一种塑封模具制造技术

本发明专利技术公开了一种塑封模具，包括定模盒以及动模盒，所述动模盒上连接有动模，所述动模包括第一成型条，所述第一成型条上设置有用于放置芯片的型腔以及连通于所述型腔的进浇通道，所述进浇通道靠近所述型腔的一端设置有用于缓冲塑封料进浇速度的拐道段。通过采用上述技术方案，动模通过使用螺栓固定在定模上，以便于形成密闭空间，塑封料于进浇通道处进入型腔内，通过利用拐道段减缓塑封料的流速，防止塑封料冲压到芯片，以防芯片被冲裂，降低芯片的损伤，提升产品的成品率。提升产品的成品率。提升产品的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封模具


[0001]本申请涉及模具的领域，尤其是涉及一种塑封模具。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，在集成电路行业，半导体的生产加工过程中避免不了对产品进行塑封，塑封半导体具有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等各方面的作用。目前通常利用模具对半导体做塑封工作，塑封的过程一般为将半导体产品放置在型腔内，塑塑封料从浇注口注入，型腔内填满塑塑封料，进而实现对半导体进行塑封，对半导体产品提供机械保护、防止湿气浸入到芯片内部。
[0003]以往的模具的浇注口直接对着芯片区域填充，这样就会导致芯片被冲裂失效，造成压伤产品或损坏产品，降低成品率。

技术实现思路

[0004]为了降低芯片在塑封过程中的损坏，改善半导体塑封成品不佳的问题，本申请提供一种塑封模具。
[0005]本申请提供的一种塑封模具采用如下的技术方案：
[0006]一种塑封模具，包括定模盒以及动模盒，所述动模盒上连接有动模，所述动模包括第一成型条，所述第一成型条上设置有用于放置芯片的型腔以及连通于所述型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封模具，包括动模盒（1）以及定模盒（2），其特征在于：所述动模盒（1）上连接有动模(3)，所述动模(3)包括第一成型条(31)，所述第一成型条(31)上设置有用于放置芯片的型腔(311)以及连通于所述型腔(311)的进浇通道(312)，所述进浇通道(312)靠近所述型腔(311)的一端设置有用于缓冲塑封料进浇速度的拐道段(313)。2.根据权利要求1所述的一种塑封模具，其特征在于：所述拐道段(313)向所述进浇通道(312)一侧拐。3.根据权利要求1所述的一种塑封模具，其特征在于：所述动模(3)还包括用于塑封料稳定浇注的第一流道条(315)，所述第一成型条(31)设置于所述第一流道条(315)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种塑封模具，其特征在于：所述第一成型条(31)上设置有直进浇道(314)，所述直进浇道(314)连通于所述型腔(311)，所述直进浇道(314)位于所述进浇通道(312)的一侧。5.根据权利要求1所述的一种塑封模具，其特征在于：所述动模盒（1）开设有安装槽(11)，所述动模(3)设置于所述安装槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，王政博，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：