2012-0083725（专利文献2）韩国专利公开号2009-0083124。
技术实现思路
本专利技术的一个方面可以提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法。根据本专利技术的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括：包括多个介电层的陶瓷体；设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间；分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层；在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层；以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。所述涂层可以包括硅和氟。以100摩尔份的氟为基准，所述涂层可以包括0.5～45摩尔份的硅。所述涂层可以包括硅或者硅化合物中的至少一种和氟或者氟化合物中的至少一种。所述导电树脂层可以包括导电金属和热固性树脂。所述热固性树脂可以包括环氧树脂。根据本专利技术的另一个方面，多层陶瓷电子零件可以包括：包括介电层和内电极的陶瓷体；与内电极电连接的电极层；在陶瓷体的表面上形成的表面能降低层；以及在电极层和表面能降低层上形成的导电树脂层。所述表面能降低层可以包括硅和氟。根据本专利技术的另一个方面，多层陶瓷电子零件的制备方法可以包括：制备包括介电层和内电极的陶瓷体；制备与内电极电连接的电极层；在陶瓷体的表面上形成涂层；将导电树脂糊（conductiveresinpaste）施覆于电极层和涂层；以及固化导电树脂糊以形成导电树脂层。所述涂层可以包括硅和氟。以100摩尔份的氟为基准，所述涂层可以包括0.5～45摩尔份的硅。所述涂层可以通过等离子涂层法（plasmacoatingprocess）被涂覆在陶瓷体的表面。所述等离子涂层法可以包括等离子处理过程和等离子聚合过程。所述导电树脂层可以包括导电金属和热固性树酯。所述热固性树酯可以包括环氧树脂。所述导电树脂层可以通过在低于300℃的温度下固化导电树脂糊形成。附图说明本申请以上所述及其他方面，特征及其他优势结合以下附图从下面的详述中能够被更清楚地理解：图1是显示根据本专利技术的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图2是沿着图1中的线A-A’的剖视图；图3是说明多层陶瓷电容器的外电极的带形状的平面图；以及图4是根据本专利技术的另一种示例性实施例的多层陶瓷电容器的制备方法的流程图。具体实施方式参考附图将对本专利技术的示例性实施例进行详细地描述。然而，本专利技术可以以许多不同形式被举例并且不应该被解释为被限制到在此提出的具体实施例中。当然，提供的这些实施例以使本专利技术彻底和完整，以及向本领域技术人员充分的表达本专利技术的范围。附图中，为了清楚，零件的形状和尺寸可能被放大，以及全部使用相同的参考数字去命名相同或者相似的零件。图1是显示根据本专利技术的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图2是沿着图1中的线A-A’的剖视图。图3是说明多层陶瓷电容器的外电极的带形状的平面图。参照图1和图2，根据本专利技术的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体110，以及第一和第二外电极131和132。陶瓷体110可以包括作为有助于形成电容器的电容的部分的活性层（activelayer）以及在活性层的上层和下层部分上形成的上层的和下层的覆盖层分别作为上层的和下层的边缘部分。所述活性层可以包括介电层111和内电极121和122，其中可以交替形成多个第一和第二内电极121和122，介电层111位于第一内电极和第二内电极之间。在本专利技术的示例性实施例中，陶瓷体110的形状不会被特别地限定，但是大体上是六面体型。在烧结芯片和内电极图案存在或不存在时，根据陶瓷粉末的烧结收缩产生厚度差别，并且陶瓷体的边缘部分被抛光，这样使得陶瓷体110不具有完美的六面体形状但是可以具有大体上接近六面体的形状。六面体的方向将被定义以清楚地描述本专利技术的示例性实施例。在附图中显示的L，W和T分别表示长度方向，宽度方向，以及厚度方向。这里，厚度方向可以与介电层被堆叠的方向相同。陶瓷体110可以具有在厚度方向彼此相对的第一和第二主表面，在宽度方向彼此相对并将第一和第二主表面连接到彼此的侧表面，以及在长度方向彼此相对并将第一和第二主表面连接到彼此的第一和第二端表面。所述内电极可以以第一和第二内电极121和122被设置。第一和第二内电极121和122可以被设置为彼此相对，介电层111位于它们之间。第一和第二内电极121和122，一对具有彼此不同极性的电极，可以通过将包括在介电层111上的导电金属的导电糊（conductivepaste）印刷以形成预定的厚度，在介电层111被堆叠的方向，可以交替地被形成以暴露于陶瓷体的两个端面，以及可以通过设置在其间的介电层111用电彼此被绝缘。例如，第一和第二内电极121和122可以通过部分内电极分别交替地暴露于陶瓷体110的两个端面被电连接到第一和第二外电极131和132。因此，当施压到第一和第二外电极131和132时，电荷被累积在彼此面对的第一和第二内电极121和122之间。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一和第二内电极121和122之间的重叠区域的面积成比例。第一和第二内电极121和122的厚度可以根据它们的用途来决定，并且考虑到陶瓷体110的尺寸，该厚度可以被设定。进一步地，包括在第一和第二内电极121和122中的导电金属可以为镍（Ni），铜（Cu），钯（Pd），或者它们的合金，但是本专利技术不限于此。在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器的电容设计被适当地决定。进一步地，介电层111可以包括具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡（BaTiO3）基粉末或者钛酸锶（SrTiO3）基粉末，诸如此类，但是本专利技术并不限制于此。上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子零件，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体；设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间；分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层；在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层；以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。

【技术特征摘要】
2013.09.17 KR 10-2013-01117071.一种多层陶瓷电子零件，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体；设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间；分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层；在第一和第二电极层上以及在陶瓷体的与第一和第二电极层邻近的区域内形成的导电树脂层；以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的所述部分上，其中，所述涂层包括硅和氟，并且其中，以100摩尔份的氟为基准，所述涂层包括0.5～45摩尔份的硅。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述涂层包括含有硅和氟的化合物。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述涂层包括硅或者硅化合物中的至少一种和氟或者氟化合物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述导电树脂层包括导电金属和热固性树脂。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述热固性树脂包括环氧树脂。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海硕，金斗永，河娜林，金昶勋，洪京杓，朴相铉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR