散热印制线路板及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热印制线路板及电路板，包括两个设有印制线路的基层、一个金属层，所述金属层的上端面与下端面设有散热凸台，两个基层上均设有与所述散热凸台匹配的通槽，所述金属层叠置于两个基层之间，并且该金属层的侧端外露，所述散热凸台嵌套在通槽内，并且所述散热凸台的端面外露。所述散热印制线路板，既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。本实用新型专利技术还提供了一种电路板，包括电气元件、上述散热印制线路板，所述电气元件贴装于所述散热凸台外露的端面上，该电气元件的引线与所述基层上的印制线路连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种散热印制线路板及电路板，包括两个设有印制线路的基层、一个金属层，所述金属层的上端面与下端面设有散热凸台，两个基层上均设有与所述散热凸台匹配的通槽，所述金属层叠置于两个基层之间，并且该金属层的侧端外露，所述散热凸台嵌套在通槽内，并且所述散热凸台的端面外露。所述散热印制线路板，既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。本技术还提供了一种电路板，包括电气元件、上述散热印制线路板，所述电气元件贴装于所述散热凸台外露的端面上，该电气元件的引线与所述基层上的印制线路连接。【专利说明】散热印制线路板及电路板
本技术涉及印制线路板制造技术，特别涉及一种散热印制线路板及电路板。
技术介绍
随着电子器件的高密度安装及CPU使用频率的上升，散热问题越来越突出，风扇、散热器或者箱体散热结构等作为常用的散热方法越来越受到小型便携终端的空间限制，尤其是用于承载电气元件的印制线路板，空间限制性更强，电气元件在工作期间散发的大量热量，对印制线路板的散热性能提出了更高的要求。一般地，采用在印制线路板上增加金属基来实现散热，但是金属基只能将印制线路板的线路图形传输所产生的热量散发出去，而印制线路板上贴装的电气元件与金属基中间相隔有多层介质层，所产生的热量很难传递到金属基上散发出去，这对于发热效率高的电气元件的散热帮助不大，而这些电气元件长时间聚集热量难以散发出去就会容易失效。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种散热印制线路板，旨在提高印制线路板的散热性能，避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。其技术方案如下:一种散热印制线路板，包括两个设有印制线路的基层、一个金属层，所述金属层的上端面与下端面设有散热凸台，两个基层上均设有与所述散热凸台匹配的通槽，所述金属层叠置于两个基层之间，并且该金属层的侧端外露，所述散热凸台嵌套在通槽内，并且所述散热凸台的端面外露。优选地，所述散热凸台的高度与通槽的深度相等。优选地，所述基层上的印制线路与散热凸台边缘的距离大于等于0.4mm。优选地，所述散热凸台与金属层为一体成型结构。优选地，所述散热凸台为铜凸台或者铝凸台或者铁凸台。本技术还提供了一种电路板，其技术方案如下:一种电路板，包括电气元件、上述散热印制线路板，所述电气元件贴装于所述散热凸台外露的端面上，该电气元件的引线与所述基层上的印制线路连接。本技术还提供了一种电路板的散热方法，其技术方案如下:一种电路板的散热方法，包括如下步骤:给电路板通电，电气元件运行并产生热量；散热凸台吸收电气元件散发的热量，并传递给金属层；金属层外露的侧端将吸收的热量散发到空气中。进一步，所述的散热方法，还包括如下步骤:金属层吸收基层上的印制线路所散发的热量；金属层外露的侧端将所吸收的热量散发到空气中。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:上述散热印制线路板，通过在金属层的上端面与下端面同时设置散热凸台，且散热凸台外露，这样电气元件可直接贴装在散热凸台外露的端面上，通过两个端面的散热凸台同时吸收电气元件散发的热量，并传递给金属层，同时金属层能够吸收基层上的印制线路所散发的热量，通过金属层外露的侧端将所吸收的热量散发到空气中，这样既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。上述电路板，通过直接将电气元件贴装在散热凸台外露的端面上，使电气元件散发的热量能最大限度地被散发出去。上述电路板的散热方法，通过采用散热凸台吸收电气元件散发的热量，并传递给金属层，通过金属层外露的侧端将所吸收的热量散发到空气中，实现电气元件工作时的热量散发，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例一所述的散热印制线路板的剖面示意图；图2为本技术实施例二所述的电路板的剖面示意图；图3为本技术实施例三所述的电路板的散热方法的流程图；附图标记说明:100、基层，110、印制线路，120、通槽，200、金属层，210、散热凸台，300、电气元件，310、引线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明:实施例一如图1所示，一种散热印制线路板，包括两个设有印制线路110的基层100、一个金属层200，所述金属层200的上端面与下端面设有散热凸台210，两个基层100上均设有与所述散热凸台210匹配的通槽120，所述金属层200叠置于两个基层100之间，并且该金属层200的侧端外露，所述散热凸台210嵌套在通槽120内，并且所述散热凸台210的端面外露。本实施所述散热印制线路板，通过在金属层200的上端面与下端面同时设置散热凸台210，且散热凸台210外露，这样电气元件可直接贴装在散热凸台210外露的端面上，通过两个端面的散热凸台210同时吸收电气元件散发的热量，并传递给金属层200，同时金属层200能够吸收基层100上的印制线路110所散发的热量，通过金属层200外露的侧端将所吸收的热量散发到空气中，这样既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。所述基层100由单层或者多层的刚性板、挠性板压合而成，所述金属层200的侧端可设置成凸出基层100的结构，增大散热面积，提高散热效率。本实施中所述散热凸台210的高度与通槽120的深度相等。这样散热凸台210外露的端面与基层100的端面平齐，一方面便于散热印制线路板压合制造，另一方面便于电气元件安装在基层100的端面，不会与散热凸台210冲突，而且电气元件可贴装在散热凸台210，实现最大的散热性能。本实施中所述基层100上的印制线路110与散热凸台210边缘的距离大于等于0.4mm。这样设置避免散热凸台210便于凹陷或翅曲，影响印制线路110的刻制。本实施中所述散热凸台210与金属层200为一体成型结构。这样散热凸台210吸收的热量可直接传递给金属层200散发出去，使散热效果进一步提高。本实施中所述散热凸台210为铜凸台，也可以为其他导热的材质，如铝凸台或者铁凸台。实施例二如图2所示，本实施例还提供了一种电路板，其技术方案如下:一种电路板，包括电气元件300、上述实施例所述的散热印制线路板，所述电气元件300贴装于所述散热凸台210外露的端面上，该电气元件300的引线310与所述基层100上的印制线路110连接。本实施例所述电路板，通过直接将电气元件300贴装在散热凸台外露的端面上，使电气元件300散发的热量能最大限度地被散发出去。实施例三如图3所示，本技术还提供了一种电路板的散热方法，其技术方案如下:一种电路板的散热方法，包括如下步骤:SllO:给电路板通电，电气元件运行并产生热量；S120:散热凸台吸收电气元件散发的热量，并传递给金属层；S130:金属层外露的侧端将吸收的热量散发到空气中。本实施例所述电路板的散热方法，通过采用散热凸台吸收电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热印制线路板，其特征在于，包括两个设有印制线路的基层、一个金属层，所述金属层的上端面与下端面设有散热凸台，两个基层上均设有与所述散热凸台匹配的通槽，所述金属层叠置于两个基层之间，并且该金属层的侧端外露，所述散热凸台嵌套在通槽内，并且所述散热凸台的端面外露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，莫欣满，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：