集成电路鞋制造技术

本实用新型专利技术涉及一种鞋，集成电路鞋，包括鞋面、鞋垫、鞋底、鞋带，其中，还包括：集成电路板，位于鞋底内部的前端、中端或后端；GPS模块、SIM卡卡槽和纽扣电池都位于集成电路板上；并且SIM卡卡槽与GPS模块、纽扣电池相连接；接收端子，位于该鞋底与该鞋面的胶粘处，并且与该集成电路板上的GPS模块相连接。接收端子设置在鞋带内，鞋带与鞋是一体的；SIM卡卡槽一端连接有硅橡胶块，用于盖住SIM卡卡槽；鞋底加厚0.03mm或0.03mm以上。本实用新型专利技术解决了手机不适宜被儿童、老人等弱势群体使用和保管的问题，具有接收信号好、能够实现GPS和手机网络双定位，并使监护人能够及时了解到被监护人状况的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
集成电路鞋，包括鞋面、鞋底、鞋带，其中，还包括：集成电路板，位于该鞋底内部的前端或中端；GPS模块、SIM卡卡槽和纽扣电池都位于集成电路板上；并且该SIM卡卡槽与该GPS模块、该纽扣电池相连接；接收端子，位于该鞋底与该鞋面的胶粘处，与该集成电路板上的GPS模块相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金志华，
申请(专利权)人：金志华，
类型：新型
国别省市：浙江;33