多层陶瓷电子部件制造技术
【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2012年11月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0125174的优先权，其公开内容通过引用的方式包含于此。
本专利技术涉及一种具有卓越电容和低等效串联电感（ESL）并且容易地安装在电路板上的多层陶瓷电子部件。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子部件（诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等），包括由陶瓷材料形成的陶瓷本体、形成在陶瓷本体内的内部电极、以及安装在陶瓷本体的表面上以便连接到内部电极的外部电极。在陶瓷电子部件之中，多层陶瓷电容器包括：多个层压介电层；布置为面向彼此的内部电极，介电层介于其间；以及电连接至内部电极的外部电极。由于诸如较小的尺寸、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经被广泛地用作用于诸如电脑、个人数字助理（PDAs）、移动电话等移动通信装置的部件。目前，由于电子产品已经被小型化和多功能化，因此芯片部分也倾向于小型化和多功能化。因此，...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层；氧化物膜，所述氧化物膜形成在所述陶瓷本体的一个表面上；第一外部电极和第二外部电极，形成在位于所述陶瓷本体的一个表面上的所述氧化物膜的两侧上；第一内部电极，所述第一内部电极形成在所述介电层上并且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分，所述第一电极引出部暴露于所述第一外部电极，所述第一绝缘引出部分暴露于所述氧化物膜且具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域；以及第二内部电极，所述第二内部电极布置为面向所述第一电极，使得所述介电层介于它们之间，并且所述第二内部电极包括第二电极引出部分和第二绝缘...
【技术特征摘要】
2012.11.07 KR 10-2012-01251741.一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层；
氧化物膜，所述氧化物膜形成在所述陶瓷本体的一个表面上；
第一外部电极和第二外部电极，形成在位于所述陶瓷本体的一
个表面上的所述氧化物膜的两侧上；
第一内部电极，所述第一内部电极形成在所述介电层上并且包
括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分，所述第一电极引出部暴
露于所述第一外部电极，所述第一绝缘引出部分暴露于所述氧化物
膜且具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域；以及
第二内部电极，所述第二内部电极布置为面向所述第一电极，
使得所述介电层介于它们之间，并且所述第二内部电极包括第二电
极引出部分和第二绝缘引出部分，所述第二电极引出部分暴露于所
述第二外部电极，所述第二绝缘引出部分暴露于所述氧化物膜、具
有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域、且与所述第
一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述氧化物膜完
全地覆盖所述第一绝缘引出部分与第二绝缘引出部分彼此交迭的区
域。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，还包括设置在所述氧化
物膜上的绝缘层。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层形成
在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电
极与第二内部电极暴露于所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电
极与第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直地设置。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电
极与第二外部电极形成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上
并且延伸至所述陶瓷本体的沿厚度方向的一个表面或者另一个表
面。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子部件，还包括绝缘层，所述绝
缘层覆盖所述氧化物膜以及所述第一外部电极与第二外部电极的形
成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上的部分。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电
极与第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面平行地设置。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述氧化物膜包
括从镁（Mg）、锰（Mn）、硅（Si）和钴（Co...
【专利技术属性】
技术研发人员：李种皓，崔才烈，金斗永，赵沆奎，金应秀，韩丙禹，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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