封装结构的形成方法技术

一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，线路载板包括第一表面和与相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起。本发明专利技术的方法提高了封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构的形成方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种封装结构的形成方法。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，传统的单一芯片的封装技术已无法满足日渐新颖化的市场需求，具备轻、薄、短、小的产品特性和高密度以及低成本的封装技术已成为市场研究的主流。在目前各式各样的封装技术中，其中以POP（packageonpackage）和PIP（packageinpackage）封装技术为典型的代表。以POP封装技术为例，通过将半导体芯片堆叠在线路载板上，从而减小整个封装结构的体积和封装厚度。现有的POP封装技术形成封装结构时封装效率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样提高封装结构的封装效率。为解决上述问题，本专利技术提供一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，将预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；形成填充满承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；在承载单元的第二表面的输出焊盘上形成第二金属凸块；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。可选的，所述预封面板的形成过程为：提供载板，所述载板上具有胶合层，所述胶合层包括若干呈矩阵排布的粘合区；提供若干半导体芯片，所述半导体芯片的表面上具有焊盘；将至少一个半导体芯片的具有焊盘的一面贴于所述胶合层的每个粘合区上；形成第一塑封层将若干半导体芯片塑封在一起；去除所述载板和胶合层，暴露出半导体芯片上的焊盘；在所述焊盘上形成第一金属凸块，形成若干呈矩阵排布的集成单元。可选的，在去除所述载板和胶合层后，在第一塑封层上形成线路整合层，所述线路整合层包括输入端、输出端和将输入端和输出端相连的多层线路，所述输入端与半导体芯片的焊盘相连接；在所述输出端上形成第一金属凸块。可选的，所述预封面板的集成单元中还具有若干无源器件，所述无源器件的表面具有焊盘，将无源器件具有焊盘的一面贴于胶合层上可选的，所述线路整合层的输入端还与无源器件的焊盘相连接。可选的，所述线路载板为印刷线路板、BT树脂基板或硅基板中的一种。可选的，在所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔。可选的，在线路载板的相邻的承载单元之间的部分区域形成若干分立的贯穿线路载板厚度的第二槽孔。可选的，所述第一金属凸块为焊球或焊料柱，或者所述第一金属凸块包括金属柱和位于金属柱上的焊球。可选的，还包括，形成塑封所述预封面板、线路载板和填充层的第二塑封层，所述第二塑封层暴露线路载板的输出焊盘上的第二金属凸块。本专利技术还提供了一种封装结构，包括：线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，构成若干矩阵排布的封装单元；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。可选的，所述第一金属凸块为焊球或焊料柱，或者所述第一金属凸块包括金属柱和位于金属柱上的焊球。可选的，每个集成单元中还具有若干无源器件，所述无源器件的表面具有焊盘，无源器件位于半导体芯片一侧，第一塑封层暴露出无源器件上的焊盘。可选的，还包括：位于第一塑封层上将每个集成单元中的半导体芯片的焊盘和相邻的无源器件的焊盘相连接的第一再布线金属层，所述第一金属凸块位于第一再布线金属层上。可选的，每个集成单元中的半导体芯片的数量大于一个时，在第一塑封层上还具有将集成单元中的相邻半导体芯片的焊盘连接的第二再布线金属层。可选的，每个集成单元中的半导体芯片的数量大于一个时，所述半导体芯片的种类相同或不相同可选的，所述线路载板为印刷线路板、BT树脂基板或硅基板中的一种。可选的，所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成有若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。可选的，在线路载板的相邻的承载单元之间的部分区域形成若干分立的贯穿线路载板厚度的第二槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。可选的，还包括，塑封所述预封面板、线路载板和填充层的第二塑封层，所述第二塑封层暴露线路载板的输出焊盘上的第二金属凸块。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术的封装结构的形成方法，在形成具有若干半导体芯片的预封面板后，将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将预封面板中的半导体芯片上的第一金属凸块与线路载板的第一表面上的输入焊盘焊接在一起，然后在线路载板的第一表面和预封面板之间空间填充填充层，然后在线路载板的第二表面上的输出焊盘上形成第二金属凸块，从而实现多个半导体芯片与线路载板的一起封装，可以通过切割去除相邻半导体芯片之间的第一塑封层、绝缘层、填充层和线路载板的相邻线路区域之间的外围区域，可以形成若干独立的封装结构，相比于现有的单个半导体芯片与相应的线路载板的封装，本专利技术的封装结构的形成方法提高了封装的效率。进一步，通过将多个半导体芯片和无源器件封装在一起，通过金属层将半导体芯片的焊盘与无源器件的焊盘连接在一起，实现多个半导体芯片和无源器件与线路载板的一体封装，提高了封装的效率，并满足系统级的封装需求。进一步，在预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔，一方面，第一槽孔能释放预封面板中积聚的应力，减小预封面板的翘曲效应；另一方面，后续在将预封面板倒装在线路载板上，将集成单元中的半导体芯片上的第一金属凸块与线路载板的承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，然后形成填充满线路载板的第一表面和预封面板之间空间的填充层时，由于预封面板中的第一槽孔与线路载板的第一表面和预封面板之间的空间是相通的，有利于填充材料填充时的排气，增强了填充材料的流动性，从而防止在填充层中产生空隙缺陷；再一方面，所述第一槽孔位于相邻集成单元之间的第一塑封层内不会占据额外的空间；再一方面，后续形成填充层时，填充层可以填充满第一槽孔，填充层与第一槽孔构成类似“插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，将预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；形成填充满承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；在承载单元的第二表面的输出焊盘上形成第二金属凸块；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；在所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔；提供线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，将预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；形成填充满承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层，所述填充层还填充所述第一槽孔；在承载单元的第二表面的输出焊盘上形成第二金属凸块；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。2.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述预封面板的形成过程为：提供载板，所述载板上具有胶合层，所述胶合层包括若干呈矩阵排布的粘合区；提供若干半导体芯片，所述半导体芯片的表面上具有焊盘；将至少一个半导体芯片的具有焊盘的一面贴于所述胶合层的每个粘合区上；形成第一塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32