一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种半导体装置（10)，其包括基板（1)、粘接层（2)和发光二极管芯片（3)，粘接层（2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分（A)、硅烷偶联剂（B)和无机填料（C)，其中，树脂成分（A)为选自下述通式（1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物（A2)中的至少1种（式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R\R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，r\r2、r3、r4中的至少2个为具有（甲基）丙烯酰基的有机基团）。R1O,FI3\!!/m、N—C—X,⑴/\R2,K【专利说明】
本专利技术涉及半导体装置、芯片粘合（die attach)材料和半导体装置的制造方法。
技术介绍
近年来，发光二极管（LED)作为手机的背光灯、喷水池的灯、聚光灯、台式计算机 和电视的液晶显示器的背光灯等的低功率LED (低于0. 3W/mK)或中功率LED (0. 3?0. 5W/ mK)在各领域中使用。并且，今后期待着作为汽车的头灯等大功率LED (超过0. 5W/mK)使用 等的应用领域的更进一步的扩大。 LED通常利用芯片粘合膏将LED芯片粘接于基板或引线框上，以LED封装体的形态 使用。 作为用于半导体装置的芯片粘合膏，目前已知有各种材料（例如参照专利文献 1?3)。但是，作为用于LED的芯片粘合膏，为了最大限度地发挥LED的特征，要求兼备如 下所述的特性。 (1)高光反射性 为了最大限度地利用从LED朝基板侧发射的光、使LED的光输出达到最大限度，要 求高光反射性。 (2)高耐变色性 为了维持LED的最大光输出，要求高耐变色性。 (3)高弹性模量 由于在较小LED芯片的情况下，在低弹性模量时不能实现引线接合，所以要求高 弹性模量。 ⑷高密合强度 为了使LED芯片在引线接合中不会掉落，要求高密合强度。 作为现在的LED用芯片粘合膏，已知含有有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等的 粘合膏（例如，参照专利文献4?9)。 含有有机硅树脂的芯片粘合膏，虽然在无色且高耐变色方面优异，但存在密合性 差的缺点。含有环氧树脂的芯片粘合膏，虽然密合性优异，但存在容易着色、耐变色性低的 缺点。含有丙烯酸树脂的芯片粘合膏，虽然光反射性优异，但存在密合性差、弹性模量低的 缺点。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2001-019912号公报 专利文献2 :日本特开2001-019722号公报 专利文献3 :日本特开2001-019821号公报 专利文献4 :日本特开2005-113059号公报 专利文献5 :日本特开2009-242587号公报 专利文献6 :日本特开2009-256400号公报 专利文献7 :日本特开2010-248349号公报 专利文献8 :日本特开2011-100927号公报 专利文献9 :日本特开2011-088947号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术的专利技术人进行了研究，结果发现：将现有的半导体装置用芯片粘合膏直接 应用于LED，从高光反射性的方面考虑并不适合。 另外，利用现有的LED用芯片粘合膏，存在虽然在无色且高耐变色性方面优异，但 密合性差；虽然密合性优异但容易着色、耐变色性低；虽然光反射性优异但密合性差、弹性 模量低等的缺点，所以尚未得到能够满足上述
技术介绍
中所述的（1)?（4)的各特征的LED 用芯片粘合骨。 本专利技术是鉴于上述情况而完成的，提供一种具有高光反射性、高耐变色性、高弹性 模量和高密合强度的平衡性优异的特性的半导体装置、和半导体装置的制造方法。 用于解决课题的技术方案 为了解决上述课题，本专利技术采用以下的构成。 S卩，本专利技术的第一方面提供一种半导体装置，其包括基板、粘接层和发光二极管芯 片， 上述粘接层为含有树脂成分（A)、硅烷偶联剂（B)和无机填料（C)的芯片粘合材料 的固化物， 其中，树脂成分（A)为选自下述通式（1)所示的化合物（Al)、和在1分子内具有亚 环烷基和2个以上的（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物（A2)中的至少 1种， 硅烷偶联剂（B)为选自下述通式（b-1)所示的化合物（BI)和下述通式（b-2)所 示的化合物（B2)中的至少1种。 【权利要求】1. 一种半导体装置，其包括基板、粘接层和发光二极管芯片，该半导体装置的特征在 于： 所述粘接层为含有树脂成分（A)、硅烷偶联剂（B)和无机填料（C)的芯片粘合材料的固 化物， 树脂成分（A)为选自下述通式（1)所示的化合物（Al)、和在1分子内具有亚环烷基和 2个以上的（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物（A2)中的至少1种， 硅烷偶联剂（B)为选自下述通式（b-1)所示的化合物（BI)和下述通式（b-2)所示的 化合物（B2)中的至少1种，式中，X表示氧原子或氮原子，m和n各自独立地为O或1，当X为氧原子时m+n = 1， 当X为氮原子时m+n = 2此、1?2、1?3、1?4各自独立地表示氢原子或不具有芳香环的有机基团， 其中，#、1? 2、1?3、1?4中的至少2个为具有（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的有机基团，1? 1、 R2、R3、R4中的至少2个取代基可以形成环， Y- (CH2)m-SiR5R6R7 (b-1) (S)n-((CH2)p-SiR5R6R 7)2 (b-2) 式中，R5、R6、R7各自独立地表示碳原子数1?10的烷基或碳原子数1?10的烷氧基， 其中，R5、R6、R7中的至少一个为碳原子数1?10的烷氧基；Y为氨基、环氧丙氧基、（甲基） 丙烯酰氧基、巯基、异氰酸酯基中的任一种；m和p各自独立地为1?10的整数；n为1以上 的整数。2. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于： 所述芯片粘合材料为芯片粘合膏。3. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于： 所述化合物（Al)含有选自下述通式（al-1)所示的化合物和下述通式（al-2)所示的 化合物中的至少1种，式中，R1、R2、R3各自独立地为氢原子或不具有芳香环的有机基团，R 1、R2、R3中的至少2 个为具有（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的有机基团，式中，R1'#各自独立地为具有（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的有机基团。4. 如权利要求1?3中任一项所述的半导体装置，其特征在于： 所述化合物（Al)为分子内至少具有3个以上的丙烯酰基或（甲基）丙烯酰基的化合 物。5. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于： 所述丙烯酸酯化合物（A2)含有下述通式（a2-l)所示的化合物， Rr --R11--Z--R12--R21 (a2-l) f、#各自独立地为具有（甲基）丙烯酰基而不具有芳香环的有机基团，Rn、R12各自 独立地为直链状的亚烷基或单键，Z表示亚环烷基。6. 如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于： 所述树脂成分（A)含有所述通式（al-1)所示的化合物。7. 如权利要求1?6中任一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，其包括基板、粘接层和发光二极管芯片，该半导体装置的特征在于：所述粘接层为含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)的芯片粘合材料的固化物，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种，硅烷偶联剂(B)为选自下述通式(b‑1)所示的化合物(B1)和下述通式(b‑2)所示的化合物(B2)中的至少1种，式中，X表示氧原子或氮原子，m和n各自独立地为0或1，当X为氧原子时m+n＝1，当X为氮原子时m+n＝2；R1、R2、R3、R4各自独立地表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的有机基团，R1、R2、R3、R4中的至少2个取代基可以形成环，Y‑(CH2)m‑SiR5R6R7 (b‑1)(S)n‑((CH2)p‑SiR5R6R7)2 (b‑2)式中，R5、R6、R7各自独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，其中，R5、R6、R7中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基；Y为氨基、环氧丙氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巯基、异氰酸酯基中的任一种；m和p各自独立地为1～10的整数；n为1以上的整数。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：牧原康二，刘瑞胜，文玲心，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，住友电木新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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