一种LED支架及其LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及其LED器件，其LED支架在第一焊盘第一边缘、以及第二焊盘的第三边缘设置有增强结合力的凹凸部，在第一焊盘与反射杯底部结合的第二边缘、以及在所述第二焊盘与反射杯底部结合的第四边缘设置有增强结合力的凹凸部；在所述第一焊盘和第二焊盘之间设置有横跨所述绝缘连接胶体用于安装电气保护元器件的电气保护区，所述电气保护区与反射杯内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯的高度；所述绝缘连接胶体、反射杯以及电气保护区由耐高温塑胶一体成型。本实用新型专利技术不仅可以采用低成本的LCP类耐高温塑胶，而且可靠性同样可以得到保障，并且其出光效率也进一步得到了提高。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及其LED器件
本技术属于LED
，具体涉及一种LED支架及其LED器件。
技术介绍
随着LED应用领域日趋广泛，应用端对LED可靠性提出了更严苛的要求，尤其是紫外LED光源被广泛使用后，如何制造一种高可靠性LED支架及其封装器件变得更具挑战。目前应用最广泛的LED支架，普遍采用尼龙基聚合物(如聚邻苯二酰胺(PPA)或聚酰胺(PA)基聚合物)作为绝缘反射体。对于通过采用尼龙基聚合物(PPA、PA9T、PA6T、PA)注塑成型的LED支架光源，通电点亮时LED芯片产生的热量使得聚合物树脂降解，LED支架绝缘反射腔耐热性能降低，逐步出现黄化、变黑导致LED光源失效。特别是紫外LED这类高能量LED芯片，更加剧了 LED尼龙基聚合物塑胶支架的劣化程度。同时，尼龙基聚合物的耐热性能不太好，尤其无法适应倒装LED芯片焊接高温，倒装LED芯片金锡共晶焊料焊接温度高达的300?310°C，尼龙基聚合物将被黄化、变黑以至于失效。但倒装LED芯片因其优异的散热性能、高可靠性而被业界追捧，近年来更呈增长趋势。然而，目前业界所使用的倒装LED芯片大多采用高导热陶瓷基板，陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括通过绝缘连接胶体（101）连接在一起第一焊盘（102）和第二焊盘（103），所述第一焊盘（102）和第二焊盘（103）构成支架底板，在所述支架底板的四周环绕设置有反射杯（104），其特征在于： 在所述第一焊盘（102）与绝缘连接胶体（101）连接的第一边缘（1021）、以及所述第二焊盘（103）与绝缘连接胶体（101）连接的第三边缘（1031）设置有增强结合力的凹凸部，在所述第一焊盘（102）与反射杯（104）底部结合的第二边缘（1022）、以及在所述第二焊盘（102）与反射杯（104）底部结合的第四边缘（1032）设置有增强结合力的凹凸部； 在所述第一焊盘（102）和第二...

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括通过绝缘连接胶体(101)连接在一起第一焊盘(102)和第二焊盘(103)，所述第一焊盘(102)和第二焊盘(103)构成支架底板，在所述支架底板的四周环绕设置有反射杯(104)，其特征在于: 在所述第一焊盘(102)与绝缘连接胶体(101)连接的第一边缘(1021)、以及所述第二焊盘(103)与绝缘连接胶体(101)连接的第三边缘(1031)设置有增强结合力的凹凸部，在所述第一焊盘(102)与反射杯(104)底部结合的第二边缘(1022)、以及在所述第二焊盘(102)与反射杯(104)底部结合的第四边缘(1032)设置有增强结合力的凹凸部； 在所述第一焊盘(102)和第二焊盘(103)之间设置有横跨所述绝缘连接胶体(101)用于安装电气保护元器件的电气保护区(105)，所述电气保护区(105)与反射杯(104)内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区(105)的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯(104)的高度； 所述绝缘连接胶体(101)、反射杯(104)以及电气保护区(105)由耐高温塑胶一体成型。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于: 在所述第一焊盘(102)内部与反射杯(104)底部结合的区域设置有增强...

【专利技术属性】
技术研发人员：何贵平，姜志荣，孙佳鑫，万垂铭，许朝军，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44