【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备
本申请涉及塑封残留分离的
，尤其是涉及一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。
技术介绍
中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变。随着封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，相关技术的模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。随着半导体集成电路塑封要求及工艺的不断提高。塑封质量的好坏直接影响到产品至关重要的电性能。MGP模塑封工艺已基本取代各类传统塑封。在对于高端出口类要求的塑封工艺中，常使用高粘性环保无卤塑封料。如图1所示，相关技术的芯片a1封装完成时，两组芯片组a会通过主流道料饼b连接在一起。而每组芯片组a均包括多个塑封完成的芯片a1以及连接多个芯片a1的载体支架a2，此时主流道料饼b会同时固定在两个...
【技术保护点】
1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有两组折离机构(2)，所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有两组折离机构(2)，所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28)。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述垫板(22)上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入的定位嵌槽(221)，所述定位嵌槽(221)的延伸方向与所述垫板(22)的转动轴线方向相同。
3.根据权利要求2所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述折离机构(2)还包括驱使所述垫板(22)转动复位的复位件(23)，所述复位件(23)安装于所述机架(1)。
4.根据权利要求2或3所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述定位嵌槽(221)沿所述转轴(24)的轴线方向贯穿所述垫板(22)，所述机架(1)上设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括用于抵推芯片(a1)的推杆(41)和驱使所述推杆(41)滑动的推力件(42)，所述推力件(42)安装于所述机架(1)，所述推杆(41)的滑动方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。
5.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述推杆(41)包括连接杆段(411)和分别设置于所述连接杆段(411)两端的推滑杆段(412)，所述连接杆段(411)与所述推力件(42)连接，每个推滑杆段(412)与一组折离机构(2)的定位嵌槽(221)滑移连接。
6.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述机架(1)上设置有送料机构(5)，所述送料机构(5)具有进料端(54)和出料端(55)，所述送料机构(5)的进料端(54)同时与两组折离机构(2)的置芯空间(27)连通，所述送料机构(5)的送料方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。
7.根据权利要求6所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述送料机构(5)包括导料组件(51)，所述导料组件(51)包括导芯架(511)，所述导芯架(511)上转动设置有主动轴(512)和从动轴(513)，所述主动轴(512)同轴固定设置有至少一个主动转轮(5121)，所述从...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，谢亚辉，何勇，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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