多层陶瓷电子元件制造技术

一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在陶瓷主体内的第一内部电极，其包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面；与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，该第二内部电极具有第二引出部，该第二引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面；第一和第二外部电极；以及绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子元件相关申请的交叉引用本申请要求于2012年12月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2012-0140922号的优先权，该专利申请的公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子元件，其中，改善了内部电极之间的短路缺陷，并降低了施加电压时产生的噪声。
技术介绍
使用陶瓷材料的电子元件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等。在使用陶瓷材料的陶瓷电子元件之中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如紧凑、确保大容量和易于安装的优点。MLCC是一种通常安装在计算机、个人数字助理、移动电话等中的芯片型电容器，在充放电方面发挥着重要作用。根据预期用途及其容量，MLCC可以具有各种尺寸和层叠形式。特别是，近来随着电子产品的尺寸不断缩小，也要求在电子产品中采用的MLCC的尺寸更小并具有大容量。因此，已经制造出了包括薄型介电层和内部电极以便具有减小尺寸且包括大量介电层以具有大容量的MLCC。同时，介绍了所有外部电极都位于下表面上的MLCC。尽管这种类型的MLCC具有极高的安装密度、容量及低的等效串联电感（ESL），但在对陶瓷主体进行切割时，因切割应力，导致彼此相对的内部电极中出现推力现象（thrustphenomenon），所以在内部电极之间容易出现短路缺陷。【相关技术文献】（专利文献1）韩国专利公开出版物第2010-0068056号
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了一种多层陶瓷电子元件，其中改善了内部电极之间的短路缺陷，并降低了施加电压时产生的噪声。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在陶瓷主体内的第一内部电极，其包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于第一和第二端面；与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，其间设有介电层，第二内部电极与第一内部电极绝缘，具有第二引出部，第二引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面，并且第二内部电极形成为与第一和第二端面隔开预定间隔；形成为分别连接至第一引出部和第二引出部的第一和第二外部电极；以及分别形成在陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上的绝缘层。当在陶瓷主体的长度方向上第一和第二端面之间的距离为L且在陶瓷主体的长度方向上第二内部电极与第一和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。第一和第二内部电极可以设置为垂直于陶瓷主体的安装表面。第一外部电极可以形成为延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。第二外部电极可以形成为延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。绝缘层可以形成为覆盖第一和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，则绝缘层可以形成为比第一和第二外部电极低。根据本专利技术的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在所述陶瓷主体内的第一内部电极，该第一内部电极包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一和第二端面；与所述第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，其间设有介电层，第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且第二内部电极形成为与所述第一和第二端面间隔开预定间隔；形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部的第一和第二外部电极；以及分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上的绝缘层，其中在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一和第二端面间隔的距离可以在1μm至150μm的范围内。当在所述陶瓷主体的长度方向上所述第一和第二端面之间的距离为L且在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。所述第一和第二内部电极可以设置为垂直于所述陶瓷主体的安装表面。所述第一外部电极可以形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。所述第二外部电极可以形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。所述绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。所述绝缘层可以形成为覆盖所述第一和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，所述绝缘层可以形成为比所述第一和第二外部电极低。附图说明从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本专利技术的上述以及其它方面、特征和其它优点，附图中：图1为示出根据本专利技术实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）的结构的示意性透视图；图2为图1中所示的MLCC的陶瓷主体的示意性透视图；图3为示出图1中的第一内部电极和第一外部电极的耦合结构的截面图；图4为示出图1中的第二内部电极和第二外部电极的耦合结构的截面图；以及图5为示出图1中的第一和第二内部电极以及第一和第二外部电极的耦合结构的示意图。具体实施方式现在将参照附图详细地描述本专利技术的实施方式。然而，本专利技术可以以多种不同的形式实施，并且不应当理解为局限于这里所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开详尽和完整，并将本专利技术的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为清楚起见，元件的形状和尺寸可能被放大，并且通篇使用相同的参考标号表示相同或相似的元件。图1为示出根据本专利技术实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）的结构的示意性透视图。图2为图1中所示的MLCC的陶瓷主体的示意性透视图。图3为示出图1中的第一内部电极和第一外部电极的耦合结构的截面图。图4为示出图1中的第二内部电极和第二外部电极的耦合结构的截面图。图5为示出图1中的第一和第二内部电极以及第一和第二外部电极的耦合结构的示意图。根据本实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）可以是二终端垂直层叠电容器。这里，“垂直层叠”（或“垂直多层”）表示层叠在电容器中的内部电极设置为垂直于电路板的安装区域表面的结构，并且“二终端”表示连接至电路板的两个终端，作为电容器的终端。参照图1至图5，根据本专利技术实施例的MLCC100可以包括陶瓷主体110、形成在陶瓷主体110内的内部电极121和122、绝缘层141、143和144、以及外部电极131和132。在本实施例中，陶瓷主体110可以具有第一主表面5、第二主表面6、连接第一主表面和第二主表面的第一侧表面1、第二侧表面2、第一端面3、以及第二端面4。如图所示，陶瓷主体110可以具有六面体形状，但陶瓷主体110的形状不受特别限制。根据本专利技术的实施例，陶瓷主体110的第一侧表面1可以是设置在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；第一内部电极，形成在所述陶瓷主体内，所述第一内部电极包括电容形成部和和第一引出部，所述电容形成部具有重叠区域以形成电容，所述第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一端面和第二端面；第二内部电极，与所述第一内部电极交替地层叠在一起，其间设有所述介电层，所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，所述第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第二内部电极形成为与所述第一端面和第二端面隔开预定间隔；第一外部电极和第二外部电极，形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部；以及绝缘层，分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上。

【技术特征摘要】
2012.12.06 KR 10-2012-01409221.一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；第一内部电极，形成在所述陶瓷主体内，所述第一内部电极包括电容形成部和和第一引出部，所述电容形成部具有重叠区域以形成电容，所述第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一端面和第二端面；第二内部电极，与所述第一内部电极交替地层叠在一起，其间设有所述介电层，所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，所述第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第二内部电极形成为与所述第一端面和第二端面隔开预定间隔；第一外部电极和第二外部电极，形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部；以及绝缘层，分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上，其中，所述第一外部电极形成在所述第一侧表面的第一外区域上，并且所述第二外部电极与所述第一外部电极相对地形成在所述第一侧表面的第二外区域上，所述第一外区域和所述第二外区域被布置在划分所述第一侧表面的中心线的相对两侧上，并且其中，在所述第一侧表面上形成的所述绝缘层形成在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间，从而与所述中心线交叉并且覆盖所述第一引出部的暴露区域和所述第二引出部的暴露区域中的至少一个。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当在所述陶瓷主体的长度方向上所述第一端面和第二端面之间的距离为L且在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一端面和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内部电极和第二内部电极设置为垂直于所述陶瓷主体的安装表面。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第二外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层形成为覆盖所述第一内部电极和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，所述绝缘层形成为比所述第一外部电极和第二外部电极低。9.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旼坤，金亨俊，李奇容，金俊熙，崔才烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR