【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单晶炉的热场,属于单晶硅的生产制造设备领域。
技术介绍
单晶硅作为一种半导体材料,一般用于制造集成电路和其他电子元件,目前单晶硅的生长技术有两种:区熔法和直拉法,其中直拉法是目前普遍采用的方法。在直拉法制造单晶硅时,要将多晶料置于石英坩埚中,经过高温加热使其熔化,然后籽晶由顶部降下至熔化的多晶硅中,通过控制液面的温度,使熔化的多晶硅在籽晶周围重新结晶,生成排列整齐的单晶硅棒。单晶硅晶体从溶液中生长结晶时会释放出热量和一氧化碳气体,这些热量和一氧化碳气体会减慢硅单晶的结晶速度,影响单晶硅的生产效率。然而目前的单晶炉的热场均未设置排气系统,导致热量无法迅速散出,从而影响了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种可以将热量和气体及时排出,保证单晶硅生产效率的单晶炉的热场。本专利技术的目的是这样实现的: 本专利技术单晶炉的热场,包括炉体,所述炉体内设置有保温筒,炉体与保温筒之间设置有保温毡,所述炉体内部设有坩埚托盘,所述坩埚托盘底部通过坩埚轴与炉体底部相固定,所述坩埚托盘内设有石墨坩埚,所述石墨坩埚内设有石英坩埚,所述石英坩埚 ...
【技术保护点】
一种单晶炉的热场,其特征在于:它包括炉体(1),所述炉体(1)内设置有保温筒(2),炉体(1)与保温筒(2)之间设置有保温毡(3),所述炉体(1)内部设有坩埚托盘(4),所述坩埚托盘(4)底部通过坩埚轴(5)与炉体(1)底部相固定,所述坩埚托盘(4)内设有石墨坩埚(6),所述石墨坩埚(6)内设有石英坩埚(7),所述石英坩埚(7)外侧设有加热器(8),所述加热器(8)通过加热电极(9)固定在炉体(1)底部,所述炉体(1)下部的两侧设置有真空抽口(5),所述真空抽口(5)穿过炉体(1)、保温毡(3)和保温筒(2),并与保温筒(3)和加热器(4)之间的内腔相连通。
【技术特征摘要】
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