单晶炉用热屏制造技术

技术编号:10615293 阅读:118 留言:0更新日期:2014-11-06 10:41
本实用新型专利技术公开的单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,筒主体由多个拼接块拼接而成。本实用新型专利技术的单晶炉用热屏为拼接结构,无需大块的材料也可加工而成,加工成本低并且加工难度小,当发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本,并且其安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开的单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,筒主体由多个拼接块拼接而成。本技术的单晶炉用热屏为拼接结构,无需大块的材料也可加工而成,加工成本低并且加工难度小,当发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本,并且其安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。【专利说明】单晶炉用热屏
本技术属于单晶炉制造设备
,涉及一种单晶炉用热屏。
技术介绍
随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。单晶硅片作为光伏发电的基础材料的一种,有着广泛的市场需求。单晶硅棒的拉制过程中,热屏作为热场的一个重要组成部件,用于引导氩气流向,形成有利于单晶生长的温度梯度分布。一种普遍使用的热屏是由石墨经过机加工制造而成。随着单晶炉热场尺寸的增大,热屏的尺寸也相应增大,直接导致制造成本居高不下。并且,一旦发生损坏,需要整体更换,不利于降低使用成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种单晶炉用热屏,以解决现有热屏一旦发生损坏需要全部更换从而导致使用成本高的问题。 本技术所采用的技术方案是,单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,筒主体由多个拼接块拼接而成。 本技术的特点还在于, 筒主体包括一个连接筒,或者包括至少两个连接筒以及与连接筒个数相对应的支撑环,支撑环连接于相邻的两个连接筒之间。 筒主体包括相互配合的内筒体和外筒体,内筒体包括同轴连接的内筒主体和第一上沿,外筒体包括同轴连接的外筒主体和第二上沿。 内筒主体开口的直径大于其底部的直径,外筒主体与内筒主体形状相同或为圆筒形。 内筒主体包括多个依次连接的拼接条,拼接条靠近第一上沿处的宽度大于远离第一上沿处的宽度,内筒主体远离第一上沿处具有下配合凸起。 内筒体还包括同轴连接于内筒主体远离第一上沿处的内筒配合体,内筒配合体具有上配合卡槽,内筒配合体的上配合卡槽与内筒主体的下配合凸起相配合。 内筒配合体还具有远离上配合卡槽的下配合卡槽,外筒体还包括同轴连接于外筒主体远离第二上沿处的外筒配合体,外筒配合体具有配合卡环,外筒配合体的配合卡环与内筒配合体的下配合卡槽相配合。 内筒配合体与外筒配合体均为一体成型。 内筒体还包括第一连接环和多个内固定件,第一连接环连接于内筒主体和第一上沿之间,第一连接环具有多个第一固定孔,第一上沿具有与多个第一固定孔一一对应的多个第二固定孔,多个内固定件与第一固定孔和第二固定孔相对应,每个内固定件均依次插入一个对应的第二固定孔和第一固定孔中。 内筒主体靠近第一上沿处具有上配合凸起,内筒体还包括第一连接环,第一连接环具有连接配合槽,内筒主体的上配合凸起容置于连接配合槽。 本技术具有如下有益效果: 1、本技术的单晶炉用热屏为拼接结构,材料成本低。发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本。 2、本技术的单晶炉用热屏安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的单晶炉用热屏的结构示意图; 图2是本技术的单晶炉用热屏的分解示意图; 图3是本技术的单晶炉用热屏的剖视图; 图4为本技术的单晶炉用热屏的内筒体的分解示意图; 图5为本技术的单晶炉用热屏的外筒体的分解示意图。 图中,100.单晶炉用热屏,101.下端,102.上端,10.内筒体,11.内筒配合体,110.上配合卡槽,111.下配合卡槽,112.第一配合孔,12.内筒主体,120.下配合凸起,121.上配合凸起,122.第二配合孔,123.第一连接孔,124.拼接条,125.下凸块,126.上凸块,13.第一连接环,130.第一连接拼接块,131.连接配合槽,132.第二连接孔,133.第一固定孔,14.第一上沿,140.第一上沿拼接块,141.第二固定孔,150.内配合件,151.内连接件,152.内固定件,20.外筒体,21.外筒配合体,210.配合卡环,211.插接槽,212.第一外配合孔,22.外筒主体,220.下插接环,221.上插接环,222.第二外配合孔,223.第一外连接孔,224.外连接筒,225.外支撑环,226.支撑配合环,227.支撑配合槽,228.连接块,229.支撑拼接块,2290.固定销,23.第二连接环,230.第二连接拼接块,231.连接插接槽,232.第二外连接孔,233.第一外固定孔,24.第二上沿,240.第二上沿拼接块,241.第二外固定孔,250.外配合件,251.外连接件,252.外固定件。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。 本技术提供一种单晶炉用热屏,包括至少一个筒体,所述筒体包括同轴连接的筒主体和上沿,所述筒主体由多个拼接块拼接而成。如图1和图2所示,本实施例中,单晶炉用热屏100包括内筒体10和套设于内筒体10外的外筒体20。热屏100具有靠近单晶炉炉底的下端101和远离单晶炉炉底的上端102。 内筒体10位于上端102的口径大于下端101的口径,本实施例中,内筒体10大致为倒圆台形。如图4所示,本实施例中,内筒体10由多个拼接块拼接而成。具体地,自下端101往上端102,内筒体10包括依次连接的内筒配合体11、内筒主体12、第一连接环13、第一上沿14以及内固定机构。其中,内筒主体12、第一连接环13以及第一上沿14分别由多个拼接块拼接而成。 内筒配合体11大致为倒圆台形,优选为一体成型。内筒配合体11具有上配合卡槽110、下配合卡槽111和多个第一配合孔112。其中,上配合卡槽110和下配合卡槽111均为自内筒配合体11的内表面向外表面方向开设的环形盲槽,上配合卡槽110靠近上端102处、与内筒主体12配合,下配合卡槽111靠近下端101处、与外筒体20配合。每个第一配合孔112均与上配合卡槽110相连通、且贯穿至内筒体10的外表面。优选地,多个第一配合孔112相对于热屏100的中心轴线等角度分布。 内筒主体12靠近下端101的直径小于靠近上端102的直径,大致为倒圆台形。内筒主体12具有靠近下端101的下配合凸起120和靠近上端102的上配合凸起121。下配合凸起120开设有多个第二配合孔122。上配合凸起121开设有多个第一连接孔123。优选地,多个第二配合孔122和多个第一连接孔123分别相对于热屏100的中心轴线等角度分布。下配合凸起120容置并配合于内筒配合体11的上配合卡槽110,下配合凸起120的多个第二配合孔122与上配合卡槽110的多个第一配合孔112 —一对应连通。内筒主体12可为仅包括一个内连接筒的单层结构,或者为包括多个内连接筒以及一个或多个连接于相邻的两个内连接筒之间的内支撑环的多层结构。本实施例中,内筒主体12为包括一个内连接筒的单层结构,由多个依次连接的拼接条124围合而成。拼接条124靠近上端102的宽度大于靠近下端101的宽度,且具有靠近下端101的下凸块125和靠近上端102的上凸块126。下配合凸起120由多个拼接条124的下凸块125共同构成。上配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,所述筒主体由多个拼接块拼接而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马少林李靖
申请(专利权)人:西安隆基硅材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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