【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于它包括提篮（1）、片架（2）和滚动轴（3），在所述提篮（1）底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽（14），所述滚动轴（3）部分位于凹槽（14）中，其余部分位于腐蚀槽（4）的腐蚀液中，所述片架（2）放置在提篮（1）中，在所述提篮（1）底部的凹槽（14）两侧均设置有垫块（6）。本技术简单易操作，可以降低生产成本，提高产品的质量。【专利说明】芯片单面腐蚀泡酸工装夹具
本技术涉及一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，尤其涉及半导体芯片制造过程中，芯片单面腐蚀泡酸所需要的工夹具。属集成电路或分立器件芯片制造
。
技术介绍
半导体芯片减薄后需要对被减薄一面进行腐蚀，这样能够有效的去除机械损伤和机械应力，因为芯片上的机械损伤和机械应力对芯片的使用寿命和性能有非常重要的影响。为了去除芯片机械损伤和芯片机械应力，需对制造工艺进行各种优化一般采用旋转喷雾式的方式进行芯片的单面腐蚀作业，但由于该方式对设备要求非常高且化学试剂的消耗量非常大，因此大大提高了生产成本以及次品率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，简单易操作，可以降低生产成本，提高产品的质量。 本技术的目的是这样实现的:一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，它包括提篮、片架和滚动轴，在所述提篮底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽，所述滚动轴部分位于凹槽中，其余部分位于腐蚀槽的腐蚀液中，所述片架放置在提篮中，在所述提篮底部的凹槽两侧均设置有垫块。 所述提篮由矩形底部、锥形上部和顶部把手组成。 ...
【技术保护点】
一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于它包括提篮（1）、片架（2）和滚动轴（3），在所述提篮（1）底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽（14），所述滚动轴（3）部分位于凹槽（14）中，其余部分位于腐蚀槽（4）的腐蚀液中，所述片架（2）放置在提篮（1）中，在所述提篮（1）底部的凹槽（14）两侧均设置有垫块（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任涛，江浩，朱瑞，陈晓伦，孙斌，许柏松，
申请(专利权)人：江阴新顺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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