下载用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件的技术资料

文档序号:11366319

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本发明涉及用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件。该用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法包括以下步骤:对所述陶瓷基板的表面进行表面处理;将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上;在50-95℃的温度下且在4-30MPa的压力下,对所述...
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