电构件和用于制造电构件的方法技术

电构件，具有：具有贯通开口（3）的闭合的导体框（2）；至少一个布置在贯通开口（3）中的电器件（5），其中电器件（5）在电子器件（5）的第一侧（11）上具有第一连接面（6）并且在电器件（5）的第二侧（12）上具有第二连接面（7），所述第二侧与所述第一侧（11）相对置；其中第二连接面（7）与导体框（2）电耦合；和封装件（9），所述封装件将电器件（5）与导体框（2）机械耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电构件和一种用于制造电构件的方法。本专利申请要求德国专利申请10 2012 211 220.0的优先权，其公开内容在此通过参引并入本文。
技术介绍
器件、诸如发光二极管（LED）能够安装在构件承载件、所谓的引线框上并且借助浇注料封装成完成的电构件。为了确保构件的足够高的机械稳定性，使用机械的支撑结构、诸如陶瓷衬底或预成型的壳体部件。然而，陶瓷衬底是昂贵的并且预成型的壳体部件要求附加的工艺步骤。
技术实现思路
因此，本专利技术的任务是，提供成本适当并且可简单制造的没有机械的支撑结构的构件。本专利技术通过提供一种电构件来解决该任务，所述电构件具有：具有贯通开口的闭合的导体框；至少一个布置在贯通开口中的电器件，其中电器件在电子器件的第一侧上具有第一连接面并且在电器件的第二侧上具有第二连接面，所述第二侧与第一侧相对置；其中第二连接面与导体框电耦合；和封装件，所述封装件将电器件与导体框机械耦合。电器件被布置在闭合的导体框的贯通开口中。因为导体框是闭合的、即无中断地包围电器件，所以所述导体框具有高的机械稳定性，使得不需要附加的机械支撑结构。有利地，导体框具有至少一个锚固结构，所述锚固结构被构型，使得封装件与导体框锚固。通过锚固结构，加强封装件与导体框的连接。因此，封装件能够有助于电构件的机械稳定性。有利地，导体框在一侧上具有留空部，所述留空部从导体框的边缘通向贯通开口。通过从导体框的边缘通向贯通开口的留空部，能够将连接导线引向电器件。有利地，器件是光电子器件，尤其是发光器件，尤其是发光二极管。有利地，封装件形成用于光电子器件的透镜。封装件对于由光电子器件发射的或接收的辐射而言是可穿透的并且被实施为透镜，使得实现均匀的放射或将辐射聚焦到器件上。此外，本专利技术提供一种用于制造电构件的方法，其中该方法具有下述步骤：提供承载膜；在承载膜上施加闭合的导体框，其中导体框具有贯通开口；将至少一个器件引入导体框的贯通开口中，其中将器件的第一连接面与承载膜接触；将封装件施加到电器件和导体框上；并且去除承载膜。在其贯通开口中布置有器件的闭合的导体框具有高的稳定性，使得不需要附加的机械的支撑结构。通过去除承载膜，电构件具有较小的高度。器件的第一连接面能够用作构件的焊接部位，使得在器件下方不存在通过导体框的附加的热阻。有利地，器件的第二连接面尤其通过接合线与导体框电耦合。因为第二连接面与导体框电连接，所以导体框能够用作为用于构件的焊接部位。此外，本专利技术提供一种用于制造电构件的方法，其中该方法具有下述步骤：提供承载膜；在承载膜上施加导体框装置，其中导体框装置具有多个贯通开口；将至少一个相应的器件引入到相应的贯通开口中，其中将器件的相应的第一连接面与承载膜接触；将器件的相应的第二连接面与导体框装置电耦合；将封装件施加到电器件和导体框装置上，以便将相应的器件机械地耦合到导体框装置上；去除承载膜；并且分割器件。附图说明本专利技术的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。其中：图1示出承载膜的实施例；图2示出承载膜连同导体框的实施例；图3示出承载膜连同导体框和器件的实施例；图4示出承载膜连同导体框、器件和封装件的实施例；图5示出构件的实施例；并且图6示出导体框装置的实施例。具体实施方式在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的部分，并且在所述附图中为了图解示出特定的实施方式，在所述实施方式中可以实施本专利技术。在此方面，关于所描述的附图的定向而使用方向术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的组件能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语用于图解并且不以任何方式受到限制。易于理解的是，能够使用其它的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本专利技术的保护范围。易于理解的是，只要没有特殊地另外说明，就能够将在此描述的不同的示例性的实施方式的特征互相组合。因此，下面详细的描述不应该以受限制的意义来理解，并且本专利技术的保护范围不通过附上的权利要求来限定。在所述描述的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述不仅直接的而且间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，只要这是适当的，相同的或相似的元件就配备相同的附图标记。出于清楚的原因，并非附图的所有元件都配备自身的附图标记。这尤其适用于同其它元件相同的元件。描述和附图标记因此能够以相同的方式适用于所有图像相同示出的元件。图1示出承载膜1的实施例。所示出的是俯视图和沿着线“A-A”的横剖面。承载膜1例如能够由四氟乙烯（ETFE）或聚乙烯（PE）构成。所述承载膜能够是粘贴膜，在所述粘贴膜上例如粘贴导体框2，见图2。承载膜1能够具有20至100μm、尤其是50μm的厚度。承载膜1能够用作为用于构造构件15的基础，因为构件15的所有其它元件直接地或间接地布置在所述承载膜上。图2示出如结合图1描述的承载膜1连同导体框2的实施例。又示出俯视图和沿着线“A-A”的横剖面。导体框2通常由金属构成并且能够由铜构成。铜可以例如由银（Ag）、镍金（Ni-Au）、镍银（Ni-Ag）或镍钯金（Ni-Pd-Au）来覆层。导体框2能够具有20至500μm、尤其是150μm的厚度。导体框2具有贯通开口3，所述贯通开口能够位于导体框2的中间。借助术语“贯通开口”表示下述开口，即所述开口从一侧至与该侧相对置的另一侧横越导体框2。贯通开口3必须足够大，使得器件5能够布置在其中，见图3。尽管贯通开口3四边形地被示出，但是所述贯通开口也能够具有其它形状。所述贯通开口例如能够是正方形或梯形、菱形或多边形、椭圆或圆形。也能够设有多于两个的贯通开口3。导体框2在俯视图中从左侧、右侧、上边和下边围绕贯通开口3。所述导体框因此形成围绕贯通开口3的闭合的环，由此提高导体框2的、并且随后构件15的机械稳定性。贯通开口3例如能够由导体框2冲压出或刻蚀出。导体框2能够具有留空部4，所述留空部从导体框2的边缘13延伸至贯通开口3。留空部4用于将至少一个电连接元件从导体框2的边缘13引向布置在贯通开口3中的器件5。所述留空部必须足够深、例如为导体框2的厚度的一半并且足够宽，以便电连接元件与导体框2没有电接触。替代从右侧的边缘13，留空部4也能够从在俯视图中示出的导体框2的左侧的边缘、下边的边缘或上边的边缘出发。也能够设有多个留空部4，例如用于连接器件5的多个接触面或者用于连接贯通开口3中的多个器件5。留空部4能够刻蚀出。如果可以经由贯通接触部（英语，via）连接构件5的第一接触面6，那么能够放弃留空部4。留空部4能够由封装件填充。以所述方式，能够在将构件焊接在印刷电路板上时防止短路。导体框2能够具有锚固结构10。锚固结构10用于将封装件9与导体框2锚固，例如参见图4。所述锚固结构能够被实施，使得封装件9与两个相对侧、例如在图2的横剖面中与导体框2的上侧和下侧接触，因此防止封装件9相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
电构件，具有：‑ 具有贯通开口（3）的闭合的导体框（2）；‑ 至少一个布置在所述贯通开口（3）中的电器件（5），其中所述电器件（5）在所述电子器件（5）的第一侧（11）上具有第一连接面（6）并且在所述电器件（5）的第二侧（12）上具有第二连接面（7），所述第二侧与所述第一侧（11）相对置；‑ 其中所述第二连接面（7）与所述导体框（2）电耦合；和‑ 封装件（9），所述封装件将所述电器件（5）与所述导体框（2）机械耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.28 DE 102012211220.01. 电构件，具有：
- 具有贯通开口（3）的闭合的导体框（2）；
- 至少一个布置在所述贯通开口（3）中的电器件（5），其中所述电器件（5）在所述电子器件（5）的第一侧（11）上具有第一连接面（6）并且在所述电器件（5）的第二侧（12）上具有第二连接面（7），所述第二侧与所述第一侧（11）相对置；
- 其中所述第二连接面（7）与所述导体框（2）电耦合；和
- 封装件（9），所述封装件将所述电器件（5）与所述导体框（2）机械耦合。
2. 根据权利要求1所述的电构件，其中
所述导体框（2）具有至少一个锚固结构（10），所述锚固结构被构型，使得所述封装件（9）与所述导体框（2）锚固。
3. 根据权利要求1或2之一所述的电构件，其中
所述导体框（2）在一侧上具有留空部（4），所述留空部从所述导体框（2）的边缘（13）通向所述贯通开口（3）。
4. 根据权利要求1至3之一所述的电构件，其中所述器件（5）是光电子器件，尤其是发光器件，尤其是发光二极管。
5. 根据权利要求4所述的电构件，其中
所述封装件（9）形成用于所述光电子器件（5）的透镜。
6. 用于制造电构件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：M博斯，M布兰德尔，T格布尔，S耶雷比克，M平德尔，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE