本发明专利技术公开一种具透明封装体的发光二极管元件及其制造方法，发光二极管元件的形成方法包含：提供一透明基底；形成多组电极引脚于上述透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚；提供多个LED管芯固定于上述透明基底上，其中每一上述LED管芯包含两个电极；提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接上述每一LED管芯的上述两电极至上述两电极引脚；以及切割上述透明基底以形成多个上述发光二极管元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode ；LED)具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、反应速度快以及输出的光波长稳定等良好光电特性，因此适用于各种照明用途。随着发光二极管朝向高功率发展，LED整体元件的操作温度将随之升高，传统封装如图1A所示因散热不佳容易造成在高功率应用时的发光效率下降。又如图1B所示的LED元件是将LED管芯101设置于一散热器(heat sink) 102上后，再经由金属线104a、104b打线(bonding)电连接至两电极接脚103a、103b，此种设计仰赖散热器102散热，以及金属打线的制作工艺，造成相当的成本。又以上的设计在水平方向的光场不佳，往往需再增设光学元件于LED元件上以改善水平方向的光场均匀性，造成成本支出及应用上体积或厚度的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开一种发光二极管元件的形成方法包含:提供一透明基底；形成多组电极引脚于上述透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚；提供多个LED管芯固定于上述透明基底上，其中每一 LED管芯包含两个电极；提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接上述每一 LED管芯的上述两电极至上述两电极引脚；以及切割上述透明基底以形成多个上述发光二极管元件。本专利技术是公开一种发光装置，包含:一第一发光二极管元件；一第二发光二极管元件；一第三发光二极管元件；以及一载体具有一第一表面，其中，上述第一发光二极管元件、上述第二发光二极管元件、及上述第三发光二极管元件均设于上述第一表面上且以一交错的方式配置；其中，上述第一表面以一二维的笛卡儿座标系(two-dimensionalCartesian coordinate system)包含一虚拟的x座标及y座标(Xi, y」)，其中i, j为实数以表示其上任一点的位置，其中上述第一、第二、及第三发光二极管元件分别大致在(X11Y1), (x2, Y2), (x3, Y1)的位置，而大致在(X2J1)的位置上并没有配置任何发光二极管元件。本专利技术是公开一种发光二极管元件包含:一第一透明基底；一第二透明基底连接于上述第一透明基底；一组电极引脚包含两电极引脚介于上述第一透明基底与上述第二透明基底之间；以及一 LED管芯具有两个电极，置于上述第一透明基底与上述第二透明基底之间，其中，上述LED管芯的上述两个电极对应连接于上述两电极引脚。【附图说明】图1A所示为传统发光二极管的封装。图1B所示为传统具散热设计的发光二极管元件。图2a-图2d所示为本专利技术的发光二极管元件的第一实施例。图3a-图3d所示为本专利技术的发光二极管元件的第二实施例。图4a-图4d所示为本专利技术的发光二极管元件的第三实施例。图5a-图5d所示为本专利技术的发光二极管元件的第四实施例。图6a-图6b所示为本专利技术的发光二极管元件的第五实施例。图7a-图7e所示为本专利技术的发光二极管元件的第六实施例。图8所示为一现有的背光模块。图9所示为本专利技术的第七实施例，说明使用本专利技术实施例的发光二极管元件构成背光模块的情形。符号说明101:LED 管芯;102:散热器;103a, 103b:电极接脚;104a, 104b:金属线;20,200:发光二极管元件；201:LED管芯；201a，201b:电极；202a:透明基底;203a、203b:电极引脚;204a, 204b:金属线;30,300:发光二极管元件；301:LED管芯；301a，301b:电极；302a:透明基底;303a、303b:电极引脚;304a, 304b:金属线;307:荧光粉层;308:封装材料;315:凹槽；40,400:发光二极管元件；401:LED管芯；401a，401b:电极；402a:第一透明基底;402b:第二透明基底;403a, 403b:电极引脚;405:封装材料;501:LED 管芯;502a:透明基底;503a, 503b:电极引脚;509, 509X, 509Y:自散热层；510:绝缘层；60:发光二极管兀件;601:蓝光管芯;601，:红光LED管芯;611,61 Ia,61 Ib:光学元件；70,700:发光二极管元件；701:LED管芯；701a，701b:电极；702a:透明基底层;703a, 703b:电极引脚;708:封装材料;709:自散热层;712:基板;720:载体；721:基座；722a，722b:外部电源接脚；722a’，722b’:电源供应垫；723:凹槽；800:发光二极管元件；821:照明面；831:光学元件；900:背光模块;920:载体;923:凹槽;930:光场情形【具体实施方式】图2a_图2d为本专利技术的发光二极管元件的第一实施例，其形成方法包含:如图2a所示，提供一透明基底202a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)、CVD钻石、及氮化铝(AlN);形成多组电极引脚203于透明基底上，每一组电极引脚203分别包含两电极引脚203a、203b ;提供多个LED管芯201通过一粘接材料粘接于透明基底202a上，其中，每一 LED管芯201具有两个电极201a、201b，并与其对应的两电极引脚203a、203b隔开一距离，其情形如图2b所示；提供多组金属线204，每一组金属线204分别包含两金属线204a，204b对应地连接每一 LED管芯201的两电极201a、201b至电极引脚203a、203b ;然后，如图2c所示，切割透明基底202a以形成多个发光二极管元件20 ;最后，如图2d所示，以一封装材料205,例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)包覆每一发光二极管元件20,封装材料205内可选择性地散布有荧光粉(图未示)。其中，前述切割的步骤亦可于封装材料205包覆发光二极管元件的后进行。另外，亦可选择性地先形成多的凹槽(图未示)于透明基底202a上，每一凹槽对应于每一 LED管芯201设置的位置，并使LED管芯201置放于凹槽内。图2d为依本专利技术第一实施例所形成的发光二极管元件200，包含一透明基底202a包含一透明材料，如玻璃、蓝宝石(Al2O3)、CVD钻石、及氮化铝(AlN);—组电极引脚203于透明基底202a上，包含两电极引脚203a，203b ;一 LED管芯201置于透明基底202a上，LED管芯201与两电极引脚203a，203b隔开一距离，且LED管芯201具有两个电极201a，201b ；一组金属线204，包含两金属线204a，204b对应地连接LED管芯201的两电极201a，201b至电极引脚203a, 203b ;及一封装材料205,例如环氧树脂(Epoxy)或娃胶(silicone)封装于元件20外围，即封装材料205封装于透明基底202a、LED管芯201、两电极引脚203a，203b及两金属线204a，204b外围，并露出部分的两电极引脚203a，203b。此封装材料205内可选择性地散布有荧光粉(图未示)。另外，此透明基底202a对于LED管芯201亦可选择性地包含一供LED管芯201置放的凹槽(图未示)，使LED管芯201置放于其中。本专利技术的发光二极管元件的第二实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管元件的形成方法，包含：提供一透明基底；形成多组电极引脚于该透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚；提供多个LED管芯固定于该透明基底上，其中每一该LED管芯包含两个电极；提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接每一该LED管芯的该两电极至该两电极引脚；以及切割该透明基底以形成多个该发光二极管元件。
【技术特征摘要】
2013.02.08 TW 102105539;2013.08.22 TW 1021301821.一种发光二极管元件的形成方法，包含: 提供一透明基底； 形成多组电极引脚于该透明基底上，其中每一组电极引脚分别包含两电极引脚； 提供多个LED管芯固定于该透明基底上，其中每一该LED管芯包含两个电极； 提供多组金属线，其中每一组金属线分别包含两金属线对应地连接每一该LED管芯的该两电极至该两电极引脚；以及 切割该透明基底以形成多个该发光二极管元件。2.如权利要求1所述的发光二极管元件的形成方法，还包括形成一包括一透明高导热材料的自散热层位于该透明基底上，且每一该LED管芯位于该自散热层上。3.如权利要求2所述的发光二极管元件的形成方法，其中该自散热层包括薄金属或合金或含碳的非导电材料或含碳的导电材料。4.如权利要求2所述的发光二极管兀件的形成方法,还包括提供一载体包括一散热器与该自散热层接触，或该自散热层与该两电极引脚接触。5.一种发光二极管元件包含: 第一透明基底； 第二透明基底，连接于该第一透明基底； 一组电极引脚，包含两电极引脚介于该第一透明基底与该第二透明基底之间；以及LED管芯，具有两个电极，置于该第一透明基底与该第二透...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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