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本发明公开了一种半导体塑封模具，包括上模以及下模，下模包括下模本体、下流道条及用成型单元，成型单元包括与引脚腔及扩胶槽，扩胶槽远离所引脚腔的槽底，扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深。在实际塑封的工序中，上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，...
该专利属于深圳市华龙精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华龙精密模具有限公司授权不得商用。

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