搬移设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种搬移设备，包括一飞靶、一第一移动装置、一驱动装置、一天车及一第二移动装置。第一移动装置连接至飞靶，以使飞靶沿一第一轴线往复移动。驱动装置推动飞靶往相反于重力的方向移动，其中当飞靶被驱动装置推动时的移动速率大于当飞靶被第一移动装置移动时的移动速率。飞靶可移动地配置于天车。第二移动装置连接至天车，以使天车沿一第二轴线往复移动。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种搬移设备，包括一飞靶、一第一移动装置、一驱动装置、一天车及一第二移动装置。第一移动装置连接至飞靶，以使飞靶沿一第一轴线往复移动。驱动装置推动飞靶往相反于重力的方向移动，其中当飞靶被驱动装置推动时的移动速率大于当飞靶被第一移动装置移动时的移动速率。飞靶可移动地配置于天车。第二移动装置连接至天车，以使天车沿一第二轴线往复移动。【专利说明】搬移设备
本技术是有关于一种搬移设备，且特别是有关于一种所搬移的物件会在搬移过程中浸入液体的搬移设备。
技术介绍
目前，电路板在进行龙门线化金或是电镀制作工艺时，是被挂载在飞钯上，飞钯可以垂直移动，以将电路板往下浸入或是往上离开化金槽或电镀槽内。一般而言，当电路板结束在槽内的流程之后，飞钯会上升并停留一段时间，以便将残留于电路板上的液体能够垂流回槽内，以减少槽内的液体被带出的状况。然而，即便已将电路板静置于槽体上方，使残留液体垂流一段时间，由于制作工艺需求，静置时间无法太久(例如仅有数十秒)，仍难降低电路板上液体的残留量。此除了造成槽内液体减少之外,也容易使不同槽体之间液体交叉污染。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种搬移设备，可在有限时间内降低槽内液体被电路板的带出量且可降低不同槽体之间液体交叉污染的现象。为达上述目的，本技术提供一种搬移设备，其包括:一飞靶、一第一移动装置、一驱动装置、一天车及一第二移动装置。第一移动装置连接至飞靶，以使飞靶沿一第一轴线往复移动。驱动装置推动飞靶往相反于重力的方向移动，其中当飞靶被驱动装置推动时的移动速率大于当飞靶被第一移动装置移动时的移动速率。飞靶可移动地配置于天车。第二移动装置连接至天车，以使天车沿一第二轴线往复移动。在本技术的一实施例中，上述的第一轴线垂直于第二轴线。在本技术的一实施例中，上述的驱动装置配置于飞靶与天车中的其中之一，且接触飞靶与天车中的另一个，以推动飞靶相对于天车移动。在本技术的一实施例中，上述的驱动装置包括一基座与一活塞，活塞适于相对基座移动，基座配置于天车，天车包括一挡板，活塞接触挡板以顶升飞靶。在本技术的一实施例中，上述的飞靶为飞靶，天车为天车。在本技术的一实施例中，上述的飞靶适于挂置一或多个电路板。在本技术的一实施例中，上述的驱动装置为一气压缸或一油压缸。在本技术的一实施例中，上述的搬移设备应用于一化金制作工艺、一电镀制作工艺或是其他会将电路板浸入液体中的制作工艺。在本技术的一实施例中，上述的驱动装置移动飞靶的方向平行于第一轴线。基于上述，本技术的优点在于，当完成化金制作工艺或电镀制作工艺之后，本技术的搬移设备的飞靶被第一移动装置上抬而离开化金槽或是电镀槽，此时，通过驱动装置(例如是气压缸或油压缸)可以用较快的速率或频率移动飞靶，使得较多残留于电路板上的液体被甩回槽内，而在有限的时间内降低残留于电路板上的液体量，并降低不同槽体之间液体交叉污染的现象。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1是依照本技术的一实施例的一种搬移设备的示意图。图2是图1的搬移设备的其中一个视角的局部立体示意图。图3是图1的搬移设备的另一个视角的局部立体示意图。图4是图1的搬移设备的侧视示意图。符号说明Al:第一轴线A2:第二轴线10:电路板20:槽体100:搬移设备110:飞靶112:挡板120:第一移动装置130:驱动装置132:基座134:活塞140:天车150:第二移动装置【具体实施方式】本专利技术的搬移设备可应用在电路板的化金制作工艺、电镀制作工艺或是其他会将电路板浸入液体中的制作工艺。由于电路板要进行此类制作工艺时，会先被水平移动至槽体上方，再被垂放入槽体内，待完成此阶段的程序之后，电路板会被升起且水平移动至其他区域。本专利技术的搬移设备除了可执行上述的搬运程序之外，并且可透过较快的速度与频率移动电路板，以在有限的时间内降低槽体内被电路板的带走的液体量。图1是依照本技术的一实施例的一种搬移设备的示意图。图2是图1的搬移设备的其中一个视角的局部立体示意图。图3是图1的搬移设备的另一个视角的局部立体不意图。图4是图1的搬移设备的侧视不意图。请参阅图1至图4，本实施例的搬移设备100包括一飞靶110、一第一移动装置120、一驱动装置130、一天车140及一第二移动装置150。在本实施例中，飞靶110配置于天车140上。第一移动装置120连接至飞靶110，以使飞靶110沿一第一轴线Al往复移动。第二移动装置150连接至天车140，以使天车140沿一第二轴线A2往复移动。在本实施例中，第一轴线Al垂直于第二轴线A2，第一轴线Al为上下方向，第二轴线A2为水平方向。飞靶110适于挂置电路板10。本实施例的搬移设备100通过天车140而使电路板10可以水平移动至例如是电镀槽或是化金槽等槽体20上方，并通过飞靶110而使电路板10垂直移动以浸入或拉出于槽体20中。驱动装置130连接至飞靶110，以使飞靶110沿平行第一轴线Al的方向移动，更精确地说，是往相反于重力的方向移动。在本实施例中，驱动装置130为一气压缸或一油压缸，其可使得飞靶110较快地移动。也就是说，驱动装置130驱动飞靶110的移动速率会大于第一移动装置120驱动飞靶110的移动速率。当电路板10完成化金或是电镀时，第一移动装置120会先将电路板10往上拉起，原本附着于电路板10上的部分液体便会受重力作用，顺着电路板10而流回槽体20内。然而，仍有部分液体附着于电路板10上，此时，可通过驱动装置130以较快的速度与频率来移动飞靶110，电路板10便会随之快速地抖动，而让更多液体脱离电路板10。驱动装置130可配置于飞靶110与天车140中的其中之一，且接触飞靶110与天车140中的另一个，以推动飞靶110相对于天车140移动。在本实施例中，驱动装置130移动飞靶110的方向平行于第一轴线Al。更精确地说，驱动装置130移动飞靶110的方向为相反于重力的方向。更详细地说，在本实施例中，驱动装置130包括一基座132与一活塞134，活塞134可相对基座132移动，基座132配置于天车140，飞靶110包括一挡板112，活塞134接触挡板112以顶升飞靶110。当飞靶110被顶升之后，会受到重力而自然垂降，其后再度被活塞134顶升，通过多次来回而达到甩落液体的功效。当然，在其他实施例中，驱动装置130亦可为能够拉抬飞靶110且下压飞靶110的设计。或者，驱动装置130移动飞靶110的方向亦可以不平行于第一轴线Al，例如是左右甩动或是其他方向，只要其所提供给飞靶110的速度与频率相较于第一移动装置120所能提供给飞靶110的速度与频率更高即可。综上所述，当完成化金制作工艺或电镀制作工艺之后，本技术的搬移设备的飞靶被第一移动装置上抬而离开化金槽或是电镀槽，此时，通过驱动装置(例如是气压缸或油压缸)可以用较快的速率或频率移动飞靶，使得较多残留于电路板上的液体被甩回槽内，而在有限的时间内降低残留于电路板上的液体量，并降低不同槽体之间液体交叉污染的现象。【权利要求】1.一种搬移设备，其特征在于，该搬移设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搬移设备，其特征在于，该搬移设备包括：飞靶；第一移动装置，连接至该飞靶，以使该飞靶沿一第一轴线往复移动；驱动装置，驱动该飞靶沿重力的方向往复移动，其中当该飞靶被该驱动装置推动时的移动速率大于当该飞靶被该第一移动装置移动时的移动速率；天车，其中该飞靶可移动地配置于该天车；以及第二移动装置，连接至该天车，以使该天车沿一第二轴线往复移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：燕薪，吴崇贤，曾富新，黄乐仁，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32