【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构，属于半导体封装
。
技术介绍
集成电路和功率器件封装一直面临的问题主要是输出点的布置僵化问题和功率器件不可回避的散热问题。现有作业方式都是采用打线的方式或是倒装的方式；前者作业制程冗长，而且必须要有塑封料包封，于是效率低，且引申出这些制程所产生的问题；后者的作业流程所需的倒装机台设备昂贵，且生产速度慢、效率低。此外，现有的制程所生产的产品缺少灵活性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种半导体封装结构，它可以根据客户的印刷电路板的接口位置做相应的布置，另外由于该封装结构带有转换板，相对于传统的封装结构，测试的方式更加灵活。本技术的目的是这样实现的:一种半导体封装结构，它包括承载体，所述承载体正面开设有凹槽，所述承载体正面和凹槽底面设置有导电镀层，所述凹槽底面上通过焊料设置有芯片，所述承载体正面通过焊料设置有转换板，所述转换板位于芯片上方，所述转换板底面与芯片正面之间通过焊料相连接。所述凹槽周围至少有一边设置有与外界热对流的开口。所述凹槽至少有一个侧面上开设有豁口或孔。所述承载体外围...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于：它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于:它包括承载体(1)，所述承载体(I)正面开设有凹槽(7)，所述承载体(I)正面和凹槽(7)底面设置有导电镀层(6)，所述凹槽(7)底面上通过焊料(4 )设置有芯片(3 )，所述承载体(I)正面通过焊料(4 )设置有转换板(2 )，所述转换板(2)位于芯片(3)上方，所述转换板(2)底面与芯片(3)正面之间通过焊料(4)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于:所述凹槽(7)周围至少有一边设置有与外界热对流的开口(8)。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于:所述凹槽(7)至少有一个侧面上开设有豁口( 12)或孔(13)。4.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于:所述承载体(I)外围区域设置有绝缘层(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明芬，周正伟，徐赛，李付成，王赵云，朱静，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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