一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，属于电路板技术领域，通过对铜箔的光滑面进行处理，使铜箔的光滑面粗糙度提高形成粘接面，使原来铜箔的光滑面能够与电路板粘接，通过对铜箔的粗糙面进形棕化处理，使棕化膜生成在粗糙面上，使镭射钻孔时从有棕化膜的粗糙面进行，使镭射钻孔稳定，避免了后续打件出现爆板问题，在提高生产效率的同时大大的提高了产品的良品率。的提高了产品的良品率。的提高了产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法。

技术介绍

[0002]目前，在印刷电路板上开盲孔的制程通常采用开铜窗以及直接开盲孔两种方式。开铜窗的流程为：压合
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化学清洗
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压干膜
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对位
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曝光
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蚀刻
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去膜
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镭射钻孔。上述流程的缺点在于：生产流程长，使用到的辅助物料较多；受制程能力所限，不能满足业内线路布局越来越精细化的需求。直接开盲孔方式的流程为：压合
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棕化
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镭射钻孔。上述流程的缺点在于：由于传统铜箔比较光滑，导致镭射钻孔不稳定，后续打件出现爆板问题，导致工件报废。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种生产流程简单并且镭射钻孔稳定，能避免打件出现爆板的电路板制作方法。
>[0004]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：处理铜箔：对铜箔的光滑面进行处理，使铜箔的光滑面粗糙度提高形成粘接面；压合：将铜箔的粘接面粘贴到电路板上；棕化：对铜箔的粗糙面进行化学处理，在粗糙面生成一层致密的有机棕化膜；镭射钻孔：利用高强度激光对粘贴了铜箔的电路板进行直接钻孔以形成盲孔。2.根据权利要求1所述的防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，其特征在于：在所述镭射钻孔步骤中，所述激光先接触棕化膜、再接触铜箔，最后接触电路板。3.根据权利要求1所述的防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，其特征在于：在所述镭射钻孔步骤中，所述盲孔贯穿所述铜箔并且所述盲孔末端位于所述电路板内部。4.根据权利要求1所述的防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，其特征在于：所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兵，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：