【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一发光二极管芯片；将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合；提供一表面具有电极构造的基板；将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。本专利技术的发光二极管封装结构的制造方法的制程简单。本专利技术还提供一种发光二极管封装结构。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。为了更好地利用发光二极管，在发光二极管的周围可包覆一透镜对光进行二次光学校正。业界在封装发光二极管时，通常是先将发光二极管芯片固定在PCB基板上，然后再射出成型透镜，并将成型后的透镜固定在PCB基板上。但是，这样步骤相对比较繁琐，无法提升产量。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制程简单的。 一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤: 提供一发光二极管芯片； 将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合； 提供一表面具有电极构造的基板； 将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。—种发光二极管封装结构,其由上述制造方法制成。上述的中，发光二极管芯片是被放置于透镜的成型模具中，在成型透镜的时候直接将发...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一发光二极管芯片；将该发光二极管芯片设置于透镜的成型模具中，然后射出成型透镜，使发光二极管芯片与透镜一体结合；提供一表面具有电极构造的基板；将透镜连同发光二极管芯片一起固定于该基板上，同时使得透镜上的发光二极管芯片与电极构造形成电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周昀佑，陈科华，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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