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本发明涉及一种陶瓷与金属双玻璃化的封接方法，包括：金属封接件封接部位的预处理：通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于金属封接件封接部位的表...
该专利属于中国科学院上海硅酸盐研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海硅酸盐研究所授权不得商用。

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