一种分离元器件的安装支架制造技术

技术编号:10206317 阅读:181 留言:0更新日期:2014-07-12 07:30
本实用新型专利技术公开了一种分离元器件的安装支架,它包括方形的盘面(1),盘面(1)中央设有用于吸住被加工件的微孔陶瓷(3),盘面(1)的侧边沿(2)设有多个用于吸附切割框架的磁铁(4),盘面(1)下方设有基座,盘面(1)的侧边沿(2)还设有用于方便放置和取出切割框架的缺口(5),盘面(1)的左侧边沿上设有定位销(6),定位销(6)与左侧边沿上的磁铁(4)相邻。本实用新型专利技术将传统的圆形盘面改为方形盘面,增大切割面积,节约成本,增加切割效率,同时简单美观,设有磁铁,方便切割框架的放置和取出。

【技术实现步骤摘要】
一种分离元器件的安装支架
本技术涉及一种分离元器件的切割设备,特别是一种分离元器件的安装支架。
技术介绍
分离元器件在切割过程中,需要将分离元器件放置在切割框架上,并将切割框架放置在安装支架上,再通过高速旋转的金刚石刀片对分离元器件进行切割。但传统的切割框架切割效率太低,一次性只能切割四个分离元器件块,将传统的圆形切割框架改进成方形切割框架后,切割效率大大增加,一次性能切割八个分离元器件块。但切割框架有了,合适的安装支架却没有。同时传统的安装支架放置和取出切割框架效率低下,影响生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种分离元器件的安装支架,将传统的圆形盘面改为方形盘面,增大切割面积,节约成本,增加切割效率,同时简单美观,设有磁铁,方便切割框架的放置和取出。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种分离元器件的安装支架,它包括方形的盘面,盘面中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷,盘面的侧边沿设有多个用于吸附切割框架的磁铁,盘面下方设有基座。所述的盘面的左侧边沿上设有定位销,定位销与左侧边沿上的磁铁相邻。所述的盘面侧边沿还设有便于放置和取出切割框架的缺口。所述的基座为圆形。本技术的有益效果是:盘面由传统的圆形改为方形,增大了切割面积,一次性切割的分离元器件块是传统的两倍,节约成本,增加了切割效率;支架简单美观,设有磁铁,更方便切割框架的放置和取出。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图中,1-盘面,2-侧边沿,3-微孔陶瓷,4_磁铁,5_缺口,6_定位销。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案,但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示,它包括方形的盘面1,盘面I中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷3,盘面I的侧边沿2设有多个用于吸附切割框架的磁铁4,盘面I下方设有基座。所述的盘面I的左侧边沿上设有定位销6,定位销6与左侧边沿上的磁铁4相邻。所述的盘面I的侧边沿2还设有便于放置和取出切割框架的缺口 5。所述的基座为圆形。具体的,盘面I和基座都是由不锈钢材料制成,所述的微孔陶瓷3为棕色微孔陶瓷3,通过吸真空吸住被加工件,设于盘面I侧边沿2的磁铁4为磁铁块,切割框架放置在安装支架上时,磁铁块吸附切割框架,使其不会滑动,使切割精确度更高。切割完毕,工作人员通过安装支架侧边沿2的缺口取出切割框架,方便快捷,效率高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离元器件的安装支架,其特征在于:它包括方形的盘面(1),盘面(1)中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷(3),盘面(1)的侧边沿(2)设有多个用于吸附切割框架的磁铁(4),盘面(1)下方设有基座。

【技术特征摘要】
1.一种分离元器件的安装支架,其特征在于:它包括方形的盘面(1),盘面(I)中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷(3),盘面(I)的侧边沿(2)设有多个用于吸附切割框架的磁铁(4),盘面(I)下方设有基座。2.根据权利要求1所述的一种分离元器件的安装支架,其特征在于:所述盘面(I)的左...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘剑樊增勇许兵叶川
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司乐山无线电股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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