【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2013年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0094838号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子部件、其上安装有该多层陶瓷电子部件的板及其制 造方法。
技术介绍
根据近来电子产品小型化的趋势，小尺寸和高电容的多层陶瓷电子部件已经被应 用于其中。 因此，使用各种方法让介电层和内电极变薄并以越来越多的数量堆叠，在这方面 已经做出很多努力。近来，介电层的厚度相对低且堆叠的层的数量增加的多层陶瓷电子组 件已经被制造。 由于这样的介电层具有压电性和电致伸缩性，所以当直流（DC)或交流（AC)电压 施加于该多层陶瓷电子部件时，内电极之间出现压电现象，导致振动的发生。 振动通过多层陶瓷电子部件的外电极和焊料传递至其上安装有多层陶瓷电子部 件的印刷电路板，使得整个印刷电路板变成声音反射表面以产生振动声音（噪声）。 振动声音可具有与20Hz至20000Hz范围内的音频对应的频率，这导致听者不适。 导致听者不适的振动声音被称为声学噪声。 近来，由于近期的电子装置的低...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷主体，包括多个介电层；有效层，包括设置在陶瓷主体中且被设置成交替地暴露于陶瓷主体的端表面的多个第一内电极和第二内电极，介电层被插入在第一内电极和第二内电极之间；上覆盖层，设置在有效层的上部上；下覆盖层，设置在有效层的下部上且具有比上覆盖层的厚度大的厚度；以及第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极；其中，第一外电极和第二外电极包括：第一导电层和第二导电层，从陶瓷主体的端表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表面上；以及第一绝缘层和第二绝缘层，设置在位于陶瓷主体的端表面上的第一导电层和第二导电层上。
【技术特征摘要】
2013.08.09 KR 10-2013-00948381. 一种多层陶瓷电子部件，包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 有效层，包括设置在陶瓷主体中且被设置成交替地暴露于陶瓷主体的端表面的多个第 一内电极和第二内电极，介电层被插入在第一内电极和第二内电极之间； 上覆盖层，设置在有效层的上部上； 下覆盖层，设置在有效层的下部上且具有比上覆盖层的厚度大的厚度；W及 第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极； 其中，第一外电极和第二外电极包括： 第一导电层和第二导电层，从陶瓷主体的端表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表 面上拟及 第一绝缘层和第二绝缘层，设置在位于陶瓷主体的端表面上的第一导电层和第二导电 层上。2. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一导电层和第二导电层从陶瓷主 体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面上，W及 第一绝缘层和第二绝缘层从设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导 电层延伸到陶瓷主体的两个侧表面上。3. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一外电极和第二外电极还包括第 一锻层和第二锻层，第一锻层和第二锻层被形成为覆盖第一导电层和第二导电层的设置在 陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分W及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘。4. 如权利要求3所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一锻层和第二锻层包括： 媒锻层，被形成为覆盖第一导电层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主 表面上的部分W及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘；W及 形成在媒锻层上的锡锻层。5. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧阻 止剂形成。6. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当陶瓷主体的整个厚度的一半被定 义为A，下覆盖层的厚度被定义为B，有效层的整个厚度的一半被定义为C，W及上覆盖层 的厚度被定义为D时，有效层的中也部偏离陶瓷主体的中也部的比率炬+0/A在1. 065至 1. 764的范围内。7. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，上覆盖层的厚度（D)与下覆盖层的厚 度炬）的比值值/B)在0. 021至0. 409的范围内。8. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，下覆盖层的厚度炬）与陶瓷主体的整 个厚度的一半（...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴祥秀，安永圭，金斗永，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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