电子部件的制造装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子部件的制造装置。其中，第1对准标记提供给基板，第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造装置及其制造方法
本专利技术涉及电子部件的制造装置及其制造方法。
技术介绍
在表面安装型电感的制造过程中，在充当基板的晶片上形成的光刻胶通过形成有线圈图案的掩膜而曝光，从而线圈图案形成在基板上。被称为“对准标记”的标记分别赋给基板和掩膜，并进行对准标记的位置对准，以便调整基板和标记的相对位置。一般而言，基板的对准标记通常通过镀覆法等形成为十字型（参照日本特开2011-009273号和2000-252189号公报）。随着电子产品的小型化，也要求使包含表面安装型电感的电子部件小型化。因此，需要更高精度的基板与掩膜的位置对准。但是，当十字型的对准标记的尺寸减小，则十字型端部的检测变得困难。例如，在由镀覆法形成的对准标记的情况下，端部略圆，十字型的直线性容易劣化且其宽度容易不均匀。
技术实现思路
本专利技术是有鉴于上述问题而完成的专利技术，其目的在于提供一种电子部件的制造方法，即基于新型的对准标记的基板与掩膜的更精确的对准方法。根据本专利技术的电子部件的制造装置包括：具有第1对准标记的基板、具有第2对准标记且在基板上印刷电子电路图案的掩膜、以及基于第1和第2对准标记来执行掩膜与基板的位置对准的控制单元。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且包围侧上的对准标记在其内具有台阶图案。通过设置这样的台阶图案，根据第1和第2对准标记的重叠的量，可以容易观察这些标记的合成图像（轮廓图像(silhouetteimage)）的形状变化，因而容易提高位置对准精度。被包围侧的对准标记可以具有直线状延伸的部分。控制单元可以基于包围侧的对准标记的台阶图案与被包围侧上的对准标记的直线部分的重叠的量来调整掩膜与基板的相对位置。台阶图案可以包括2个台阶或3个以上的台阶。被包围侧的对准标记可以具有十字型。包围侧上的对准标记可以由从4个角包围被包围侧上的对准标记的4个部分所构成。包围侧的对准标记可以在与被包围侧上的对准标记的十字型形状相对应的两个方向上分别具有台阶图案。作为电子电路的图案，电感图案可以通过掩膜印刷在基板上。根据本专利技术的另一方面的电子部件的制造装置包括：具有第1对准标记的基板、具有第2对准标记且在基板上印刷电子电路图案的掩膜、以及基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准的控制单元。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且被包围侧上的对准标记在其外侧具有台阶图案。控制单元可以基于包围侧的对准标记的内侧的直线部分与被包围侧的对准标记的台阶图案的重叠的量，来调整掩膜与基板的相对位置。根据本专利技术的电子部件的制造方法，包括移动基板和具有电子电路图案的掩膜的一个或两个从而进行基板的第1对准标记与掩膜的第2对准标记的位置对准的第1步骤、以及位置对准后对掩膜进行曝光从而在基板上曝光电子电路图案的第2步骤。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且包围侧上的对准标记在其内具有台阶图案。根据本专利技术的另一方面的电子部件的制造方法，包括移动基板和具有电子电路图案的掩膜的一个或两个从而进行基板的第1对准标记与掩膜的第2对准标记的位置对准的第1步骤、以及对准后对掩膜进行曝光从而在基板上曝光电子电路图案的第2步骤。第1和第2对准标记形成为一个包围另一个，且被包围侧上的对准标记在其外侧具有台阶图案。根据本专利技术，能够在电子部件的制造过程中提高基板与掩膜的位置对准精度。附图说明本专利技术的特征和优点将从下列结合附图的优选实施方式的描述变得更明显，其中：图1是制造装置的一个例子的示意图。图2是从相机侧看到的工件和掩膜的图。图3A是表示常规的十字型对准标记的图。图3B是表示常规的具有4个部分的对准标记的图。图4是表示对准标记的位置对准成功的状态的图。图5是表示对准标记的位置对准失败的状态的图。图6是十字型对准标记M1的实际形式的图。图7是表示根据第1实施方式的对准标记M2的图。图8是十字型对准标记M2的局部的放大图。图9是表示第1实施方式中的对准标记M1和M2的位置对准成功的状态的图。图10是表示第1实施方式中的对准标记M1与M2的位置对准失败的状态的图。图11是表示根据第1实施方式的变形例的对准标记M2的图。图12是表示第2实施方式中的对准标记M1与M2的位置对准成功的状态的图。图13是表示第2实施方式的变形例中的对准标记M1与M2的位置对准成功的状态的图。具体实施方式参照附图描述本专利技术的优选实施方式。图1是根据本专利技术的实施方式（第1和第2实施方式）的电子部件的制造装置100的例子的示意图。工件106是涂覆了光刻胶的晶片（基板），并置于基台104上。电子电路图案形成在掩膜108上。根据本实施方式的制造装置100在X-Y方向（水平方向）上移动基台104并进行工件106与掩膜108的位置对准，接着从Z方向（竖直方向）经由掩膜108对工件106曝光，从而在工件106上形成电子电路图案。尽管在本实施方式中掩膜108固定而工件106配置成可移动，但掩膜108可以配置成可移动或掩膜108和工件106均可以配置成可移动。此外，尽管本实施方式说明了制造装置100是在工件106上印刷多个线圈图案的曝光装置，但制造装置100也可以应用于印刷其他电子电路图案例如晶体管和线路。将被称为“对准标记M”的标记赋给工件106和掩膜108的表面。对准标记M的位置和形状的详细描述稍后说明。工件106和掩膜108的对准标记M由相机110a和110b从Z方向拍摄。尽管图1中表示了2台相机110，但相机110的数目是任意的。控制单元102获得由相机110a和110b所拍摄的对准标记M并水平地移动基台104，以使工件106的对准标记M1（第1对准标记）的位置（X-Y坐标）与掩膜108的对准标记M2（第2对准标记）的位置相匹配。控制单元102移动基台104并主要基于由相机110b所拍摄的图像来精细地调整基台104（掩膜108）的位置。当两个对准标记M1和M2的位置彼此匹配时，控制单元102使基台104停止。基台104停止后，工件106经由掩膜108被光源（未图示）曝光，以使电感线圈图案形成在工件106上。图2表示从相机侧看到的工件106和掩膜108。两个对准标记M1形成在工件106上。两个对准标记M2也形成在掩膜108的与工件106的两个对准标记M1分别相对应的位置。控制单元102在X-Y方向上移动工件106来进行两个对准标记M1与两个对准标记M2的位置对准。对准标记M的数目不限于2个，可以形成1个或3个以上的对准标记M。图3A和3B表示常规的对准标记M1和M2。例如，工件106的对准标记M1形成为十字型。同时，例如掩膜108的对准标记M2形成为排列有4个方形的形状（以下称“4部分型”）。不言而喻，对准标记M1可以形成为4部分型而对准标记M2可以形成为十字型。图4表示图3A和3B所示的对准标记M1和M2的位置对准成功的状态。如图4所示，控制单元102将基台104移动至被包围侧的对准标记M1完全被包围于包围侧的对准标记M2的位置，换言之，移动至对准标记M1不与对准标记M2重叠的位置。通过这样的控制，进行工件106与掩膜108的位置对准。图5表示图3A和3B所示的对准标记M1和M2的位置对准失败的状态。在图5中，与图4相比对准标记M1在-X方向上偏移。因此，对准标记M1不被对准标记M2完全包围且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造装置，其特征在于：包括：基板，其具有第1对准标记；掩膜，其用于在所述基板上印刷电子电路图案，所述掩膜具有第2对准标记；以及控制单元，其基于所述第1和第2对准标记来进行所述掩膜与所述基板的位置对准，所述第1和第2对准标记中的一个对准标记包围所述第1和第2对准标记中的另一个对准标记，且所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记的边缘具有台阶图案，所述边缘面向所述第1和第2对准标记中的所述另一个的对准标记。

【技术特征摘要】
2013.03.27 JP 2013-0655371.一种电子部件的制造装置，其特征在于：包括：基板，其具有第1对准标记；掩膜，其用于在所述基板上印刷电子电路图案，所述掩膜具有第2对准标记；以及控制单元，其基于所述第1和第2对准标记来进行所述掩膜与所述基板的位置对准，所述第1对准标记具有由镀覆法形成的十字型形状，所述第2对准标记由从4个角包围所述第1对准标记的4个部分构成，在与所述第1对准标记的所述十字型形状相对应的两个方向上分别具有三个台阶图案，所述台阶图案具有从中央向外侧依次设置的第1～第3台阶，所述第1台阶为1u，所述第2台阶为1u，所述第3台阶为2u，其中，u为单位长度，夹着所述第1对准标记的所述十字型形状的直线部分的所述第2对准标记的2个部分间的空间宽度从所述中央向所述外侧变宽，所述控制单元基于所述第2对准标记的所述台阶图案与所述第1对准标记的所述十字型形状的所述直线部分的重叠的大小，来调整所述掩膜与所述基板的相对位置。2.如权利要求1所述的电子部件的制造装...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川直纯，渡边文男，神山浩，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP