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本发明公开了一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，属于电路板技术领域，通过对铜箔的光滑面进行处理，使铜箔的光滑面粗糙度提高形成粘接面，使原来铜箔的光滑面能够与电路板粘接，通过对铜箔的粗糙面进形棕化处理，使棕化膜生成在粗糙面上，使镭射钻孔时从...
该专利属于常熟东南相互电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟东南相互电子有限公司授权不得商用。

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