感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。优选进一步含有感光性单体。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。优选进一步含有感光性单体。【专利说明】感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板本申请是申请日为2012年09月28日、申请号为2012103681072、专利技术名称为“感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板”的申请的分案申请。
本专利技术涉及感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板，更具体地说，涉及固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(solder leveller,预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
近年来，在民用印刷电路板、工业用印刷电路板的阻焊剂中，从高精度、高密度的观点出发，使用通过在紫外线曝光后进行显影而形成图像、以热和光照射的至少任意一种进行最终固化(主要固化)的液态显影型阻焊剂。另外，对应于与电子设备的轻薄小型化相伴的印刷电路板的高密度化，要求阻焊剂的操作性提高、高性能化。在液态显影型阻焊剂中，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光致阻焊剂成为主流。作为这样的碱显影型的光致阻焊剂，通常使用通过环氧树脂的改性而衍生得到的环氧丙烯酸酯改性树脂。例如，专利文献I中公开了由对酚醛清漆(novolac)型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻焊剂组合物。专利文献2中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，其中所述感光性树脂对使水杨醛与一元酚的反应产物和表氯醇反应而得到的环氧树脂加成(甲基)丙烯酸、并进一步与多元羧酸或其酸酐反应而得到。另一方面，最近从降低环境负荷的观点出发，印刷电路板的无卤化得以进展。例如，根据JPCA(日本电子电路工业会)标准(JPCA-ES01)，将覆铜层叠板中氯(Cl)含有率:0.09wt% (900ppm)以下、溴(Br)含有率:0.09wt% (900ppm)以下、氯(Cl)和溴(Br)含有率总量:0.15wt% (1500ppm)以下的覆铜层叠板规定为无卤覆铜层叠板。由此，对于印刷电路板中的主要构成材料之一的阻焊剂也要求卤素含量的降低。阻焊剂含有的感光性羧酸树脂中，由于由环氧树脂衍生得到的树脂含有来自表氯醇的氯离子，因此从无卤化的观点考虑不优选。因此，对采用不来自环氧树脂的非感光性羧酸树脂或不来自环氧树脂的感光性羧酸树脂的树脂组合物进行了研究。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)专利文献2:日本特开平3-250012号公报(权利要求书)专利文献3:日本特开2010-237575号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于上述使用非感光性羧酸树脂的树脂组合物，在将具有曝光后的固化皮膜的基板供给到焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序中时，存在固化皮膜表面有时白浊(以下、白化)的问题。另外，为了确保基于稀碱的良好显影性，使用酸值比较高的羧酸树脂的树脂组合物在进行化学镀金时存在镀覆液渗入到阻焊剂的固化物中，有可能产生固化物的膨胀、剥离等问题。因此，本专利技术的目的在于，提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过形成含有非感光性羧酸树脂、含铝无机填料、环氧树脂的感光性树脂组合物，可解决上述课题，至此完成了本专利技术。S卩，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其含有㈧非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。本专利技术的感光性树脂组合物优选进一步含有感光性单体。另外，在本专利技术的感光性树脂组合物中，所述(C)环氧树脂优选为2官能性环氧树脂。另外，本专利技术的感光性树脂组合物优选进而含有感光性羧酸树脂。此外，在本专利技术的感光性树脂组合物中，相对于全部羧酸树脂100质量份，感光性羧酸树脂的含量优选为90质量份以下的范围。另外，本专利技术的感光性树脂组合物的氯含有率优选为900ppm以下。此外，本专利技术的感光性树脂组合物优选被用作阻焊剂。本专利技术的固化皮膜的特征在于，其将上述任意一项感光性树脂组合物固化而成。本专利技术的印刷电路板的特征在于，其具有上述固化皮膜。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。此外，本专利技术的感光性树脂组合物作为印刷电路板的永久皮膜是合适的，尤其作为阻焊剂用材料、层间绝缘材料是合适的。【具体实施方式】本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料和(C)环氧树脂。(A)非感光性羧酸树脂由于如后所述不来自环氧树脂，因此表氯醇带来的氯离子的含有少。因此，通过使用该非感光性羧酸树脂，作为感光性树脂组合物整体，可以降低卤素含量。从无卤的观点出发，本专利技术的感光性树脂组合物优选氯含有率为900ppm 以下。通过含有(B)含铝无机填料，可以抑制白化现象的产生。以下对各成分进行详细说明。上述(A)非感光性羧酸树脂为分子内具有羧基而不具有乙烯性不饱和键等感光性基团的树脂。作为这种非感光性羧酸树脂的具体例子，例如可列举出以下列举的化合物(可以是低聚物和聚合物中的任意一种)。通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α -甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基化合物的共聚而得到的非感光性羧酸树脂。而且，低级烷基指的是碳原子数为I?5的烷基。本专利技术中使用的㈧非感光性羧酸树脂的酸值优选为120mgK0H/g以上，更优选为140?180mgK0H/g。(A)非感光性羧酸树脂的酸值不足120mgK0H/g时，碱显影有可能变得困难。本专利技术中使用的(A)非感光性羧酸树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同，通常为10000以上且30000以下是优选的。重均分子量不足10000时，有时指触干燥性(不粘性能)变差，有时曝光后的涂膜的耐湿性差，显影时发生膜减量，分辨率大幅变差。另一方面，重均分子量超过30000时，有时显影性显著恶化。此外，有时储藏稳定性变差。更优选为10000以上且25000以下。(A)非感光性羧酸树脂的配混量在本专利技术的全部羧酸树脂100质量份中优选为10?100质量份。少于10质量份时，指触干燥性(不粘性能)变差。更优选为20?50质量份。而且，全部羧酸树脂指的是(A)非感光性羧酸树脂与后述感光性羧酸树脂的组入口 ο本专利技术的感光性树脂组合物进而含有(B)含铝无机填料。使用(B)含铝无机填料时，由于折射率与使用的树脂类接近，因此认为不易产生镀金白化、焊料整平白化。另外，由于涂膜的固化收缩也降低，因此认为耐镀金性提高。此夕卜，若使用硫酸钡(比重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)不饱和羧酸与含不饱和基化合物共聚而得到的非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乘越明男，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP