LED模块、照明装置和灯制造方法及图纸

一种LED模块，包括：其上设置有布线电路不透光基板；利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座；利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的LED芯片；以及将所述LED芯片电气连接到所述图案化布线电路的导线。在LED模块中，所述第一接合部和所述第二接合部均允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座为透光性构件。照明装置包括装置主体和LED模块。灯包括LED模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种LED模块，包括：其上设置有布线电路不透光基板；利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座；利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的LED芯片；以及将所述LED芯片电气连接到所述图案化布线电路的导线。在LED模块中，所述第一接合部和所述第二接合部均允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座为透光性构件。照明装置包括装置主体和LED模块。灯包括LED模块。【专利说明】LED模块、照明装置和灯
本专利技术涉及LED模块、照明装置和灯。
技术介绍
在此以前，已经提出过具有图45所示配置的发光设备100(JP2008_91831A:专利文献I)。发光设备100包括:基座基板120，其具有氮化物基陶瓷基板121、提供于氮化物基陶瓷基板121表面上的Au层124、插置于氮化物基陶瓷基板121和Au层124之间的氧化物层123 ;以及经由焊料层125安装于基座基板120上的LED发光元件126。氧化物层123包括金属氧化物作为主要成分。基座基板120具有由Ag和Al中的至少一种构成的反射层122，其形成于氮化物基陶瓷基板121的表面上，不与Au层124交叠。 专利文献I公开了为了从LED发光元件126有效率地提取光，优选使用具有高反射率的氮化铝的氮化物基陶瓷基板121。 而且，在此以前，已经提出了具有图46所示配置的芯片型发光元件(JP11-112025A:专利文献2)。芯片型发光元件包括绝缘基板201、安装于绝缘基板201表面上的LED芯片206和覆盖LED芯片206及其周围的封装207。 专利文献2公开了向LED芯片206基板背面传播的蓝光可能被绝缘基板201反射，该绝缘基板201是由诸如氧化铝和氮化铝的陶瓷构成的白色绝缘基板。 而且，在此以前，如图47中所示，已经提出过将发光设备安装于外部电路基板301上的配置(JP 2006-237557A:专利文献3)。发光设备包括:具有基板304和反射构件302的发光元件收纳封装；以及由安装于基板304的安装部分304a上的LED芯片构成的发光元件 306。 专利文献3公开了基板304和反射构件302优选由白色系陶瓷构成。而且，专利文献3公开了一种包括上述发光设备作为光源的照明设备。 在具有图45所示配置的发光设备100中，推测从LED发光元件126的发光层发射的光的一部分通过LED发光元件126向氮化物基陶瓷基板121传播并被焊料层125反射。不过，在发光设备100中，推测由于被LED发光兀件126中的焊料层125反射的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。 在具有图46所不配置的芯片型发光兀件中，向LED芯片206基板背面传播的蓝光被绝缘基板201反射。预计由于LED芯片206中的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。 在图47中所不的配置中，从发光兀件306的发光层发射的光的一部分通过发光兀件306向基板304传播,并被基板304反射。推测由于发光兀件306中的光的吸收、多次反射等，出光效率会减小。
技术实现思路
考虑到上述不足做出了本专利技术，本专利技术的目的是提供均具有改进的出光效率的LED模块、照明装置和灯。 一种根据本专利技术的LED模块包括:不透光基板，其上设置有布线电路；利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座；利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的面的LED芯片；以及将所述LED芯片电气连接到所述布线电路的导线。第一接合部和第二接合部的都允许从LED芯片发射的光从第一接合部和第二接合部通过，基座是透光性构件。 在这种LED模块中，所述基座优选具有光漫射特性。 在这种LED模块中，所述基座的平面尺寸优选大于所述LED芯片的平面尺寸。 在这种LED模块中，所述不透光基板的表面优选具有光漫射特性。 在这种LED模块中，所述不透光基板的表面优选具有镜面反射特性。 在这种LED模块中，所述不透光基板优选充当热沉。 在这种LED模块中，所述第一接合部和所述第二接合部中的至少一个优选包含第一荧光材料，其受到从所述LED芯片发射的光激励以发射颜色与从所述LED芯片发射的光颜色不同的光。 所述LED模块优选包括由包含第二荧光材料的透明材料构成的颜色转换部分，所述第二荧光材料受到从所述LED芯片发射的光激励以发射颜色与从所述LED芯片发射的光颜色不同的光，所述颜色转换部分覆盖所述LED芯片的侧面和所述LED芯片的与所述第一接合部相对的表面。 在这种LED模块中，所述颜色转换部分优选包含光漫射材料。 这种LED模块优选包括树脂部分，树脂部分位于基座面上方并充当光最后通过的外盖，树脂部分由包含光漫射材料的透明树脂构成。 在这种LED模块中，所述基座优选由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，使得所述多个透光层中距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光波长范围中反射率较高。 在这种LED模块中，所述多个透光层中的每一个透光层都是陶瓷层。 根据本专利技术的照明装置包括装置主体；以及保持在装置主体上的LED模块。 根据本专利技术的灯包括光源，即LED模块。 根据本专利技术的LED模块包括:第一接合部和第二接合部，均允许从LED芯片发射的光从其中通过；基座，基座为透光性构件，因此能够具有改善的出光效率。 根据本专利技术的照明装置能够具有改善的出光效率。 根据本专利技术的灯能够具有改善的出光效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是实施例1的LED模块的示意截面； 图2是实施例1的LED模块中的光的传播路径的说明性示意图； 图3是实施例1的LED模块中的光的传播路径的说明性示意图； 图4是实施例1的LED模块中的光的传播路径的说明性示意图； 图5是实施例1的LED模块中的光的传播路径的说明性示意图； 图6是示出实施例1的LED模块的第一变形例的示意性截面； 图7是示出实施例1的LED模块的第二变形例的主要部分示意性截面； 图8是示出实施例1的LED模块的第三变形例的主要部分示意性截面； 图9是示出实施例1的LED模块的第四变形例的示范性配置的主要部分示意性截面； 图10是示出实施例1的LED模块的第五变形例的主要部分示意性截面； 图11是示出实施例1的LED模块的第六变形例的主要部分示意性截面； 图12是示出实施例1的LED模块的第七变形例的主要部分示意性截面； 图13是实施例1的LED模块的第七变形例的基座和LED芯片的尺寸参数的说明图； 图14A是示意透视图，示出了实施例1的LED模块的第七变形例的基座的另一示范性配置； 图14B是实施例1的LED模块的第七变形例的基座示范性配置的尺寸参数的说明图； 图15A是不意透视图，不出了实施例1的LED |旲块的第七变形例的基座的另一不范性配置； 图15B是实施例1的LED模块的第七变形例的基座示范性配置的尺寸参数的说明图； 图16是示出实施例1的LED模块的第七变形例的基座和LED芯片的示意性截面； 图17是示出实施例1的LED模块的第八变形例的主要部分示意性截面； 图18是示出实施例1的LED模块的第九变形例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，包括：不透光基板，在所述不透光基板上设置有布线电路；基座，利用第一接合部，所述基座被接合到所述不透光基板的表面；LED芯片，利用第二接合部，所述LED芯片被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的面；以及导线，所述导线将所述LED芯片电气连接到所述布线电路，所述第一接合部和所述第二接合部都允许从所述LED芯片发射的光从所述第一接合部和所述第二接合部通过，并且所述基座是透光性构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦野洋二，田中健一郎，中村晓史，平野彻，日向秀明，铃木雅教，横田照久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP