多层陶瓷电容器及其制造方法技术

提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极和第二外电极包括：第一内层和第二内层，包括第一内头部和第二内头部以及形成在陶瓷主体的两个主表面上的第一内带和第二内带；第一外层和第二外层，包括第一外头部和第二外头部以及形成在第一内带和第二内带上且具有比第一内带和第二内带的距离短的距离的第一外带和第二外带，第一外层和第二外层的粘度高于第一内层和第二内层的粘度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种，所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极和第二外电极包括：第一内层和第二内层，包括第一内头部和第二内头部以及形成在陶瓷主体的两个主表面上的第一内带和第二内带；第一外层和第二外层，包括第一外头部和第二外头部以及形成在第一内带和第二内带上且具有比第一内带和第二内带的距离短的距离的第一外带和第二外带，第一外层和第二外层的粘度高于第一内层和第二内层的粘度。【专利说明】 本申请要求于2013年8月9日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0094837号 韩国专利申请的权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种。
技术介绍
多层陶瓷电容器（MLCC) (S卩，多层芯片电子组件）由于尺寸相对小、可确保高容量 并且其可易于安装的优点而可以用在各种电子装置中。 例如，多层陶瓷电容器可以用在具有安装在诸如成像装置(例如，液晶显示器 (LCD)、等离子体显示面板（PDP)等)、计算机、个人数字助理（PDA)和移动电话的各种电子产 品的印刷电路板上的芯片形式的电容器中，由此用于进行充电或放电。 近来，根据电子产品的小型化，还要求使在电子产品中使用的多层陶瓷电容器具 有微型化的尺寸和超商的电容。 因此，已经制造出这样的多层陶瓷电容器，其中，介电层和内电极的厚度被减小， 以使电子产品具有微型化的尺寸，并且多个介电层相堆叠，以使电子产品具有超高的电容。 具体而言，在与长度和宽度尺寸相比具有相对薄的厚度的所谓低轮廓或嵌入产品 的情况下，需要厚度纤薄的外电极带，以获得高电容。 然而，在为了高电容而过度地减小外电极带的厚度的情况下，会引起镀液在镀覆 工艺期间渗透到芯片中而接触内电极的现象，由此使产品可靠性劣化。 下面的相关领域的文献公开了一种具有双层结构的外电极的多层陶瓷电容器，但 未公开外电极的内层的端部向外暴露的结构且未公开利用粘度比外电极的内层的粘度高 的糊形成外电极的外层。 第2011-0133431号韩国专利公布公开 第H9-205005号日本专利公布公开
技术实现思路
本公开的一方面可以提供一种通过防止镀液在镀覆工艺期间渗透到芯片中而接 触内电极的现象来改善产品的可靠性并同时在薄的多层陶瓷电容器上获得具有相对薄的 厚度的外电极带的新方案。 根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，具有堆叠在其中 的多个介电层；多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，从而通过陶瓷主体的两 个端表面交替地暴露，介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第 二外电极，分别电连接到第一内电极和第二内电极，其中，第一外电极和第二外电极包括： 第一内层和第二内层，分别形成在陶瓷主体的两个端表面上，并包括分别电连接到第一内 电极和第二内电极的暴露部分的第一内头部和第二内头部以及形成在陶瓷主体的两个主 表面上的第一内带和第二内带；以及第一外层和第二外层，包括分别形成在第一内头部和 第二内头部上的第一外头部和第二外头部以及形成在第一内带和第二内带上且具有比形 成在第一主表面和第二主表面上的第一内带和第二内带的距离短的距离的第一外带和第 二外带，第一外层和第二外层的粘度高于第一内层和第二内层的粘度。 第一内层和第二内层可以具有5, OOOcps至30, OOOcps的粘度。 第一外层和第二外层可以具有7, 500cps至62, 500cps的粘度。 第一外层和第二外层的粘度可以是第一内层和第二内层的粘度的1. 5倍至2. 5倍。 陶瓷主体可以具有I. Omm或更小的长度、0. 5mm或更小的宽度和0. 2mm或更小的厚 度。 陶瓷主体可以具有I. Omm或更小的长度和0. 5mm或更小的宽度，并可以具有0. 5 或更小的厚度/宽度。 当将第一内带或第二内带的厚度与第一外带或第二外带的厚度之和定义为Tl 时，Tl可以为30μm或更小。 当将第一内头部或第二内头部的厚度与第一外头部或第二外头部的厚度之和定 义为HT时，HT可以为10μm或更大。 当将第一外带或第二外带的距离定义为Dl时，Dl可以为350μm或更小。 当将第一内带或第二内带的厚度与第一外带或第二外带的厚度之和定义为Tl并 将第一内带或第二内带的厚度定义为T2时，可以满足1. 2彡T2/T1彡0. 15的范围。在这 方面，T2/T1是在第一外带或第二外带可以覆盖第一内带或第二内带的假设下的计算值。 当将第一外电极或第二外电极的带的总距离定义为D2并将第一外带或第二外带 的距离定义为Dl时，可以满足0. 9彡D1/D2彡0. 02的范围。 当将第一外电极或第二外电极的带的总距离定义为D2并将第一内带或第二内 带的内边缘与第一外带或第二外带的内边缘之间的距离定义为C时，可以满足10. 0 >C/ D2 > 0. 02的范围。在这方面，C/D2是在第一外带或第二外带可以覆盖第一内带或第二内 带的假设下的计算值。 当将陶瓷主体的厚度定义为CT并将包括多个第一内电极和第二内电极的有效区 域的厚度定义为AT时，可以满足0.9彡AT/CT彡0.28的范围。 第一内层和第二内层可以具有79wt%或更小的导电金属的含量。 根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器的制造方法可以包括：制备多层体， 堆叠并压缩具有形成在其上的第一内电极和第二内电极的多个陶瓷片，使得第一内电极和 第二内电极设置为彼此面对且陶瓷片布置在第一内电极和第二内电极之间；制备陶瓷主 体，将多层体切割成与相应的单个电容器对应的区域，使得第一内电极和第二内电极通过 两个端表面交替地暴露；以及在陶瓷主体上形成第一外电极和第二外电极，以分别电连接 到第一内电极和第二内电极，其中，形成第一外电极和第二外电极的步骤包括：使用第一导 电糊形成从陶瓷主体的两个端表面到陶瓷主体的两个主表面的第一内层和第二内层；以及 使用第二导电糊在第一内层和第二内层上形成第一外层和第二外层，使得第一内层和第二 内层的带被部分地暴露，第二导电糊的粘度高于第一导电糊的粘度。 【专利附图】【附图说明】 通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征及其它优点将更 易于理解，在附图中： 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图； 图2是图1的正视图； 图3和图4是沿图1的A-A'线截取的剖视图。 【具体实施方式】 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。 然而，本公开可以以许多不同的形式进行举例说明，并且不应当被解释为局限于 这里阐述的具体实施例。而是，提供这些实施例使本公开将是彻底的且完整的，这些实施例 将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。 在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终 用于指示相同的或类似的元件。 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图，图 2是图1的正视图，图3和图4是沿图1的A-A'线截取的剖视图。 参照图1至图4,根据本公开的示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有堆叠在其中的多个介电层；多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，从而通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到第一内电极和第二内电极，其中，第一外电极和第二外电极包括：第一内层和第二内层，分别形成在陶瓷主体的两个端表面上，并包括分别电连接到第一内电极和第二内电极的暴露部分的第一内头部和第二内头部以及形成在陶瓷主体的两个主表面上的第一内带和第二内带；以及第一外层和第二外层，包括分别形成在第一内头部和第二内头部上的第一外头部和第二外头部以及形成在第一内带和第二内带上且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一内带和第二内带的距离短的距离的第一外带和第二外带，第一外层和第二外层的粘度高于第一内层和第二内层的粘度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金炫兑，金奎利，张美正，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR