一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑封产品侧面。本实用新型专利技术在模具注塑封料，可以避免注入的气体往成型条腔内流动，引导气流通过排气槽及时排除，使得塑封后的产品无针孔、气泡等不良情况，提高良品率；T型排气槽气体流量更大，能够引导横向的气流往纵向排除，不易发生气流紊乱。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构
本技术涉及一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构。
技术介绍
半导体集成电路产品在生产过程中，尤其在半导体塑装技术中，塑封模具的塑封料都采用环氧树脂料(含石英砂元素)进行生产，但是在生产过程中频繁出现有封不满和气孔等现象，导致大量的产品报废。这样增加了半导体厂商的生产成本，降低了整体利润。市场上急需一种能够在模具注入塑封料时，有效避免塑封料在成型条形腔内流动而产生针孔和气泡的生产设备。现有电火花放电加工排气槽技术采用单一流向的梯形槽，气流量较小，单一通道导致气流之间容易发生紊乱，不利于成型条腔内的气体排除，致使生产过程中仍容易出现针孔和气泡，良品率低。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有技术的不足，提出一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构。本技术采用的技术方案如下:一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构，包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑封产品侧面。作为优选，所述排气槽包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，其特征在于： 所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑封产品侧面。

【技术特征摘要】
1.一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构，包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，其特征在于:所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，谢亚辉，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44