【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种，包括：金属封接件封接部位的预处理：通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于金属封接件封接部位的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以在金属封接件封接部位的表面形成第一玻璃化层；将具有与待封陶瓷部件的陶瓷基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于待封陶瓷部件的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理以在待封陶瓷部件的表面形成第二玻璃化层；以及陶瓷与金属封接件的封接：将分别形成有玻璃化层的待封陶瓷部件和金属封接封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。【专利说明】
本专利技术涉及金属-陶瓷封接
，具体涉及一种先将陶瓷、金属封接件封接部位表面分别玻璃化，然后再将两者进行封接的方法。
技术介绍
陶瓷与金属的封接工艺在现代工业技术中的应用有着十分重要的意义。不仅是真空电子器件中的关键工艺，而且其应用范围越来越广，目前还普遍应用于集成电路封装、原子能、高能物理、能源、医疗设备、化工、汽车工业、...
【技术保护点】
一种陶瓷与金属双玻璃化的封接方法，其特征在于，包括：（1）金属封接件封接部位的预处理：通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；（2）将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于所述金属封接件封接部位的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以在所述金属封接件封接部位的表面形成第一玻璃化层；（3）将具有与待封陶瓷部件的陶瓷基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于所述待封陶瓷部件的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理以在所述待封陶瓷部件的表面形成第二玻璃化层；以及（4）陶瓷与金属封接件的封接：将分...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温兆银，吴相伟，张敬超，吴梅芬，胡英瑛，鹿燕，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31
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