一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种印刷电路板。具体包括：第一印刷电路板PCB和第二PCB形成的十字空间结构的PCB及十字焊接焊点；其中，所述第一PCB上设置有第一连接部位，所述第二PCB上设置有第二连接部位，所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接，形成十字空间结构；所述十字焊接焊点设置在所述十字空间结构中所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接时所形成的十字卡接部位处，用于固定所述第一PCB和第二PCB。本实用新型专利技术实施例可以提高PCB在实际应用中的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例公开了一种印刷电路板。具体包括：第一印刷电路板PCB和第二PCB形成的十字空间结构的PCB及十字焊接焊点；其中，所述第一PCB上设置有第一连接部位，所述第二PCB上设置有第二连接部位，所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接，形成十字空间结构；所述十字焊接焊点设置在所述十字空间结构中所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接时所形成的十字卡接部位处，用于固定所述第一PCB和第二PCB。本技术实施例可以提高PCB在实际应用中的可靠性。【专利说明】一种印刷电路板
本技术涉及通信
，特别是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备及军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都需要使用印制电路板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品中PCB的设计、文件编制和制造。 现有技术中，PCB主要有单面板和双面板的形式，并逐步向多层板方向发展。通常，单面PCB板和双面PCB板都是平面结构。此外，对于多层PCB板来说，其在生产过程中，首先，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位、压合，让多层线路叠加在一片线路板中，也就是说多层板虽然在板层数上进行了增加，但是，也只是增加了中间连接线的位置，实质上仍然属于平面结构。 通过研究发现，对于平面结构的PCB，使用中通常具有以下缺陷: 在遇到扭力时，PCB的抗扭力差，PCB上的元器件容易产生脱落； 此外，现有技术中PCB上元器件需要焊接在PCB的上下表面上，也就是说焊盘位于PCB平面上，这种结构当焊点遇到拉力时，容易产生焊盘脱落。 可见，现有技术中的PCB在实际应用中的可靠性较差。
技术实现思路
本技术实施例中提供了一种PCB，以提高PCB在实际应用中的可靠性。 为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案: 提供一种印刷电路板，包括: 第一印刷电路板PCB和第二 PCB形成的十字空间结构的PCB及十字焊接焊点；其中，所述第一 PCB上设置有第一连接部位，所述第二 PCB上设置有第二连接部位，所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接，形成十字空间结构；所述十字焊接焊点设置在所述十字空间结构中所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接时所形成的十字卡接部位处，用于固定所述第一 PCB和第二 PCB。 进一步，所述第一连接部位为至少一个凸起部位；所述第二连接部位为至少一个开孔部位，所述开孔部位数目大于或等于所述凸起部位数目，所述凸起部位卡接于所述开孔部位之内。 进一步，所述凸起部位为两个，其中所述凸起部位分别设置于所述第一 PCB的长端面的两端位置；相应的，所述开孔部位为两个，其中所述开孔部位分别设置于所示第二PCB的长端面的两端位置；所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接形成十字空间结构的PCB具体为:两个所述凸起部位卡接于两个所述开孔部位形成十字空间结构的PCB。 进一步，所述凸起部位仅为一个，所述凸起部位设置于所述第一 PCB的长端面的中间位置；相应的，所述开孔部位仅为一个，其中所述开孔部位设置于所示第二 PCB的长端面的中间位置；所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接形成十字空间结构的PCB具体为:所述凸起部位卡接于所述开孔部位形成十字空间结构的PCB。 进一步，所述第一连接部位为第一开口部位；所述第二连接部位为第二开口部位；所述第一开口部位的顶端与所述第二开口部位的顶端卡接，形成十字空间结构的PCB。 进一步，所述十字焊接焊点设置于所有所述十字卡接部位处。 进一步，所述十字焊接焊点设置于距离所述第一 PCB或所述第二 PCB的板边缘预定距离的位置。 进一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB的长度相同。 进一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB的厚度相同。 进一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB为单层板或多层板。 本技术实施例中，在第一 PCB上设置第一连接部位，在第二 PCB上设置第二连接部位，两块PCB通过连接部位进行卡接，将第一 PCB和第二 PCB固定形成十字空间结构。当两个PCB形成十字空间结构时，能够增加PCB的强度，使得PCB的抗扭力效果变好，防止了有扭力时板上器件的脱落，以及板的本身扭曲等；进一步，PCB上的十字焊接焊点增加了焊点的抗拉力，避免了 PCB上焊盘脱落和焊接线缆等的掉落，增强了互联性，使得十字空间结构的PCB更加稳定，防止PCB之间发生扭曲错位。 同时，第一 PCB和第二 PCB均可以双面放置元器件，增加了可焊接元器件的位置，提高了 PCB的空间利用率。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术实施例一提供的一种PCB的十字空间结构不意图； 图2为本技术实施例一提供的设置焊点的PCB的十字空间结构示意图； 图3为本技术实施例二提供的一种设置凸起部位的第一 PCB的示意图； 图4为本技术实施例二提供的一种设置开孔部位的第二 PCB的示意图； 图5为本技术实施例二提供的一种PCB的十字空间结构示意图； 图6为本技术实施例三提供的另一种设置凸起部位的第一 PCB的示意图； 图7为本技术实施例三提供的另一种设置开孔部位的第二 PCB的示意图； 图8为本技术实施例二提供的一种PCB的十字空间结构不意图； 图9为本技术实施例二提供的另一种PCB的十字空间结构不意图； 图10为本技术实施例四提供的一种设置开口部位的第一 PCB的示意图； 图11为本技术实施例四提供的另一种设置开口部位的第二 PCB的示意图； 图12为本技术实施例四提供的一种PCB的十字空间结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本
的人员更好地理解本技术实施例中的技术方案，并使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术实施例中技术方案作进一步详细的说明。 本技术实施例中提供了一种PCB，以提高PCB在实际应用中的可靠性。 实施例一 如图1所示，为该PCB的十字空间结构示意图，具体为:第一 PCBl设置有第一连接部位，第二 PCB2设置有第二连接部位，所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接，使得所述第一 PCBl和第二 PCB2形成十字空间结构。其中，第一连接部件与第二连接部件有多种不同的实现方式，该图中均未标出，二者卡接形成十字空间结构。 本技术实施例中，在第一 PCBl上设置第一连接部位，在第二 PCB2上设置第二连接部位，两块PCB通过连接部位进行卡接，将第一 PCBl和第二 PCB2固定形成十字空间结构。当两块PCB形成十字空间结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括： 第一印刷电路板PCB和第二PCB形成的十字空间结构的PCB及十字焊接焊点； 其中，所述第一PCB上设置有第一连接部位，所述第二PCB上设置有第二连接部位，所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接，形成十字空间结构；所述十字焊接焊点设置在所述十字空间结构中所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接时所形成的十字卡接部位处，用于固定所述第一PCB和第二PCB。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邵起明，刘彬，
申请(专利权)人：奇点新源国际技术开发北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11