显示装置基板及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是提供一种显示装置基板及其制造方法。该显示装置基板包含一基板本体及多个信号线路。该基板本体具有一承载面；该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。该些信号线路设置于该承载面上，并位于该信号电路区。该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽。在制造过程中，基板本体设置于透光载板上。当以高能量光线通过该透光载板蚀刻基板本体的底面，以使基板本体与透光载板分离时，气孔可供产生的气体排出。该显示装置基板具有较低的形变量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示装置基板；具体而言，本专利技术涉及一种超薄显示装置基板。
技术介绍
显示装置广泛应用在电脑、电视、通信装置等各种电子产品中，并随产业技术的进步以及生活需求而有轻薄化及轻量化的趋势。除了通常具有的平面结构外，现今的显示面板更可具有弯曲或可挠的形态，以配合多样的显示器的设计或开发显示器的应用。其中显示器本身可即是主角，而附加有文书处理、通信、以及数据储存等功能。 就可挠性显示面板/显示器的制造而言，一般先形成或裁切柔性可挠基材(利用涂布方式制作可挠式基材于整板玻璃上，无须裁切)，再于其上设置电路、发光材料、及/或光源等元件。然而，单可挠性基材本身可能因其材料特性而不适于工艺中的高温步骤，因此通常需辅以非柔性的板材作为柔性可挠基板的载板。之后待工艺完成后，再以高能量激光进行柔性可挠基材与载板的分离。然而，分离过程中伴随高能量激光而来的热效应及气体生成会使基材产生形变。此形变可能改变扇出区(fan-out area)焊垫的间距,增加后续工艺的难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示装置基板，具有较低的形变量。 本专利技术的目的在于提供一种显示装置基板制造方法，可改善成品的形变量，提高成品良率。 本专利技术的显示装置基板包含一基板本体及多个信号线路。该基板本体具有一承载面。该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。该些信号线路设置于该承载面上，并位于该信号电路区。该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽。 本专利技术的显示装置基板制造方法，包含步骤(a)将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区；步骤(b)于该信号电路区上设置多个信号线路；步骤(C)于该信号电路区形成多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽；步骤(d)以高能量光线通过该透光载板蚀刻该底面，使该基板本体与该透光载板分离。 【附图说明】 图1所示为本专利技术显示装置基板实施例的俯视图； 图2所示为图1所示实施例的部分立体图； 图3所示为图2所示实施例沿AA的部分剖视示意图； 图4所不为本专利技术显不装置基板实施例的仰视图； 图5所示为本专利技术显示装置基板制造方法的流程图； 图6?7所示为本专利技术显示装置基板制造流程的示意图。 附图标记说明: [本专利技术] 10显示装置基板 100基板本体 150承载面 160 底面 200可视区 300信号电路区 350信号线路 360 气孔 380 焊垫 400透光载板 500牺牲层 610薄膜晶体管阵列 620有机膜层 630包覆层 S 刻痕 D 间距 W 直径 P 气体 A 空间 【具体实施方式】 本专利技术的显示装置基板，如图1?2所示，包含基板本体100及多个信号线路350。该基板本体100具有承载面150，且该些信号线路设置于承载面150。反之，基板本体100相对于承载面150的一侧另有底面160。详细来说，基板本体100可为塑性材料，且较佳为柔性并可挠；以较佳实施例而言，基板本体100可以是塑胶薄膜的形态。基板本体的材料例如为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。此外，显示装置基板10可以是例如液晶显示器(IXD)显示模块的基板、有机发光显示器(OLED)的基板，但不限于此。 基板本体100的承载面350包含可视区200及信号电路区300，其中信号电路区300可至少部分为扇出区(fan-out area)及/或晶片接合区(IC bonding)。晶片设置于扇出区的方式包含COG (chip on glass)、C0F (chip on film)等各种方式。前述多个信号线路350位于信号电路区300。较佳而言，多个信号线路350于信号电路区300形成至少一丛集。以图1?2所示实施例为例，多个信号线路350于信号电路区300形成五个丛集，并于各丛集内以特定形态分布。丛集内的多条信号线路350例如是朝向接点/焊垫380延伸同时收敛而构成似梯形或似扇形的线路丛集。 信号电路区300可依傍于可视区200的一侧，且通常沿可视区200的侧边分布。在其他实施例中，可视区200亦可能不仅一侧有信号电路区300。 承载面350的可视区200进一步包含电极及/或驱动元件如薄膜晶体管(TFT)、液晶、发光材料，及/或彩色滤光片。信号电路区300的信号电路350可与可视区200的电极及/或驱动元件电连接；此外，显示模块的驱动电路如驱动晶片(IC)可接合于基板本体100上信号电路区300的信号电路350。 信号电路区300进一步形成多个贯穿基板本体100的气孔360，如图3?4所示。换句话说，气孔360开口于承载面150及底面160，且较佳具有5?100微米(μ m)的深度，而与基板本体100的厚度大致相当。其中，可以例如激光切割或冲压(punch)等钻孔技术于基板本体100形成孔直径W较佳不小于I微米，及/或形成孔间距D较佳不小于I微米的多个气孔360。另一方面，该些气孔360至少不完全被信号电路区300的信号线路350遮蔽，例如可形成于相邻信号线路350之间。在本专利技术实施例中，该些气孔360中至少部分气孔360位于相邻信号线路350之间。当多个信号线路350于信号电路区300形成如上述丛集，例如为扇形的线路丛集，该些分布于丛集内相邻信号线路350间的气孔360亦可能呈现扇形分布。 如上述,基板本体100相对于承载面150的一侧另有底面160。较佳而言,底面160进一步形成有刻痕S。该些刻痕S可为高能量光线如激光造成的刻痕。再者，该些刻痕S较佳分布于底面160的一部分,且该部分底面160与对侧承载面150的信号电路区300对应。贯穿基板本体100、且开口于承载面150及底面160的气孔360进一步开口于承载面150的信号电路区300以及底面160上与信号电路区300对应的该部分。该些气孔360在底面上的开口是为刻痕S所围绕。 在本专利技术实施例中，气孔360及刻痕S可为显示装置基板10成形过程中所形成、或遗留下来。进一步而言，气孔360为显示装置基板10于分离工艺所需要的结构，其功能在于做为气体逸散的通道。刻痕S则是分离工艺中，以高能激光光进行分离造成的痕迹。以下进一步介绍显示装置基板10的制造方法。 如图5所示实施例，本专利技术显示装置基板10的制造方法可包含步骤510，将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。 由于显示装置基板10的基板本体100为柔性且通常不耐高温，一载板是提供来协助进行显示装置基板10的制造。该载板较佳透光，例如为玻璃载板；分离工艺中并得以使用光能。此外，基板本体100更可直接形成于该载板，如图6所示的透光载板400。举例来说，可于透光载板400涂布基板本体100的材料而成形。 成形的基板本体100有底面160以及朝外的一面。底面160贴附于透光载板400的表面，朝外的该面作为承载面150，如图6(b)所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置基板，包含：一基板本体，具有一承载面；其中，该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区；以及多个信号线路，设置于该承载面上，并位于该信号电路区；其中，该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔至少不完全被该些信号线路所遮蔽。

【技术特征摘要】
2014.08.22 TW 1031290451.一种显示装置基板，包含: 一基板本体，具有一承载面；其中，该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区；以及 多个信号线路，设置于该承载面上，并位于该信号电路区； 其中，该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔至少不完全被该些信号线路所遮蔽。2.如权利要求1所述的显示装置基板，其中该些气孔的至少部分位于相邻的该些信号线路之间。3.如权利要求2所述的显示装置基板，其中该些信号线路形成扇形排列，位于该些信号线路间的该些气孔亦形成扇形分布。4.如权利要求1所述的显示装置基板，其中该基板本体具有与该承载面相对的一底面，该底面上分布有激光蚀刻的刻痕。5.如权利要求4所述的显示装置基板，其中该些气孔于该底面上的开口被该些刻痕所围绕。6.如权利要求1所述的显示装置基板，其中该些气孔的孔直径不小于1μ m。7.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佳桦，蔡志鸿，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71