一种功率模块封装用的散热基板制造技术

一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针；所述的基板厚度在1-10毫米之间；基板的面积在0.01-0.5平方米之间；所述的散热针采用纯铜，铜合金，纯铝，铝合金材料中的一种，其形状为圆柱形、圆台形、立方形或长方形中的一种，所述散热针的高度在2-50毫米之间；它可以大大改善传统模块散热能力，提高功率模块的使用寿命和可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针；所述的基板厚度在1-10毫米之间；基板的面积在0.01-0.5平方米之间；所述的散热针采用纯铜，铜合金，纯铝，铝合金材料中的一种，其形状为圆柱形、圆台形、立方形或长方形中的一种，所述散热针的高度在2-50毫米之间；它可以大大改善传统模块散热能力，提高功率模块的使用寿命和可靠性。【专利说明】一种功率模块封装用的散热基板
本技术涉及的是一种功率模块封装用的散热基板，属于电力电子学的功率模块封装
。
技术介绍
目前绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块、又称功率模块在变频器、逆变焊机、感应加热、轨道交通以及风能，太阳能发电等领域的应用越来越广泛，但是现有的功率模块在实际使用过程中，碰到功率模块的散热问题，即功率模块的散热对功率模块的可靠性起着关键作用，尤其是现在技术的发展，对应用的功率模块在结构和电路的可靠性方面要求更高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，其特征在于：在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚礼军，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33