基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明专利技术，可提高基板清洗工序中的处理量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本专利技术，可提高基板清洗工序中的处理量。【专利说明】
本专利技术涉及，尤其涉及在基板的清洗工序 中可提高处理量的。
技术介绍
半导体晶片等的基板，在对其表面进行镀铜处理或CMP (化学机械研磨）处理后， 一般会进行清洗处理。作为进行该清洗处理的清洗装置，具有辊型或铅笔型的清洗部件，一 边使基板旋转，一边供给清洗液并摩擦清洗部件而进行清洗（例如，参照专利文献1)，所述 基板通过形成在直立的辊顶部上的保持槽而被保持。 另外，清洗装置通常利用旋转保持装置将基板保持成水平并使其旋转，通过供给 清洗液来进行清洗。有这样一种技术：为了使被旋转保持装置保持的基板不会产生未被清 洗液遍及的部分，而将多个保持部件配置为能以其轴心为中心而可转动地被保持在保持板 上，所述保持部件大致为圆柱状且具有在上部顶端附近形成为环状槽的卡合周面，并构成 为能够在卡合保持位置与脱离位置之间移动，在所述卡合位置保持板与基板的周缘卡合， 在所述脱离位置保持板位于该卡合保持位置的径向外侧并离开基板周缘，由弹簧对保持板 向径向内侧施力，以使处于卡合保持位置的保持部件的卡合周面通过弹簧而弹性地与基板 的周缘卡合（例如，参照专利文献2)。 另外，有这样一种技术：作为清洗装置，具有辊型或铅笔型的清洗部件，通过使清 洗部件旋转并对旋转的基板进行摩擦而进行基板的清洗，为了清洗下一基板而将自动清洁 装置设在离开基板的清洗位置的位置上，所述自动清洁装置对因清洗一个基板而被污染的 清洗部件予以清洁化，且反复下述动作：使因清洗基板而被污染的清洗部件移动到自动清 洁装置的位置并进行自动清洁；以及使由自动清洁装置清洁化后的清洗部件移动到基板清 洗位置并进行基板的清洗（例如，参照专利文献3)。 专利文献1 :日本专利特开2000-176386号公报（段落0006、0008等） 专利文献2 :国际公开第01/084621号（第15-16页、图5等） 专利文献3 :日本专利特开平10-323631号公报 专利技术所要解决的课题 在基板处理装置中，从提高生产率的观点看，共同的课题是提高处理量。
技术实现思路
鉴于上述课题，本专利技术的目的在于，提供一种能够提高基板的清洗工序中的处理 量的。 用于解决课题的手段 为了实现上述目的，本专利技术的第1形态的基板处理装置，例如，如图2所示，具有： 基板旋转装置10、20,该基板旋转装置对基板W进行保持并使其旋转；清洗装置41，该清洗 装置与通过基板旋转装置10、20而以规定的旋转速度旋转的基板W接触来清洗基板W ;移 动装置42,该移动装置使清洗装置41在接触基板W的清洗位置P3与离开基板W的离开位 置P2之间移动；以及控制部64,该控制部将移动装置42控制成，在由基板旋转装置10、20 保持的基板W到达规定旋转速度前，使处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗位置P3 移动，并且在基板W到达规定的旋转速度后使清洗装置41到达清洗位置P3。 若如此构成，则可避免在基板到达规定的旋转速度前由于清洗装置与基板接触而 带来不良影响，并可缩短基板开始旋转至开始清洗的时间，从而可提高处理量。 另外，本专利技术的第2形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述的本专利技术的第 1形态的基板处理装置中，当将清洗装置41通过移动装置42而从离开位置P2移动至清洗 位置P3所需的时间作为移动时间、将基板W通过基板旋转装置10、20而从开始旋转至到达 规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，控制部64将移动装置42以及基板旋转装置 10、20控制成：当移动时间是到达时间以上时，与基板W通过基板旋转装置10、20而开始旋 转的同时地，或者比基板W通过基板旋转装置10、20开始旋转还早比移动时间与到达时间 之差短的时间地，使处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗位置P3移动。 若如此构成，可进一步缩短（在同时开始移动的情况下为最短）基板从开始旋转 至开始清洗的时间，从而可进一步提高处理量。 另外，本专利技术的第3形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本专利技术的第1 形态或第2形态的基板处理装置中，当将清洗装置41通过移动装置42而从离开位置P2移 动至清洗位置P3所需的时间作为移动时间、将基板W通过基板旋转装置10、20而从开始旋 转至到达规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，控制部64将移动装置42及基板旋 转装置10、20控制成：当移动时间小于到达时间时，比基板W通过基板旋转装置10、20开始 旋转还晚到达时间与移动时间之差的时间地，处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗 位置P3移动。 若如此构成，则可避免在基板到达规定的旋转速度前由于清洗装置与基板接触而 带来不良影响，从而可提高成品率。 另外，本专利技术的第4形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本专利技术的第1 形态至第3形态中任一个形态的基板处理装置中，具有对清洗装置41是否处于清洗位置P3 进行检测的传感器34 (参照图2 (C))，控制部64将移动装置42以及基板旋转装置10、20控 制成：当使以规定的旋转速度进行旋转并由清洗装置41清洗的基板W的旋转速度下降时， 在由传感器34检测到清洗装置41未处于清洗位置P3后，使基板W的旋转速度开始下降。 若如此构成，则可避免由于清洗装置与小于规定的旋转速度的基板接触而带来不 良影响，从而可提商成品率。 另外，本专利技术的第5形态的基板处理装置，例如，如图2所示，具有：第1基板保持 装置10,该第1基板保持装置具有在进行基板处理的处理位置对基板W进行保持的第1辊 11A以及第2辊11B，并且第1基板保持装置能够在第1保持位置与第1解除位置之间移动， 第1基板保持装置在所述第1保持位置时第1辊11A以及第2辊11B对基板W进行保持， 第1基板保持装置在所述第1解除位置时第1辊11A以及第2辊11B离开基板W ;第2基 板保持装置20,该第2基板保持装置具有第3辊23A，并且第2基板保持装置能够在第2保 持位置与第2解除位置之间移动，第2基板保持装置在所述第2保持位置时第3辊23A与 第1辊11A以及第2辊11B协同地在处理位置对基板W进行保持，第2基板保持装置在所 述第2解除位置时第3辊23A离开基板W，该第2基板保持装置还具有当处于第2保持位置 时将第3辊23A向基板W按压的按压装置26 ;基板平面位置维持部31，该基板平面位置维 持部在第1基板保持装置10移动到第1解除位置时，将基板W的平面位置维持在规定的位 置，并且在第2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具有：基板旋转装置，所述基板旋转装置对基板进行保持并使所述基板旋转；清洗装置，所述清洗装置与通过所述基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的所述基板接触来清洗所述基板；移动装置，所述移动装置使所述清洗装置在接触所述基板的清洗位置与离开所述基板的离开位置之间移动；以及第1控制部，所述第1控制部将所述移动装置控制成，在由所述基板旋转装置保持的所述基板到达所述规定的旋转速度前，使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动，并且在所述基板到达所述规定的旋转速度后，使所述清洗装置到达所述清洗位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横山俊夫，国泽淳次，宫崎充，本坊光朗，丰村直树，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP