一种陶瓷基片流延机制造技术

技术编号:10146846 阅读:268 留言:0更新日期:2014-06-30 16:28
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基片流延机,包括浆料储槽、流延成型装置、干燥装置、收卷装置,浆料储槽上有流延口,其特征在于:所述浆料储槽内装有电磁振动棒;所述流延口处装有压力传感器。电磁振动棒振动频率的大小由压力传感器控制,当压力传感器感应到的压力小于设定范围时,电磁振动棒的振动频率就会增加;当压力传感器感应到压力大于设定范围时,电磁振动棒振动频率就会降低。通过这样一个控制过程,有效的保证了流延口处浆料流速不会因为浆料储槽的液面发生变化而变化,保证了生产的流延膜厚度均匀,进而保证了流延膜产品的质量。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种陶瓷基片流延机,包括浆料储槽、流延成型装置、干燥装置、收卷装置,浆料储槽上有流延口,其特征在于:所述浆料储槽内装有电磁振动棒;所述流延口处装有压力传感器。电磁振动棒振动频率的大小由压力传感器控制,当压力传感器感应到的压力小于设定范围时,电磁振动棒的振动频率就会增加;当压力传感器感应到压力大于设定范围时,电磁振动棒振动频率就会降低。通过这样一个控制过程,有效的保证了流延口处浆料流速不会因为浆料储槽的液面发生变化而变化,保证了生产的流延膜厚度均匀,进而保证了流延膜产品的质量。【专利说明】一种陶瓷基片流延机
本技术涉及一种流延机,特别是一种陶瓷基片流延机。
技术介绍
随着微电子技术、光电子技术与电力电子技术的发展,电子陶瓷薄膜或基片被广泛地用于叠层片式电容与电感。片式电阻、压电器件、红外探测器件、燃料电池和太阳能电池的制造,以及集成电路的多层封装领域。陶瓷薄膜或基片的厚度范围从50(Tm到5Ixm,其厚度的误差达到了土 0.5 m。这些薄膜或基片是利用陶瓷浆料在流延机上流延而成,不同厚度和功能的薄膜或者基板所用的流延机械原理略有区别,流延机的精度与效率也不同,特别在流延厚度达到10 m以下,厚度误差在f 4m的流延膜制造过程中,除了必须有严格的工艺与环境支持以外,更重要的是具备高精密的流延机械装备。影响流延机设备产品质量主要因素为:浆料的粘度、刮刀的间隙、浆料储槽液面的高度、流延的速度等。目前这些因素都基本上解决,但是浆料储槽液面的高度这一因素很难控制,至今仍未得到很好地解决办法。在同等条件下生产,浆料储槽的液面升高,浆料储槽内的压力就大,浆料流出的速度就加快,流延口处的压力也随之增加,使浆料通过刮刀间隙的速度加快,这样流延膜厚度就增加,生产出来的流延膜就会厚度不均匀,影响产品的质量。因此维持浆料储槽液面的高度均匀一致,是影响产品质量的重要因素。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够控制浆料流速均匀的陶瓷基片流延机。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种陶瓷基片流延机,包括浆料储槽、流延成型装置、干燥装置、收卷装置,浆料储槽上有流延口,其创新点在于:所述浆料储槽内装有电磁振动棒;所述流延口处装有压力传感器。在此基础上:所述电磁振动棒的振动频率可调。在此基础上:所述电磁振动棒安装在浆料储槽的底部。在此基础上:所述电磁振动棒的振动频率由压力传感器控制。【专利附图】【附图说明】图1为本技术陶瓷基片流延机浆料储槽的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术的技术方案作详细说明。如图1所示的,陶瓷基片流延机的浆料储槽1,浆料储槽I底部装有电磁振动棒2,浆料储槽的流延口 3处装有压力传感器4。电磁振动棒2和压力传感器4共同接到控制器5上,电磁振动棒2的振动频率由压力传感器4控制。当浆料储槽I液面下降时,浆料储槽I内的压力下降,进而影响流延口 3处的浆料流速下降,同时压力传感器4处压力下降,当压力低于设定值范围时,压力传感器4控制电磁振动棒2的振动速度加快,振动速度加快使得浆料流速增加,进而保证了流延口 3处流出的浆料流速不变,保证了流延膜的厚度一致。当浆料储槽I内的液面上升时,浆料储槽I内的压力上升,,流延口 3处浆料流速加快,压力传感器4的压力增加,当压力高于设定范围时,压力传感器4控制电磁振动棒2振动速度降低,振动速度降低使得浆料流量减少,进而保证了流延口 3处流出的浆料流速不变,保证了流延膜的厚度不发生变化。也就是说,通过加装了电磁振动棒2和压力传感器4,通过压力传感器4对电磁振动棒速度的一个有效控制,使得流延口 3处浆料的流速不会因为浆料储槽I内液面发生变化,影响到浆料流速的变化,保证了流延膜厚度均匀,进而保证了流延膜的质量。【权利要求】1.一种陶瓷基片流延机,包括浆料储槽、流延成型装置、干燥装置、收卷装置,浆料储槽上有流延口,其特征在于:所述浆料储槽内装有电磁振动棒;所述流延口处装有压力传感器。2.根据权利要求1所述的陶瓷基片流延机,其特征在于:所述电磁振动棒的振动频率可调。3.根据权利要求1所述的陶瓷基片流延机,其特征在于:所述电磁振动棒安装在浆料储槽的底部。4.根据权利要求1所述的陶瓷基片流延机,其特征在于:所述电磁振动棒的振动频率由压力传感器控制。【文档编号】B28B1/29GK203665667SQ201320885474【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日 【专利技术者】马立斌, 陈红, 吴勇梅, 丁柯懿 申请人:莱鼎电子材料科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种陶瓷基片流延机,包括浆料储槽、流延成型装置、干燥装置、收卷装置,浆料储槽上有流延口,其特征在于:所述浆料储槽内装有电磁振动棒;所述流延口处装有压力传感器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马立斌陈红吴勇梅丁柯懿
申请(专利权)人:莱鼎电子材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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