System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体元件排列结构及其制作方法技术_技高网

半导体元件排列结构及其制作方法技术

技术编号:43615511 阅读:25 留言:0更新日期:2024-12-11 14:58
本发明专利技术公开一种半导体元件排列结构及其制作方法,半导体元件排列结构包含一基板及多个半导体元件。基板具有一上表面;多个半导体元件彼此分离且交错地配置于上表面上,包含一第一半导体元件与一第二半导体元件;其中,第一半导体元件具有一第一内角,第二半导体元件具有一第二内角,且第一半导体元件与第二半导体元件具有一最短距离位在第一内角与第二内角之间;其中,最短距离大于3μm小于25μm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体元件排列结构,特别是涉及一种发光二极管排列结构及其制作方法。


技术介绍

1、发光二极管(light-emitting diode;led)晶粒属于一种半导体元件,具有耗能低、寿命长、体积小、反应速度快以及光学输出稳定等特性,已广泛应用于照明及显示器领域。

2、随着科技技术不断地演进,led晶粒的发光效率不断地提升,led晶粒的尺寸也逐步缩小,例如:边长小于100μm、50μm、或是30μm,led晶粒不再局限于用于一般照明或lcd屏幕的背光模块的光源,可以直接作为显示器的像素(以下称为led显示器)。

3、一个led显示器由数百万乃至数千万颗led晶粒组成。将数量如此庞大的led晶粒精准地配置于显示面板上,需要快速以及高可靠性的转移技术。除此之外,也需要产出高面积利用效率与高良率的半导体元件排列结构供后续晶粒转移制作工艺使用。


技术实现思路

1、本专利技术一实施例提供一种半导体元件排列结构。此结构包含一基板及多个半导体元件。基板具有一上表面;多个半导体元件彼此分离且交错地配置于上表面上,包含一第一半导体元件与一第二半导体元件;其中,第一半导体元件具有一第一内角,第二半导体元件具有一第二内角,且多个半导体元件之间具有一最短距离在第一内角与第二内角之间;其中,最短距离大于3μm小于25μm。

【技术保护点】

1.一种半导体元件排列结构,包含:

2.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,还包含粘着层位于该上表面上,且该多个半导体元件配置于该粘着层上。

3.如权利要求2所述的半导体元件排列结构,其中该粘着层包含彼此分离的多个子粘着层,且该多个半导体元件与该多个子粘着层一对一配置。

4.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一内角或该第二内角为圆弧状。

5.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一半导体元件与该第二半导体元件发出相同色光。

6.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一内角与该第二内角之间不存在任何半导体元件。

7.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一半导体元件具有半导体叠层、第一电极、以及第二电极,且该第一电极与该第二电极位于该半导体叠层的相同侧。

8.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一半导体元件具有半导体叠层、第一电极、以及第二电极,且该第一电极与该第二电极位于该半导体叠层的相对侧。

9.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,自俯视图观之,该第一半导体元件具有第一侧边,该第二半导体元件有第二侧边,且该第一侧边平行于该第二侧边;其中,该第一侧边与该第二侧边之间具有第二最短距离,且该第二最短距离小于该第一最短距离。

10.如权利要求9所述的半导体元件排列结构,其中,该第二最短距离小于3μm。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体元件排列结构,包含:

2.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,还包含粘着层位于该上表面上,且该多个半导体元件配置于该粘着层上。

3.如权利要求2所述的半导体元件排列结构,其中该粘着层包含彼此分离的多个子粘着层,且该多个半导体元件与该多个子粘着层一对一配置。

4.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一内角或该第二内角为圆弧状。

5.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一半导体元件与该第二半导体元件发出相同色光。

6.如权利要求1所述的半导体元件排列结构,其中,该第一内角与该第二内角之间不存在任何半导体元件。

7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:萧长泰谢明勋
申请(专利权)人:晶元光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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