温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑...
该专利属于深圳市华龙精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华龙精密模具有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。