电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构的制造方法包括提供电路基板，其中电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔以及预留区域，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，其中第一遮罩层暴露第二开孔。以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀于第二开孔内形成散热金属柱。去除第一遮罩层。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板结构，且特别是涉及电路板结构的制造方法。
技术介绍
目前常见的电子产品，例如手机与笔记型电脑，在微型化的趋势下，整体的封装模块堆叠密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而所消耗的功率也越来越大，以至于电子产品在运作时会产生很多热能，从而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电子产品的可靠度下降，通常于电路板上设计铜柱作为电子元件的散热路径。一般而言，以已知电镀法制备散热铜柱时，是以钻孔而贯穿电路板的两面铜层，再进行金属化以电镀方式于钴孔内壁附着铜层，不过，铜离子容易附着于线路的边缘、开口的侧壁或者是散热铜柱与开口的侧壁的交界处壁上形成瘤状粒子的分布，进而在此处累积而形成多余的铜瘤。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板结构的制造方法，其所形成的散热金属柱能帮助上述封装模块的散热。本专利技术实施例提供一种电路板结构的制造方法，所述电路板结构的制造方法包括提供电路基板，其中电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔以及预留区域，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，其中第一遮罩层暴露第二开孔。以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀形成散热金属柱于第二开孔内。去除第一遮罩层。本专利技术实施例提供一种电路板结构，其所形成的散热金属柱能帮助上述封装模块的散热。本专利技术实施例提供一种电路板结构，所述电路板结构包括电路基板以及至少一散热金属柱。电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔，第二开孔裸露出第二金属层，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。散热金属柱，配置于第二开孔内。综上所述，本专利技术实施例提供电路板结构及其制造方法，电路板结构的第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，所以在电镀制备散热金属柱的过程中，金属离子不容易堆积第二开口的边缘的交界处。据此，得以通过电镀能促使散热金属柱完整地形成。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1A至1F分别是本专利技术实施例的电路板结构的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。图2是本专利技术第一实施例的电路板结构的示意图。图3是本专利技术第二实施例的电路板结构的示意图。【符号说明】100、200电路板结构110、210电路基板112绝缘层114第一金属层114'第一线路层116第二金属层116'第二线路层120、120'、220散热金属柱216'第二线路层C1、C2第一电子元件H1第一开孔H2第二开孔L1第一开孔的孔径L2第二开孔的孔径M1预留区域S1第一遮罩层S2第二遮罩层具体实施方式图1A至1F分别是本专利技术第一实施例的电路板结构的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。请依序配合参照图1A～图1F。首先,请参阅图1A，提供电路基板110，其中电路基板110包括绝缘层112、第一金属层114以及第二金属层116，而绝缘层112配置于第一金属层114以及第二金属层116之间。于本实施例中，电路基板110为一双面金属板，其中第一金属层114以及第二金属层116分别与绝缘层112电性连接并且位于绝缘层112上下两侧。一般而言，第一金属层114以及第二金属层116是由金属薄片形成，而金属薄片例如是铜箔片。不过，于其他实施例中，电路基板110也可以是一现成多层电路板。本专利技术并不对此加以限制。请参阅图1B，将第一金属层114进行图案化处理，以使第一金属层114形成有第一开孔H1。详细来说，可以通过微影蚀刻的方式，去除部分第一金属层114以形成第一开孔H1。据此，第一开孔H1得以露出部分的绝缘层112，而第一开孔H1的孔径为L1。请参阅图1C，延伸第一开孔H1通过于绝缘层112以形成第二开孔H2。详细而言，于第一开孔H1的位置，向绝缘层112方向向下形成第二开孔H2。值得注意的是，第二开孔H2裸露第二金属层116，而第一开孔H1的孔径L1大于第二开孔H2的孔径L2。形成第二开孔H2的方法可以包括激光钻孔、铣床。详细来说，以激光钻孔方式继续延伸第一开口H1向下烧蚀绝缘层112，据以形成第二开孔H2。或者，也可以运用铣床的方式，将第一开孔H1所露出部的绝缘层112去除，据以形成第二开孔H2。除此之外，第二开孔H2也可以是先以铣床的方式向下去除部分的绝缘层112，然后再以激光钻孔的方式继续去除绝缘层112，据以形成第二开孔H2。而后，可以通过化学方法以去除残留于第二金属层表面的绝缘层。绝缘层112具有预留区域M1，而预留区域M1位于第一开孔H1的侧壁与第二开孔H2的侧壁之间。具体而言，预留区域M1位于绝缘层112的上表面，而预留区域M1定义为第一开孔H1的侧壁与第二开孔H2的侧壁之间所相距的区域。也就是说，第一金属层114并未全面覆盖绝缘层112。经由上述步骤，电路基板110大致上已经形成。接着，形成第一遮罩层S1覆盖于第一金属层114以及预留区域M1，形成第二遮罩层S2覆盖于第二金属层116。具体而言，第一遮罩层S1以及第二遮罩层S2可以是抗蚀刻干膜（anti-etchingdryfilm）、光阻（photoresist）或者其他绝缘材料，第一遮罩层S1覆盖于第一金属层114以及预留区域M1，而且第一遮罩层S1暴露第二开孔H2。第二遮罩层S2覆盖于第二金属层116的外侧表面。值得说明的是，第一遮罩层S1以及第二遮罩层S2皆没有覆盖在第二开口H2所裸露出的第二金属层116。此外，须说明的是，为了工艺上的考虑，形成第一遮罩层S1与第二遮罩层S2以及第一开孔H1与第二开孔H2的步骤顺序可以是同时或是顺序对调，本专利技术并不对此加以限定。依此，于其他专利技术实施例中，形成电路板结构100的制造方法也可以是在延伸第一开孔H1通过于绝缘层112以形成第二开孔H2的步骤之前，形成第一遮罩层S1覆盖于第一金属层114以及第一开孔H1，形成第二遮罩层S2覆盖于第二金属层116。详细而言，将第一金属层114进行图案化处理，以使第一金属层114形成有第一开孔H1后，形成第一遮罩层S1覆盖第一金属层114以及第一开孔H1所裸露出来的绝缘层112之上，而形成第二遮罩层S2于第二金属层116的外侧表面。接着，在通过第一遮罩层S1于绝缘层112上形成第二开口H2。此外，值得说明的是，于其他专利技术实施例中，电路基板110也可以是运用增层法制程来形成。详细而言，先提供绝缘层112。接着，于绝缘层112上形成第二开口H2。之后，在绝缘层112上下两侧分别覆盖位于外层的第一金属层114以及第二金属层116，其中第一金属层114已形成有第一开口H1，也即，第一金属层114并未覆盖预留区域M1。然后，进行高温压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：提供一电路基板，其中，所述电路基板包括一绝缘层、一第一金属层以及一第二金属层，而所述绝缘层配置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中，所述第一金属层具有一第一开孔，所述绝缘层具有一第二开孔以及一预留区域，其中，所述第一开孔的孔径大于所述第二开孔的孔径，而所述预留区域位于所述第一开孔的侧壁与所述第二开孔的侧壁之间；形成一覆盖于所述第一金属层以及所述预留区域的第一遮罩层，其中，所述第一遮罩层暴露出所述第二开孔；以所述第一遮罩层作为遮罩，利用电镀的方式在所述第二开孔内形成一散热金属柱；以及将所述第一遮罩层去除。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：提供一电路基板，其中，所述电路基板包括一绝缘层、一第一金属层以及一第二金属层，而所述绝缘层配置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中，所述第一金属层具有一第一开孔，所述绝缘层具有一第二开孔以及一预留区域，其中，所述第一开孔的孔径大于所述第二开孔的孔径，而所述预留区域位于所述第一开孔的侧壁与所述第二开孔的侧壁之间；形成一覆盖于所述第一金属层以及所述预留区域的第一遮罩层，其中，所述第一遮罩层暴露出所述第二开孔；以所述第一遮罩层作为遮罩，利用电镀的方式在所述第二开孔内形成一散热金属柱；以及将所述第一遮罩层去除。2.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，形成所述第一开孔以及所述第二开孔的步骤包括：对所述第一金属层进行图案化处理，以形成所述第一开孔；以及在所述第一开孔的位置朝所述绝缘层的方向向下延伸，以形成所述第二开孔，其中，所述第二开孔裸露出所述第二金属层。3.根据权利要求2所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，对所述第一金属层进行图案化处理的步骤包括：通过微影蚀刻所述第一金属层，以使所述第一金属层形成有所述第一开孔。4.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，廖中兴，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71