多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部的第二内部电极，从而形成电容；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极以及第二外部电极。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部的第二内部电极，从而形成电容；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极以及第二外部电极。【专利说明】多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板 本申请要求于2013年8月8日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0094259号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
通常，诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏电阻等的使用陶瓷材料的电 子组件包括由陶瓷材料制成的陶瓷体、形成在陶瓷体中的内部电极和安装在陶瓷体的外表 面上以连接到内部电极的外部电极。 在陶瓷电子组件之中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、彼此相对的内部 电极以及电连接到内部电极的外部电极，其中，在内部电极之间插入有介电层。 由于多层陶瓷电容器的诸如尺寸小、电容高或易于安装等优势，因此已经将多层 陶瓷电容器广泛地用作诸如膝上型计算机、个人数字助理（PDA)和移动电话等的移动通信 装置中的组件。 近来，由于已经使电子产品最小化和多功能化，因此芯片组件也已趋向于最小化 和多功能化。因此，需要使多层陶瓷电容器最小化并增加多层陶瓷电容器的电容。 此外，已经将多层陶瓷电容器有效地用作设置在大规模集成（LST)的电源电路中 的旁路电容器。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器需要有效地去除高频噪声。这个要求随 着电子装置越来越多地在高频带中运行的趋势而进一步逐渐增加。用作旁路电容器的多层 陶瓷电容器可以通过焊接电连接到电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板中的布 线图案或导电通孔连接到其他外部电路。 (专利文献1)第1998-289837号日本专利特开公布
技术实现思路
本公开的方面可以提供一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容 器的板。 根据本公开的方面，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷体，包括介电层并具有在厚度 方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二 端表面以及在宽度方向上彼此面对的第一侧表面和第二侧表面；有源层，设置在陶瓷体中 并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一 内部电极和与第一内部电极相对的第二内部电极，在第一内部电极和第二内部电极之间插 入有介电层，从而形成电容，每个第二内部电极具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的 至少一个侧表面的第二引线部；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆 盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外 部电极，连接到第一内部电极并从暴露第一引线部的侧面延伸到第一主表面和第二主表面 中的至少一个主表面；第二外部电极，连接到第二内部电极并从暴露第二引线部的侧面延 伸到第一主表面和第二主表面中的至少一个主表面；以及绝缘层，覆盖形成在第一侧表面 和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。 第一引线部和第二引线部的暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表 面的区域可以彼此重叠。 第一引线部和第二引线部的暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表 面的区域可以彼此不重叠。 第一引线部和第二引线部的暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表 面的区域的宽度可以比形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电 极的宽度小。 第一引线部和第二引线部可以被暴露到陶瓷体的第一侧表面。 第一引线部可以被暴露到陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面，第二引线部可以被 暴露到陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面。 第一引线部可以被暴露到第一侧表面，第二引线部可以被暴露到第二侧表面。 第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸到第一主表面和第二主表 面中的至少一个主表面。 第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸到第一主表面和第二主表 面。 第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸到第一主表面和第二主表 面中的一个主表面以及第二侧表面。 第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸到第一主表面和第二主表 面以及第二侧表面。 第一外部电极和第二外部电极可以与第一端表面和第二端表面分隔开预定间隔。 第一外部电极可以从第一侧表面延伸到第一主表面，第二外部电极可以从第二侧 表面延伸到第一主表面。 绝缘层可以覆盖形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部 电极以及陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面。 绝缘层可以覆盖形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部 电极以及陶瓷体的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面。 绝缘层可以距离安装表面预定高度地覆盖形成在第一侧表面和第二侧表面上的 第一外部电极和第二外部电极。 绝缘层可以与陶瓷体的安装表面分隔开预定间隔。 绝缘层可以由有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃或其混合物形成。 上覆盖层或下覆盖层可以包括用于标识陶瓷体的上部分和下部分的标识部。 标识部可以包括其中添加了从由镍（Ni)、锰（Μη)、铬（Cr)和钒（V)组成的组中选 择的至少一种金属的介电层。 标识部可以是通过激光标刻产生的标记。 第一内部电极和第二内部电极可以被相对于陶瓷体的安装表面水平地设置。 当介电层的平均厚度被定义为td时，可以满足0.Ιμ--彡td彡2.Ομπ?。 第一内部电极和第二内部电极的厚度可以为1. 5μπι或更小。 根据本公开的另一方面，一种具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板可以包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电容器，安装 在印刷电路板上，其中，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷体，包括介电层并具有在厚度方向 上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表 面以及在宽度方向上彼此面对的第一侧表面和第二侧表面；有源层，设置在陶瓷体中并包 括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部 电极和与第一内部电极相对的第二内部电极，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有 介电层，从而形成电容，每个第二内部电极具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少 一个侧表面的第二引线部；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层， 形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电 极，连接到第一内部电极并从暴露第一引线部的侧面延伸到第一主表面和第二主表面中的 至少一个主表面；第二外部电极，连接到第二内部电极并从暴露第二引线部的侧面延伸到 第一主表面和第二主表面中的至少一个主表面；以及绝缘层，覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，包括介电层并具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上彼此面对的第一侧表面和第二侧表面；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和与第一内部电极相对的第二内部电极，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层，从而形成电容，每个第二内部电极具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极，连接到第一内部电极并从暴露第一引线部的侧面延伸到第一主表面和第二主表面中的至少一个主表面；第二外部电极，连接到第二内部电极并从暴露第二引线部的侧面延伸到第一主表面和第二主表面中的至少一个主表面；以及绝缘层，覆盖形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李钟晧，金斗永，朴明俊，崔才烈，安永圭，金相赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR