【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试元件抗激光辐照能力领域，涉及通过测定材料的化学或物理性质来研究或分析材料，尤其涉及一种元件深紫外激光损伤阈值测试装置及方法。
技术介绍
1、深紫外激光在芯片制造等半导体元器件制备领域有着广泛的应用，浸没式深紫外光刻机也是大多数芯片制备的核心装备。然而深紫外激光具有高光子能量特性，不仅极易通过多光子吸收效应诱导元件出现不可逆的材料宏观损伤，同时也会诱导元件产生色心、原子空位缺陷等材料改质效果，同样会对材料深紫外光学特性产生影响。因此，清楚的评估元件抗深紫外激光辐照能力，获得准确的深紫外激光损伤阈值，成为提升半导体元件制备技术的关键。
2、在传统的元件深紫外激光损伤阈值测试方法中，通常采用光学方法对材料经过深紫外激光辐照后的状态进行观测，并且只关注材料是否发生结构性损伤。然而深紫外激光具有的高光子能量特性，不仅会对元件产生不可逆和宏观结构损伤，同时也会诱导材料产生色心、诱导缺陷等微观结构改变，这些激光改质效应同样会对材料的深紫外光学特征以及服役寿命产生影响。由于传统深紫外激光损伤阈值测试方法存在着精度低、灵敏度...
【技术保护点】
1.一种元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述第一激光模块包括深紫外激光器和第一衰减器，所述深紫外激光器用于发出深紫外激光，所述第一衰减器用于对所述深紫外激光器发出的激光能量进行调节，所述第一衰减器与所述控制模块电连接；
3.根据权利要求2所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述第二激光模块还包括空间光调制器，所述空间光调制器设置在所述超短脉冲激光器和所述第二衰减器间，用于调整所述第二激光模块发出与所述第一激光模块发出的激光的光斑尺寸相同的超短脉
【技术特征摘要】
1.一种元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述第一激光模块包括深紫外激光器和第一衰减器，所述深紫外激光器用于发出深紫外激光，所述第一衰减器用于对所述深紫外激光器发出的激光能量进行调节，所述第一衰减器与所述控制模块电连接；
3.根据权利要求2所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述第二激光模块还包括空间光调制器，所述空间光调制器设置在所述超短脉冲激光器和所述第二衰减器间，用于调整所述第二激光模块发出与所述第一激光模块发出的激光的光斑尺寸相同的超短脉冲激光；其中，
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述合束模块包括合束镜，所述合束镜设置在第一激光模块和第二激光模块的光路上使所述第一激光模块和第二激光模块发出的激光共轴，并将调制后的激光发射至所述测试元件，其中，
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的元件深紫外激光损伤阈值测试装置，其特征在于，所述第一检测单元包括取样镜和第一能量计，所述取样镜设置在所述合束模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏良碧，单翀，姜大朋，寇华敏，吴庆辉，张中晗，刘荣荣，韩平，薛艳艳，方立志，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：
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