复合式电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种复合式电路板及其制作方法，该复合式电路板包含软性电路板、硬性电路板、第一导电孔道与第二导电孔道。软性电路板包含软性介电层与配置于软性介电层上的电路层。硬性电路板包含硬性介电层以及包含主电路与外连接界面电路的电路层。硬性介电层配置于软性电路板上。硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部。第一硬性介电部与第二硬性介电部相隔一距离，使得部分软性电路板暴露于外。主电路配置于第一硬性介电部上。外连接界面电路配置于第二硬性介电部上且包含接点。第一导电孔道配置于第二硬性介电部，且电连接接点与软性电路板的电路层。第二导电孔道配置于第一硬性介电部，且电连接主电路与软性电路板的电路层。

【技术实现步骤摘要】
复合式电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法，且特别是涉及一种复合式电路板及其制作方法。
技术介绍
一般而言，现有用以承载及电连接多个电子元件的电路板主要是由多个电路层(circuitlayer)以及多个介电层(dielectriclayer)交替叠合所构成。这些电路层是由导电层(conductivelayer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些电路层之间，用以隔离这些电路层。此外，这些相互重叠的电路层之间可通过导电孔道(conductivevia)而彼此电连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过电路板内部线路来达到电性信号传递(electricalsignalpropagation)的目的。随着电子产品的小型化，电路板的应用范围越来越广，例如应用于掀盖式手机与笔记型电脑中。因此，将软性电路板(flexiblecircuitboard)结合硬性电路板(rigidcircuitboard)而成的复合式电路板(combinedcircuitboard)是值得发展的方向。图1绘示现有的一种复合式电路板的剖面示意图。请参考图1，现有的复合式电路板100包含一软性电路板110、一硬性电路板120、一硬性介电层130、多个导电孔道140与一补强板(reinforcingplate)150。软性电路板110包含一软性介电层112与一电路层114。电路层114配置于软性介电层112的一表面112a上，且电路层114包含多个金手指接点(goldenfingercontact)114a(图1仅示意地绘示1个)。补强板150配置于软性介电层112的另一表面112b上，且在位置上对应于这些金手指接点114a。硬性电路板120包含一硬性介电层122与一电路层124。硬性介电层122配置于该软性介电层112的表面112a上，电路层124配置于硬性介电层122上，使得硬性介电层122位于软性电路板110与电路层124之间。电路层124包含多个接垫(pad)124a，这些导电孔道140配置于该硬性介电层122且电连接这些接垫124a与这些金手指接点114a。硬性介电层130配置于软性介电层112的表面112b上，且在位置上对应于硬性介电层122。此外，一芯片(未绘示)可配置于硬性介电层122上，且通过打线接合技术(wirebondingtechnology)而电连接至这些接垫124a，进而电连接至这些金手指接点114a。虽然复合式电路板100的邻近这些金手指接点114a的厚度T1符合目前业界要求而可为0.2毫米，但是基于目前业界通常选择作为这些硬性介电层122与130的材质特性的限制之下，复合式电路板100的最大厚度T2(亦即，邻近这些硬性介电层122与130的厚度)仍至少为0.3毫米以上。因此，现有复合式电路板100无法更为薄形化。此外，现有复合式电路板100的制作过程较为繁复。在制作复合式电路板100的过程中，这些金手指接点114a是先形成于软性介电层112的一表面112a上，而先完成软性电路板110的制作。接着，将一硬性基材(rigidsubstrate)、软性电路板110与硬性介电层130压合，其中硬性基材包含硬性介电层122与配置于硬性介电层122上的一导电层(通常为整面铜层)。接着，图案化导电层以形成电路层124，以及通过钻孔与电镀以形成这些导电孔道140。如此，以完成现有复合式电路板100的制作。然而，在上述压合、图案化导电层与形成导电孔道140的这些步骤中，这些金手指接点114a都必须受到适当的保护，以避免在上述步骤中受到损坏。此外，在制作金手指接点114a时必须在对应其位置处配置补强板150。因此，现有的复合式电路板100的制作过程较为繁复。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合式电路板，其制作过程较为简单。本专利技术的再一目的在于提供一种复合式电路板，其厚度可较薄。本专利技术的另一目的在于提供一种复合式电路板的制作方法，其制作复合式电路板的过程较为简单。本专利技术的又一目的在于提供一种复合式电路板的制作方法，其制作出的复合式电路板的厚度可较薄。为达上述目的，本专利技术提供一种复合式电路板，包含一软性电路板、一第一硬性电路板、至少一第一导电孔道与至少一第二导电孔道。软性电路板包含一软性介电层与一第一电路层，第一电路层配置于软性介电层上。第一硬性电路板，包含一第一硬性介电层与一第二电路层。第一硬性介电层配置于软性电路板上。第一硬性介电层包含一第一硬性介电部与一第二硬性介电部。第一硬性介电部与第二硬性介电部相隔一距离，使得部分软性电路板暴露于外。第二电路层包含一主电路(maincircuit)与一外连接界面电路(outconnectioninterfacecircuit)。主电路配置于第一硬性介电部上。外连接界面电路配置于第二硬性介电部上，外连接界面电路包含至少一接点。第一导电孔道配置于第二硬性介电部，且电连接接点与第一电路层。第二导电孔道配置于第一硬性介电部，且电连接主电路与第一电路层。在本专利技术一实施例中，第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布(glassfabric)所制成。在本专利技术一实施例中，软性电路板还包含一第三电路层，配置于软性介电层上。第一电路层与第三电路层分别位于软性介电层的相对两侧。复合式电路板还包含一第二硬性电路板，其包含一第二硬性介电层与一第四电路层。第二硬性介电层配置于软性电路板上，第四电路层配置于第二硬性介电层上。第二硬性介电层包含一第三硬性介电部与一第四硬性介电部。第三硬性介电部与第四硬性介电部在位置上分别对应于第一硬性介电部与第二硬性介电部，并且第二硬性电路板与第一硬性电路板分别位于软性电路板的相对两侧。在本专利技术一实施例中，第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，第二硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，且复合式电路板的一最大厚度不超过0.2毫米。在本专利技术一实施例中，接点为一金手指接点。本专利技术提供一种复合式电路板的制作方法，包含以下步骤。首先，提供一软性电路板，其包含一软性介电层与一第一电路层。第一电路层配置于软性介电层上。接着，提供一第一硬性基材，其包含一第一硬性介电层与一第一导电层。第一导电层配置于第一硬性介电层上。接着，将软性电路板与第一硬性基材压合，使得第一硬性介电层位于第一导电层与软性电路板之间。接着，图案化第一导电层以形成一第二电路层。第一硬性介电层与第二电路层构成一第一硬性电路板。接着，形成多个导电孔道于第一硬性介电层，其中各该导电孔道电连接该第二电路层与该第一电路层。然后，移除部分的第一硬性电路板，使得部分软性电路板暴露于外。第一硬性介电层区分为彼此相隔一距离的一第一硬性介电部与一第二硬性介电部。第二电路层区分为一主电路与一外连接界面电路。这些导电孔道区分为至少一第一导电孔道与至少一第二导电孔道。主电路配置于第一硬性介电部上，外连接界面电路配置于第二硬性介电部上，且外连接界面电路包含至少一接点。第一导电孔道配置于第二硬性介电部且电连接接点与第一电路层。第二导电孔道配置于第一硬性介电部且电连接主电路与第一电路层。在本专利技术一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式电路板，包含：软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；第一硬性电路板，包含：第一硬性介电层，配置于该软性电路板上，其中该第一硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部，且该第一硬性介电部与该第二硬性介电部相隔一距离，使得部分该软性电路板暴露于外；第二电路层，包含主电路与外连接界面电路，其中该主电路配置于该第一硬性介电部上，该外连接界面电路配置于该第二硬性介电部上，且该外连接界面电路包含至少一接点；至少一第一导电孔道，配置于该第二硬性介电部，且电连接该接点与该第一电路层；以及至少一第二导电孔道，配置于该第一硬性介电部，且电连接该主电路与该第一电路层。

【技术特征摘要】
1.一种复合式电路板，包含：软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；第一硬性电路板，包含：第一硬性介电层，配置于该软性电路板上，其中该第一硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部，且该第一硬性介电部与该第二硬性介电部相隔一距离，使得部分该软性电路板暴露于外；第二电路层，包含主电路与外连接界面电路，其中该主电路配置于该第一硬性介电部上，该外连接界面电路配置于该第二硬性介电部上，且该外连接界面电路包含至少一接点；至少一第一导电孔道，配置于该第二硬性介电部，且电连接该接点与该第一电路层；以及至少一第二导电孔道，配置于该第一硬性介电部，且电连接该主电路与该第一电路层；其中，该软性电路板还包含第三电路层，配置于该软性介电层上，其中该第一电路层与该第三电路层分别位于该软性介电层的相对两侧，该复合式电路板还包含第二硬性电路板，其包含第二硬性介电层与第四电路层，该第二硬性介电层配置于该软性电路板上，该第四电路层配置于该第二硬性介电层上，该第二硬性介电层包含第三硬性介电部与第四硬性介电部，该第三硬性介电部与该第四硬性介电部在位置上分别对应于该第一硬性介电部与该第二硬性介电部，并且该第二硬性电路板与该第一硬性电路板分别位于该软性电路板的相对两侧。2.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成。3.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该第一硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，该第二硬性介电层是由环氧树脂与符合IPC标准1017的玻璃布所制成，且该复合式电路板的一最大厚度不超过0.2毫米。4.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该接点为一金手指接点。5.一种复合式电路板的制作方法，包含：提供一软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；提供一第一硬性基材，包含第一硬性介电层与第一导电层，其中该第一导电层配置于该第一硬性介电层上；将该软性电路板与该第一硬性基材压合，使得该第一硬性介电层位于该第一导电层与该软性电路板之间；...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖文钦，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32