一种LED支架及其LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及其LED器件，其LED支架在第一焊盘第一边缘、以及第二焊盘的第三边缘设置有增强结合力的凹凸部，在第一焊盘与反射杯底部结合的第二边缘、以及在所述第二焊盘与反射杯底部结合的第四边缘设置有增强结合力的凹凸部；在所述第一焊盘和第二焊盘之间设置有横跨所述绝缘连接胶体用于安装电气保护元器件的电气保护区，所述电气保护区与反射杯内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯的高度；所述绝缘连接胶体、反射杯以及电气保护区由耐高温塑胶一体成型。本实用新型专利技术不仅可以采用低成本的LCP类耐高温塑胶，而且可靠性同样可以得到保障，并且其出光效率也进一步得到了提高。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及其LED器件
本技术属于LED
，具体涉及一种LED支架及其LED器件。
技术介绍
随着LED应用领域日趋广泛，应用端对LED可靠性提出了更严苛的要求，尤其是紫外LED光源被广泛使用后，如何制造一种高可靠性LED支架及其封装器件变得更具挑战。目前应用最广泛的LED支架，普遍采用尼龙基聚合物(如聚邻苯二酰胺(PPA)或聚酰胺(PA)基聚合物)作为绝缘反射体。对于通过采用尼龙基聚合物(PPA、PA9T、PA6T、PA)注塑成型的LED支架光源，通电点亮时LED芯片产生的热量使得聚合物树脂降解，LED支架绝缘反射腔耐热性能降低，逐步出现黄化、变黑导致LED光源失效。特别是紫外LED这类高能量LED芯片，更加剧了 LED尼龙基聚合物塑胶支架的劣化程度。同时，尼龙基聚合物的耐热性能不太好，尤其无法适应倒装LED芯片焊接高温，倒装LED芯片金锡共晶焊料焊接温度高达的300?310°C，尼龙基聚合物将被黄化、变黑以至于失效。但倒装LED芯片因其优异的散热性能、高可靠性而被业界追捧，近年来更呈增长趋势。然而，目前业界所使用的倒装LED芯片大多采用高导热陶瓷基板，陶瓷基价格高昂，不太适合广泛推广。因此，如何找到一种可用在LED支架上的低陈本、耐高温的材料又迫在眉睫。于是，业界便开始关注LCP塑胶材料,LCP (Liquid Crystal Polymer,液晶高分子聚合物)塑胶熔融温度高于340°C，高于倒装焊金锡共晶焊料焊接所需的300?310°C高温，因而将该材料应用到LED支架上成为一种低成本的较好选择。LCP塑胶材料不仅具有耐高温的优点，而且还可以在LCP塑胶中可以添加紫外稳定剂，以改进其在紫外光谱内的反射率，并且保护该塑胶材料免受由LED发射的紫外光所引起的紫外降解。但是，LCP塑胶材料也存在初始白度低的重大缺点，将其作为LED支架，尤其是作为反射材料，其取光效率低，极大的限制了 LCP塑胶在LED领域的应用。为了进一步改善LCP塑胶材料初始白度低的问题，塑胶原料厂商通常在LCP塑胶中添加小的填充颗粒，颗粒的折射率大于2.0，粒径范围通常为0.2?0.3 μ m，填充颗粒的添加改善了 LCP塑胶反射率，我们简称这种材料为白度改进型LCP塑胶。同时，上述白度改进型LCP塑胶材料还存在一个重大问题急待解决，就是与铜片之间的粘接力特别差，进一步影响了其在LED
的推广。因为，此类LCP塑胶材料与支架的导电引脚结合力差，空气中的水汽易通过该类LCP塑胶与导电引脚结合界面渗入，进而导致LED失效。不仅如此，经过 申请人:仔细研究发现，为了提高LED的可靠性，通常会在LED支架上并联一个齐纳二极管类的保护元件，这些保护元件将会吸收LED发出的光，进而降低出光效率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的第一目的在于提供一种可以使用现有白度改进型LCP塑胶类的耐高温塑胶材料的LED支架，不仅增强了此类材料与支架底板之间的结合力进而提高LED器件的可靠性，而且其还有助于提高LED封装器件出光效率；本技术的第二目的在于提供一个高可靠性和高出光效率的LED器件。为了实现本技术的第一目的，本技术所采取的技术方案如下:一种LED支架，包括通过绝缘连接胶体连接在一起第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘构成支架底板，在所述支架底板的四周环绕设置有反射杯，在所述第一焊盘与绝缘连接胶体连接的第一边缘、以及所述第二焊盘与绝缘连接胶体连接的第三边缘设置有增强结合力的凹凸部，在所述第一焊盘与反射杯底部结合的第二边缘、以及在所述第二焊盘与反射杯底部结合的第四边缘设置有增强结合力的凹凸部；在所述第一焊盘和第二焊盘之间设置有横跨所述绝缘连接胶体用于安装电气保护元器件的电气保护区，所述电气保护区与反射杯内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯的高度；所述绝缘连接胶体、反射杯以及电气保护区由耐高温塑胶一体成型。进一步的，在所述第一焊盘内部与反射杯底部结合的区域设置有增强结合力的第一注塑孔；在所述第二焊盘内部与反射杯底部结合的区域设置有增强结合力的第二注塑孔。进一步的，在所述第一焊盘与绝缘连接胶体连接的第一边缘、以及所述第二焊盘与绝缘连接胶体连接的第三边缘呈阶梯状台阶。进一步的，所述耐高温塑胶为白度改进型LCP塑胶。为了实现本技术的第二目的，本技术所采取的技术方案如下:一种LED器件，包括前述任一项所述的LED支架、安装在该LED支架内的LED芯片、以及安装在该LED支架的电气保护区内的电气保护元器件。进一步的，所述电气保护元器件为齐纳二极管，该齐纳二极管的两电极分别与第一焊盘和第二焊盘电连接。进一步的，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的两电极分别与第一焊盘和第二焊盘电连接。[0021 ] 进一步的，在所述反射杯上方还设置有透镜。本技术通过改变焊盘与耐高温塑胶的结构，增加了两焊盘之间、以及焊盘与反射杯之间的结合力，进而克服了耐高温塑胶(尤其是LCP塑胶)与支架的导电引脚(第一焊盘和第二焊盘)结合力差的问题，避免了空气中的水汽通过塑胶与导电引脚的结合界面渗入，从而提高了 LED支架和LED器件的可靠性。本技术通过单独设立的特定高度的电气保护区，使得LED芯片发出的光不被齐纳二极管等电气保护元器件吸收，同时该电气保护区高度低于外围的塑胶发射杯，封装时点粉胶可以形成一整体，增强封装胶与支架的结合力，从而提高LED器件的可靠性。因此，本技术不仅可以采用低成本的LCP类耐高温塑胶，而且可靠性同样可以得到保障，并且其出光效率也进一步得到了提高。【附图说明】此【附图说明】所提供的图片用来辅助对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中:图1是本技术LED支架的立体结构示意图；图2是本技术LED支架各部分的组合关系示意图；图3是本技术第一焊盘与第二焊盘第一种结构示意图；图4是本技术第一焊盘与第二焊盘第二种结构示意图；图5是本技术第一焊盘与第二焊盘第三种结构示意图；图6是本技术第一焊盘与第二焊盘第四种结构示意图；图7是本技术LED器件的基本结构示意图。图中:100、LED 支架200、LED 芯片300、电气保护元器件 101、绝缘连接胶体 102、第一焊盘103、第二焊盘104、反射杯105、电气保护区1021、第一边缘1022、第二边缘1023、第一注塑孔1031、第三边缘1032、第四边缘1033、第二注塑孔【具体实施方式】为了充分地了解本技术的目的、特征和效果，以下将结合附图与具体实施例对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。实施例1:如图1和2所示,本实施例公开了一种LED支架,包括通过绝缘连接胶体101连接在一起第一焊盘102和第二焊盘103，第一焊盘102和第二焊盘103使用时与LED芯片的两个电极电气连接，起到一个支撑和导电引脚的作用，通过第一焊盘102和第二焊盘103外接电源给LED芯片供电，焊盘与外接电源的连接结构可以是焊盘边缘凸起等常规结构。如图1和2所示，第一焊盘102和第二焊盘103构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括通过绝缘连接胶体（101）连接在一起第一焊盘（102）和第二焊盘（103），所述第一焊盘（102）和第二焊盘（103）构成支架底板，在所述支架底板的四周环绕设置有反射杯（104），其特征在于： 在所述第一焊盘（102）与绝缘连接胶体（101）连接的第一边缘（1021）、以及所述第二焊盘（103）与绝缘连接胶体（101）连接的第三边缘（1031）设置有增强结合力的凹凸部，在所述第一焊盘（102）与反射杯（104）底部结合的第二边缘（1022）、以及在所述第二焊盘（102）与反射杯（104）底部结合的第四边缘（1032）设置有增强结合力的凹凸部； 在所述第一焊盘（102）和第二焊盘（103）之间设置有横跨所述绝缘连接胶体（101）用于安装电气保护元器件的电气保护区（105），所述电气保护区（105）与反射杯（104）内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区（105）的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯（104）的高度； 所述绝缘连接胶体（101）、反射杯（104）以及电气保护区（105）由耐高温塑胶一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括通过绝缘连接胶体(101)连接在一起第一焊盘(102)和第二焊盘(103)，所述第一焊盘(102)和第二焊盘(103)构成支架底板，在所述支架底板的四周环绕设置有反射杯(104)，其特征在于: 在所述第一焊盘(102)与绝缘连接胶体(101)连接的第一边缘(1021)、以及所述第二焊盘(103)与绝缘连接胶体(101)连接的第三边缘(1031)设置有增强结合力的凹凸部，在所述第一焊盘(102)与反射杯(104)底部结合的第二边缘(1022)、以及在所述第二焊盘(102)与反射杯(104)底部结合的第四边缘(1032)设置有增强结合力的凹凸部； 在所述第一焊盘(102)和第二焊盘(103)之间设置有横跨所述绝缘连接胶体(101)用于安装电气保护元器件的电气保护区(105)，所述电气保护区(105)与反射杯(104)内用于安装LED芯片的区域相互隔离，所述电气保护区(105)的高度高于电气保护元器件的高度且低于反射杯(104)的高度； 所述绝缘连接胶体(101)、反射杯(104)以及电气保护区(105)由耐高温塑胶一体成型。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于: 在所述第一焊盘(102)内部与反射杯(104)底部结合的区域设置有增强...

【专利技术属性】
技术研发人员：何贵平，姜志荣，孙佳鑫，万垂铭，许朝军，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44