一种半导体塑封模具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体塑封模具，包括上模以及下模，下模包括下模本体、下流道条及用成型单元，成型单元包括与引脚腔及扩胶槽，扩胶槽远离所引脚腔的槽底，扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深。在实际塑封的工序中，上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，然后利用塑封料进行浇注，通过引脚腔利用塑封料包裹引脚，以便于后期形成塑封胶体，利用扩胶槽使得塑封料在引脚腔内溢满时，能够将溢满的塑封料摊流至扩胶槽内，使得后期形成塑封产品时，包裹引脚处的余料体表面积大，且扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深，后期形成的余料较薄，方便后期冲切塑封产品的余料，让产品免受压伤，降低产品的损坏，降低生产成本，提升产品的品质。提升产品的品质。提升产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具


[0001]本申请涉及模具的领域，尤其是涉及一种半导体塑封模具。

技术介绍

[0002]在半导体微电子生产中，芯片通常都需要进塑封，目的是为了方便使用，同时利用胶体也起到保护芯片的作用。芯片的塑封通常都需要利用塑封模具来进行，塑封工序的过程中一般是将引脚、金属线以及芯片于模具内放置好，然后利用塑封料包裹上述产品，塑封完成后的产品为塑封产品，最后将塑封产品进行去除余料，得到一个完整的产品。
[0003]目前使用的塑封模具，用于放置引脚的引脚腔呈直通型，且引脚腔设计的比较小，故具有不溢料的特点，但是因引脚腔小而引起压筋起丝，塑封料在成型注射塑时易使金属丝的位置产生移动，金属丝与芯片的接触位置就会发生变化，引起短路，这个是重大质量安全事故。所以为了避免此情况，通常会把引脚腔的槽尺寸增大，但是随着引脚腔的增大，随着而来的问题就是，因上模与下模之间存在间隙，引脚腔的侧面就会溢料，在后期处理中不得不把溢料形成的余料去除，而溢料形成的余料体积较少，当冲切产品本体余料时，连带的会造成压伤产品或损坏产品，降低了产品的成品率，导致生产成本增加。

技术实现思路

[0004]为了解决冲切产品本体成品率不高的问题，提升产品的品质，本申请提供一种半导体塑封模具。
[0005]本申请提供的一种半导体塑封模具采用如下的技术方案：
[0006]一种半导体塑封模具，包括上模以及配合所述上模使用的下模，所述下模包括下模本体、下流道条及用于塑封胶体成型的成型单元，所述成型单元设置于所述下模本体上，所述下模本体设置于所述下流道条的两侧，所述成型单元包括与引脚配合的引脚腔及连通于所述引脚腔的扩胶槽，所述扩胶槽远离所引脚腔的槽底，所述扩胶槽的槽深小于所述引脚腔的槽深。
[0007]通过采用上述技术方案，在实际塑封的工序中，上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，然后利用塑封料进行浇注，通过引脚腔利用塑封料包裹引脚，以便于后期形成塑封胶体，利用扩胶槽使得塑封料在引脚腔内溢满时，能够将溢满的塑封料摊流至扩胶槽内，使得后期形成塑封产品时，包裹引脚处的余料体表面积大，且扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深，后期形成的余料较薄，方便后期冲切塑封产品的余料，让产品免受压伤，降低产品的损坏，降低生产成本，提升产品的成品率，提升产品的品质。
[0008]可选的，所述成型单元还包括供芯片放置的型腔，所述引脚腔设置于所述型腔的两侧，且所述引脚腔连通于所述型腔。
[0009]通过采用上述技术方案，通过型腔能够将芯片更好的包裹起来，以便于塑封料可以形成结构稳定，形状美观的产品，提升芯片的使用性能要求。
[0010]可选的，所述型腔的腔底与所述引脚腔的槽底留有间距。
[0011]通过采用上述技术方案，通过型腔的腔底与引脚腔的槽底留有的间距，使得型腔内可以填充一定量的塑封料，进而的更好的将芯片包裹起来，达到保护的效果，优化塑封产品的性能。
[0012]可选的，所述扩胶槽靠近所述型腔的一端不仅居中收窄，还与所述型腔留有间距，且将间距设为易除段，所述易除段用于所述扩胶槽与所述型腔避开直接连接。
[0013]通过采用上述技术方案，通过易除段方便后期冲切塑封产品余料，提高产品的成品率，提升该模具的塑封性能。
[0014]可选的，所述上模包括上模本体、用于控制塑封料流向的上流道条以及用于封闭空间的封腔单元，所述封腔单元设置于所述上模本体上，所述上模本体设置于所述上流道条的两侧，所述上流道条与所述下流道条相适应且两者配合使用，所述封腔单元与所述成型单元相适应且两者配合使用。
[0015]通过采用上述技术方案，通过上流道条与下流道条的配合使用，以便于塑封料更好的填充至型腔内，通过上模本体与下模本体可拆卸连接，简单易操作，提升该模具的适用性。
[0016]可选的，所述下流道条设置有若干个下流道单元，每个所述下流道单元带有塑封料筒，所述上流道条设置于有若干个上流道单元，所述上流道单元包括均设置于所述上流道条上的封筒饼以及胶流道，所述封筒饼用于封堵塑封料筒的开口。
[0017]通过采用上述技术方案，通过多个下流道单元可以提升塑封效率，同时利用导流饼对塑封料能进行导流，以便于提高塑封的效果，从而提高生产效率。
[0018]可选的，所述封腔单元包括与所述胶流道连通的胶流槽以及连通且设置于所述胶流槽两侧的封腔槽，所述胶流槽与所述下模本体的表面配合形成封闭的空间，所述封腔槽与所述型腔配合形成封闭的腔室。
[0019]通过采用上述技术方案，在上模本体与下模本体连接好，封腔槽与型腔共同形成封闭腔室，以便于塑封料完整的对芯片进行包裹，从而全方面的对芯片进行保护，提升芯片与引脚的连接稳定性。
[0020]可选的，所述封腔槽的槽底与所述胶流槽的槽底留有间距，所述封腔槽与所述胶流槽的连接处设置有用于缓冲塑封料注流的缓冲坡。
[0021]通过采用上述技术方案，通过缓冲坡减缓塑封料进入型腔内的流速，进而使塑封料更好注入型腔内，提升塑封产品的成型质量。
[0022]可选的，所述下模连接有用于容纳并安装其自身的下模盒，所述下模盒开设有下安装槽。
[0023]通过采用上述技术方案，通过下模盒方便安装下模，将下模集中的安装在下模盒上，方便对其进行移动，以便于操作塑封工序，从而提升该模具的使用性能。
[0024]可选的，所述上模连接有用于容纳并安装其自身的上模盒，所述上模盒开设有上安装槽，所述上模盒与所述下模盒配合使用，且两者可拆卸连接。
[0025]通过采用上述技术方案，通过上模盒方便安装上模，将上模集中的安装在上模盒上，以便于对其进行移动，以便于工人对其进行操作。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1.上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，然后利用塑封料进行浇注，通
过引脚腔利用塑封料包裹引脚，以便于后期形成塑封胶体，利用扩胶槽使得塑封料在引脚腔内溢满时，能够将溢满的塑封料摊流至扩胶槽内，使得后期形成塑封产品时，包裹引脚处的余料体表面积大，且扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深，后期形成的余料较薄，方便后期冲切塑封产品的余料，让产品免受压伤，降低产品的损坏，降低生产成本，提升产品的成品率，提升产品的品质；
[0028]2.通过易除段方便后期冲切塑封产品余料，提高产品的成品率，提升该模具的塑封性能。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例用于展示上模的结构示意图。
[0030]图2是本申请实施例用于展示下模的结构示意图。
[0031]图3是本申请实施例用于展示图2中A处的局部放大图。
[0032]图4是本申请实施例用于展示上流道单元的结构示意图。
[0033]图5是本申请实施例用于展示图4中B处的局部放大图。
[0034]附图标记说明：1、上模；11、上模本体；12、上流道条；121、上流道单元；1211、导流饼；1212、胶流道；13、封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具，其特征在于：包括上模(1)以及配合所述上模(1)使用的下模(2)，所述下模(2)包括下模本体（21）、下流道条(22)及用于塑封胶体成型的成型单元(23)，所述成型单元(23)设置于所述下模本体（21）上，所述下模本体（21）设置于所述下流道条(22)的两侧，所述成型单元(23)包括与引脚配合的引脚腔(231)及连通于所述引脚腔(231)的扩胶槽(233)，所述扩胶槽(233)远离所引脚腔(231)的槽底，所述扩胶槽(233)的槽深小于所述引脚腔(231)的槽深。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述成型单元(23)还包括供芯片放置的型腔(232)，所述引脚腔(231)设置于所述型腔(232)的两侧，且所述引脚腔(231)连通于所述型腔(232)。3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述型腔(232)的腔底与所述引脚腔(231)的槽底留有间距。4.根据权利要求3所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述扩胶槽(233)靠近所述型腔(232)的一端不仅居中收窄，还与所述型腔(232)留有间距，且将间距设为易除段(31)，所述易除段(31)用于所述扩胶槽(233)与所述型腔(232)避开直接连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体塑封模具，其特征在于：所述上模(1)包括上模本体（11）、用于控制塑封料流向的上流道条(12)以及用于封闭空间的封腔单元(13)，所述封腔单元(13)设置于所述上模本体（11）上，所述上模本体（11）设置于所述上流道条(12)的两侧，所述上流道条(12)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，薛孝臣，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：