半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备制造技术

本申请涉及半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，涉及塑封残留分离的技术领域，其包括机架，机架上设置有两组折离机构，折离机构包括转动设置于机架的垫板、转动设置于机架的转轴、同轴固定设置于转轴的压板以及驱使转轴转动的驱动件，垫板和压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得本申请具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备
本申请涉及塑封残留分离的
，尤其是涉及一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。
技术介绍
中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变。随着封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，相关技术的模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。随着半导体集成电路塑封要求及工艺的不断提高。塑封质量的好坏直接影响到产品至关重要的电性能。MGP模塑封工艺已基本取代各类传统塑封。在对于高端出口类要求的塑封工艺中，常使用高粘性环保无卤塑封料。如图1所示，相关技术的芯片a1封装完成时，两组芯片组a会通过主流道料饼b连接在一起。而每组芯片组a均包括多个塑封完成的芯片a1以及连接多个芯片a1的载体支架a2，此时主流道料饼b会同时固定在两个芯片组a的载体支架a2上。因此，工作人员需要从主流道料饼b上掰下芯片组a。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：高粘环保无卤塑封料的使用造成产品在以往手动掰除主流道料饼残余时，去除不均匀，以至于造成载体支架边框少许主流道料饼残留和变形，严重影响产品质量，甚至于影响后道工序作业效率。
技术实现思路
为了减少芯片组的料饼残留和变形，本申请的目的是提供半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。本申请提供的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备采用如下的技术方案：一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，所述机架上设置有两组折离机构，所述折离机构包括转动设置于所述机架的垫板、转动设置于所述机架的转轴、同轴固定设置于所述转轴的压板以及驱使所述转轴转动的驱动件，所述垫板和所述压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过采用上述技术方案，将两组芯片分别安装于两组折离机构的置芯空间中，此时主流道料饼位于置饼空间内，而后通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得该旋转折离设备具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。可选的，所述垫板上开设有至少一条供芯片组上芯片嵌入的定位嵌槽，所述定位嵌槽的延伸方向与所述垫板的转动轴线方向相同。通过采用上述技术方案，芯片组安装于置芯空间时，芯片组上的芯片嵌入定位嵌槽以限制芯片组在垂直于轴线的方向上移动，从而使得芯片组在折离的过程中与垫板之间不易发生位移，从而进一步提高芯片组上受到的掰折力的稳定性，由此，进一步提高芯片组折离残留的均匀度，从而减少芯片组上料饼残留和变形。可选的，所述折离机构还包括驱使所述垫板转动复位的复位件，所述复位件安装于所述机架。通过采用上述技术方案，压板与垫板配合折离芯片组后，复位件驱使垫板转动复位，以便于取出芯片次和下一侧折离工作的进行。可选的，所述定位嵌槽沿所述转轴的轴线方向贯穿所述垫板，所述机架上设置有推料机构，所述推料机构包括用于抵推芯片的推杆和驱使所述推杆滑动的推力件，所述推力件安装于所述机架，所述推杆的滑动方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同。通过采用上述技术方案，推力件驱使推杆在定位嵌槽内滑动以将定位嵌槽的芯片推动滑出定位嵌槽，使得芯片组从置芯空间内取出的操作简便。值得一提的是，推杆位于定位嵌槽内以使推杆在垫板在翻转过程中能够与定位嵌槽的槽底抵触，当推杆与定位嵌槽的槽底抵触时，推杆能够限制垫板继续向上转动，从而起到限制垫板向上翻转的效果。可选的，所述推杆包括连接杆段和分别设置于所述连接杆段两端的推滑杆段，所述连接杆段与所述推力件连接，每个推滑杆段与一组折离机构的定位嵌槽滑移连接。通过采用上述技术方案，一个推杆即可实现对两组折离机构上芯片组进行推滑，从而使得该旋转折离设备在保证推滑芯片稳定的同时优化空间结构。可选的，所述机架上设置有送料机构，所述送料机构具有进料端和出料端，所述送料机构的进料端同时与两组折离机构的置芯空间连通，所述送料机构的送料方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同。通过采用上述技术方案，复位件推动垫板转动复位后，掰折好的芯片组能够受推力推动进入到送料机构上，从而使得掰折好的芯片组去往下一工序的操作简便。可选的，所述送料机构包括导料组件，所述导料组件包括导芯架，所述导芯架上转动设置有主动轴和从动轴，所述主动轴同轴固定设置有至少一个主动转轮，所述从动轴上同轴固定设置有至少一个与所述主动转轮配合的从动转轮，所述主动转轮与对应的所述从动转轮之间形成有用于夹持并输送载体支架的夹送空间，所述导芯架或所述机架上安装有驱使所述主动轴转动的驱转件。通过采用上述技术方案，导料组件通过夹送载体支架带动整个芯片组移动，从而减少施加在芯片上的压力以对芯片起保护作用，且芯片组发生的形变尽可能的转移到载体支架上，由此减少芯片组的变形。可选的，所述导芯架上开设有用于与所述定位嵌槽连通的导滑槽，所述导滑槽的延伸方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同，所述导滑槽与所述定位嵌槽的数量相同且一一对应，导滑槽的侧壁上形成有导滑台，所述导滑台上开设有穿槽，所述夹送空间位于所述穿槽的上方，所述主动转轮靠近所述夹送空间的一侧或所述从动转轮靠近所述夹送空间的一侧部分穿过所述穿槽。通过采用上述技术方案，芯片组移动时，芯片位于导滑槽内以对芯片组的移动进行定向，而载体支架垫在导滑台上以减小相邻两个芯片之间的位移。可选的，所述送料机构还包括传送组件，所述传送组件位于所述导料组件远离所述折离机构的一侧，所述传送组件包括至少两个转动设置于所述导芯架的传送辊和包覆设置于所述传送辊的传送带，所有传送辊沿着远离所述折离机构的方向间隔设置，所述驱转件上设置有驱使所述传送辊和所述主动轴同步转动的联动件，所述联动件包括驱转轮、主动轮和传送轮，所述驱转轮、所述主动轮和所述传送轮上包覆设置有同步带，所述驱转轮同轴固定设置于所述驱转件输出轴，所述主动轮同轴固定设置于所述主动轴，所述传送轮同轴固定设置于所述传送辊。通过采用上述技术方案，主动轴和传送辊通过联动件保持联动，从而减少驱转件的使用以合理优化该旋转折离设备的结构。可选的，所述机架上设置有上料机构，所述上料机构包括位于两组所述折离机构上方的料架和驱使所述料架升降的升降件，所述料架上设置有至少两组垫料组件，所有垫料组件之间形成有用于容置待掰折芯片组的待料空间，每组垫料组件均包括用于支撑待掰折芯片组的支撑板和驱使所述支撑板向着靠近或远离所述待料空间方向移动的驱滑件，所述驱滑件安装于所述料架。通过采用上述技术方案，上料时，升降件驱使料架下移以使待料空间的下端进入到置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有两组折离机构(2)，所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有两组折离机构(2)，所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28)。


2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述垫板(22)上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入的定位嵌槽(221)，所述定位嵌槽(221)的延伸方向与所述垫板(22)的转动轴线方向相同。


3.根据权利要求2所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述折离机构(2)还包括驱使所述垫板(22)转动复位的复位件(23)，所述复位件(23)安装于所述机架(1)。


4.根据权利要求2或3所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述定位嵌槽(221)沿所述转轴(24)的轴线方向贯穿所述垫板(22)，所述机架(1)上设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括用于抵推芯片(a1)的推杆(41)和驱使所述推杆(41)滑动的推力件(42)，所述推力件(42)安装于所述机架(1)，所述推杆(41)的滑动方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。


5.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述推杆(41)包括连接杆段(411)和分别设置于所述连接杆段(411)两端的推滑杆段(412)，所述连接杆段(411)与所述推力件(42)连接，每个推滑杆段(412)与一组折离机构(2)的定位嵌槽(221)滑移连接。


6.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述机架(1)上设置有送料机构(5)，所述送料机构(5)具有进料端(54)和出料端(55)，所述送料机构(5)的进料端(54)同时与两组折离机构(2)的置芯空间(27)连通，所述送料机构(5)的送料方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。


7.根据权利要求6所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述送料机构(5)包括导料组件(51)，所述导料组件(51)包括导芯架(511)，所述导芯架(511)上转动设置有主动轴(512)和从动轴(513)，所述主动轴(512)同轴固定设置有至少一个主动转轮(5121)，所述从...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，谢亚辉，何勇，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44