多层陶瓷电子零件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体，设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间，分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层，在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层，以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。本发明专利技术可以提供能够减少导电树脂层的不相同现象和导电树脂层的分离现象的多层陶瓷电容器。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子零件及其制备方法相关申请的交叉参考本申请要求2013年9月17日向韩国知识产权局提交的申请号10-2013-0111707韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子零件及其制备方法。随着电子产品的微型化，各种各样的电子零件已经以芯片形式微型化。例如，在由陶瓷材料制成的小型电容器中，在由陶瓷材料制成的芯片主体的两个端部上形成具有预定宽度的外电极。一般地，如一种制备外电极的方法，为了方便外电极的制备过程，主要使用将芯片主体的一端浸渍在糊状物中以在另一端被涂覆的方法。此后，为了把该糊状物以电极的形式的形成，在该糊状物上快速地进行热处理，从而固化该糊状物。在这种情况下，在涂覆和固化该糊状物的过程之间，其中可能发生相对大量的外电极糊从半月形状的糊状物的中部可能流向芯片主体的现象。由于外电极糊向芯片主体流动，当形成的外电极的带宽极大的时候，外观缺陷、标准缺陷、提取缺陷（pick-updefect）、翘曲缺陷（tombstonedefect），或者诸如此类，可能发生。当外电极的带宽极小的时候，挠曲，粘附强度不足的缺陷，或者诸如此类，可能发生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子零件，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体；设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间；分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层；在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层；以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。

【技术特征摘要】
2013.09.17 KR 10-2013-01117071.一种多层陶瓷电子零件，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体；设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间；分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层；在第一和第二电极层上以及在陶瓷体的与第一和第二电极层邻近的区域内形成的导电树脂层；以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的所述部分上，其中，所述涂层包括硅和氟，并且其中，以100摩尔份的氟为基准，所述涂层包括0.5～45摩尔份的硅。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述涂层包括含有硅和氟的化合物。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述涂层包括硅或者硅化合物中的至少一种和氟或者氟化合物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述导电树脂层包括导电金属和热固性树脂。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子零件，其中，所述热固性树脂包括环氧树脂。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海硕，金斗永，河娜林，金昶勋，洪京杓，朴相铉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR