用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件技术

本发明专利技术涉及用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件。该用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；在50-95℃的温度下且在4-30MPa的压力下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。本发明专利技术的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件
本专利技术涉及一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法、以及根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件。
技术介绍
将一层陶瓷膜或薄层施加于另一陶瓷基板表面的方法有：热喷涂法、化学气相沉积法、射频溅射法、溶胶-凝胶法、浆料喷涂法。溶胶-凝胶法和浆料喷涂法需要后续的烧结过程。化学气相沉积法、射频溅射发和溶胶-凝胶法不适合涂敷膜厚大于100微米的涂层。热喷涂法要求昂贵的设备，不易引入金属微结构。另一方面，流延工艺适合形成厚度在100-300微米的流延片。但是用流延片（含陶瓷坯料）去覆盖已烧陶瓷基板（或基体）表面的研究并不多见。因为流延片一般是用来制作LTCC（低温共烧）的多层电路板的。本专利技术旨在解决如何将流延片（坯料、未烧）贴压到陶瓷基板上的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于，提供一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度。本专利技术的以上目的通过一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法来实现，所述方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；在50‑95℃的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；在50－95℃的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合；其中，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理包括：用与陶瓷基板的成分和性能基本相符的硅溶胶涂敷所述陶瓷基板的表面，然后用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机粘结剂是PVB粘性溶液或增粘树脂。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅溶胶含有无机高温粘结剂。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述无机高温粘结剂是玻璃粉。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括：在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之后，用有机溶剂湿润所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44