一种LED多功能封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED多功能封装结构及其封装工艺。所述封装结构包括基板和若干LED芯片，所述基板由金属箔电极层、导热金属层及位于金属箔电极层与导热金属层之间起粘接、绝缘、导热作用的绝缘隔离层组成；在所述金属箔电极层刻划有若干垂直或水平方向的电极分隔线，以所述电极分隔线为中心线，在所述基板上开设有若干用于固定LED芯片的安装孔，所述安装孔穿过基板的金属箔电极层和绝缘隔离层，使固定在安装孔中的LED芯片的底部与导热金属层直接接触；LED芯片的正、负极分别通过金线焊接在该芯片所在电极分隔线的左、右金属箔电极层的表面。本发明专利技术大大简化了LED的封装工艺，有利于实现LED封装生产的自动化、规模化和标准化。

【技术实现步骤摘要】
一种LED多功能封装结构及其封装工艺
本专利技术涉及一种LED多功能封装结构及其封装工艺，属于LED封装
。
技术介绍
目前，关于LED的封装通常采用两种方式，一是单粒封装，虽然具有性能可靠性较好优点，但存在生产效率较低、封装和组装生产成本高、散热性能较差等缺陷；另一种方式是模组式封装，将几十粒甚至上百粒的LED芯片直接封装在事先设计好的线路基板上，组成阵列式模组，虽然该封装方式具有生产效率较高、封装和组装生产成本较低、散热性能较好等优点，但该封装方式存在性能可靠性较差的缺点，一旦其中的某粒或某几粒芯片发生损坏，将会导致整个模组工作性能变差或不能使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的是提供一种既能实现模组式封装方式的高效率、低成本、散热性能好的优点，又能实现单粒封装方式的性能可靠性高、使用灵活的优点，能满足LED从小功率、中功率到大功率的任意封装要求，并且还能实现在老化试验后进行二次封装的LED多功能封装结构及其封装工艺。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种LED多功能封装结构，包括基板和若干LED芯片，其特征在于:所述基板由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED多功能封装结构，包括基板和若干LED芯片，其特征在于：所述基板由金属箔电极层、导热金属层及位于金属箔电极层与导热金属层之间起粘接、绝缘、导热作用的绝缘隔离层组成；在所述金属箔电极层刻划有若干垂直或水平方向的电极分隔线，以所述电极分隔线为中心线，在所述基板上开设有若干用于固定LED芯片的安装孔，所述安装孔穿过基板的金属箔电极层和绝缘隔离层，使固定在安装孔中的LED芯片的底部与导热金属层直接接触；LED芯片的正、负极分别通过金线焊接在该芯片所在电极分隔线的左、右金属箔电极层的表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED多功能封装结构，包括基板和若干LED芯片，其特征在于:所述基板由金属箔电极层、导热金属层及位于金属箔电极层与导热金属层之间起粘接、绝缘、导热作用的绝缘隔离层组成；在所述金属箔电极层刻划有若干垂直或水平方向的电极分隔线，以所述电极分隔线为中心线，在所述基板上开设有若干用于固定LED芯片的安装孔，所述安装孔穿过基板的金属箔电极层和绝缘隔离层，使固定在安装孔中的LED芯片的底部与导热金属层直接接触；LED芯片的正、负极分别通过金线焊接在该芯片所在电极分隔线的左、右金属箔电极层的表面。2.如权利要求1所述的LED多功能封装结构，其特征在于:所述的金属箔电极层为铜箔或铝箔。3.如权利要求1所述的LED多功能封装结构，其特征在于:所述的导热金属层为铝板或铜板。4.如权利要求1所述的LED多功能封装结构，其特征在于:所述的绝缘隔离层由绝缘高导热胶形成。5.如权利要求1所述的LED多功能封装结构，其特征在于:所述安装孔设置在与其同轴的凹槽内，所述凹槽由金属箔电极层、导热金属层及绝缘隔离层共同形成。6.如权利要求1或5所述的LED多功能封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚文瑶，
申请(专利权)人：上海虔敬节能环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31