【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种卡盘工作台，其适于抽吸保持翘曲的晶片。所述卡盘工作台保持晶片，其特征在于，所述卡盘工作台具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的直径形成得比晶片的直径小。【专利说明】卡盘工作台
本专利技术涉及卡盘工作台，特别涉及适于抽吸保持翘曲的晶片的卡盘工作台。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，在大致圆板形状的硅晶片、砷化镓晶片等半导体晶片 的正面，利用呈格子状形成的被称为间隔道的分割预定线划分有多个区域，在划分出的各 区域形成1C (集成电路)、LSI (大规模集成电路）等器件。 并且，利用磨削装置对晶片的未形成有器件的背面侧进行磨削而将晶片薄化至规 定的厚度，然后，利用切削装置或激光加工装置将晶片分割成一个个器件，分割出的器件被 广泛应用于便携电话、个人计算机等各种电气设备。 关于晶片，在正面形成器件的过程中，有时由于层叠在正面的材...
【技术保护点】
一种卡盘工作台，其保持晶片，所述卡盘工作台的特征在于，其具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的直径形成得比晶片的直径小。
【技术特征摘要】
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