一种立体LED发光体制造技术

技术编号:10318649 阅读:119 留言:0更新日期:2014-08-13 19:31
本实用新型专利技术的一种立体LED发光体,立体LED发光体包括条状的透明基板和若干相串接的LED晶片,LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上,两端设有引线,其中:所述透明基板的两端分别设有金属连接件,金属连接件设有呈U字型卡口,卡扣在透明基板两端,金属连接件与透明基板之间设有粘胶固定,引线与金属连接件电连接。本实用新型专利技术旨在提供一种结构简单、连接稳定的立体LED发光体。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的一种立体LED发光体,立体LED发光体包括条状的透明基板和若干相串接的LED晶片,LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上,两端设有引线,其中:所述透明基板的两端分别设有金属连接件,金属连接件设有呈U字型卡口,卡扣在透明基板两端,金属连接件与透明基板之间设有粘胶固定,引线与金属连接件电连接。本技术旨在提供一种结构简单、连接稳定的立体LED发光体。【专利说明】一种立体LED发光体
本技术涉及一种LED发光源,更具体地说,涉及一种立体LED发光体及其加工方法。
技术介绍
随着电子技术的进步,利用LED照明灯具越来越普遍,LED是利用半导体通电后的发光性能发光的,由于LED是一种寿命长、功率低、无辐射的绿色环保光源,因此被广泛应用于背光源、显示屏、交通信号灯、城市亮化等领域。在未来,更将取代白炽灯、节能灯照明应用,成为新一代的照明光源,广泛应用于室内外普通照明及特殊照明。传统的发光二极体散发的热量都是依靠电路基板传导给铝金属灯座体并与外界空气接触来传导散发热量的,集成LED晶片的线路基板与金属灯座相贴合连接实现传导散热效果,但两者相贴合存在漏电的安全隐患,同时如需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体LED发光体,包括条状的透明基板(1)和若干相串接的LED晶片(2),LED晶片(2)通过透明硅胶定位在透明基板(1)上,两端设有引线(21),其特征在于:所述透明基板(1)的两端分别设有金属连接件(3),金属连接件(3)设有呈U字型卡口(31),卡扣在透明基板(1)两端,金属连接件(3)与透明基板(1)之间设有粘胶固定,引线(21)与金属连接件(3)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:欧南杰
申请(专利权)人:东莞市奇佳电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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