柔性基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种能维持折弯状态的柔性基板。电介质主体（12）是具有可挠性的片材。信号线是设置在电介质主体（12）上的导体。电介质主体（12）在由曲线构成的谷线（L21）以及山线（L22）处折弯。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种能维持折弯状态的柔性基板。电介质主体（12）是具有可挠性的片材。信号线是设置在电介质主体（12）上的导体。电介质主体（12）在由曲线构成的谷线（L21）以及山线（L22）处折弯。【专利说明】柔性基板
本专利技术涉及柔性基板，更特定而言，涉及具有可挠性的柔性基板。
技术介绍
作为与现有的柔性基板相关的专利技术，例如已知有专利文献I所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质主体、信号线以及两个接地导体。电介质主体由多个由可挠性材料制成的电介质片层叠而构成，并在规定方向上呈直线状延伸。信号线是设置在电介质片上的线状导体。两个接地导体设置在电介质片上，并在层叠方向上夹着信号线。由此，信号线以及两个接地导体形成带状线结构。该高频信号线路例如用于电子设备内的两个电路基板的连接，并且在电子设备内以折弯方式使用。然而，专利文献I所记载的高频信号线路中，由于电介质主体上会产生恢复力，因此具有难以维持电介质主体的折弯状态的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题为此，本专利技术的目的在于提供一种能维持折弯状态的柔性基板。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个方式所涉及的柔性基板的特征在于，包括:具有可挠性的片状电介质主体；以及设置在所述电介质主体上的导体，所述电介质主体在由曲线构成的折线、或者在由包含互不平行的两根直线在内的两根以上的直线所构成的折线处折弯。专利技术效果根据本专利技术，能维持折弯状态。【专利附图】【附图说明】图1是实施方式I所涉及的柔性基板的外观立体图。图2是从z轴方向俯视图1的柔性基板的图。图3是图1的柔性基板的分解图。图4是折弯工序中的柔性基板以及加压工具的立体图。图5是比较例所涉及的柔性基板的外观立体图。图6是变形例I所涉及的柔性基板的外观立体图。图7是从z轴方向俯视图6的柔性基板的图。图8是变形例2所涉及的柔性基板的外观立体图。 图9是从z轴方向俯视图8的柔性基板的图。图10是变形例3所涉及的柔性基板的外观立体图。图11是从z轴方向俯视图10的柔性基板的图。图12是变形例4所涉及的柔性基板的外观立体图。图13是从z轴方向俯视图12的柔性基板的图。图14是变形例5所涉及的柔性基板的外观立体图。图15是从z轴方向俯视图14的柔性基板的图。图16是变形例6所涉及的柔性基板的外观立体图。图17是从z轴方向俯视图16的柔性基板的图。【具体实施方式】以下，对本专利技术实施方式所涉及的柔性基板进行说明。(柔性基板的结构)以下，参照附图，对本专利技术的一个实施方式所涉及的柔性基板10进行说明。图1是实施方式I所涉及的柔性基板10的外观立体图。图2是从Z轴方向俯视图1的柔性基板10的图。图2中，柔性基板10没有被折弯。图3是图1的柔性基板10的分解图。图3中仅记载了柔性基板10的主要部分的结构，省略了主要部分以外的结构。以下，将柔性基板10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将从z轴方向俯视时柔性基板10的长边延伸的方向定义为X轴方向，将柔性基板10的短边延伸的方向定义为y轴方向。柔性基板10例如是在移动电话等电子设备内设置有天线的发送接收电路。如图1至图3所示，柔性基板10具备电介质主体12、天线部70、连接部72以及信号线74。如图1所示，电介质主体12是具有可挠性的矩形片材，通过由多种材料构成的多个绝缘体层层叠而构成。本实施方式中，电介质主体12如图2所示，是从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14以及电介质片18a、18b而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。如图1及图2所示，电介质主体12在两条折线处折弯，从而呈阶梯状。更详细而言，如图1及图2所示，在电介质主体12的X轴方向的中央附近沿y轴方向延伸的谷线L21及山线L22处折弯。谷线L21是将电介质主体12的表面向里折的线，将电介质主体12的y轴方向的正方向侧长边与y轴方向的负方向侧长边连接起来。此外，如图1及图2所示，在从z轴方向俯视时，谷线L21由弯曲成向X轴方向的负方向侧突出的曲线(圆弧)构成。山线L22是将电介质主体12的表面向外折的线，将电介质主体12的y轴方向的正方向侧长边与y轴方向的负方向侧长边连接起来。此外，如图1及图2所示，在从z轴方向俯视时，山线L22由弯曲成向X轴方向的负方向侧突出的曲线(圆弧)构成。谷线L21位于山线L22的X轴方向的正方向一侧。如图3所示，从z轴方向俯视时，电介质片18a、18b的形状与电介质主体12相同。电介质片18a、18b由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂制成。下面，将电介质片18a、18b的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片18a、18b的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。天线部70形成于电介质片18a的表面，并设置在电介质片18a的x轴方向的正方向侧短边附近。天线部70例如是由漩涡状的线圈图案等构成的天线。连接部72形成于电介质片18a的表面,并设置在电介质片18a的x轴方向的负方向侧短边附近。连接部72例如是用于安装连接器的连接盘电极。如图3所示，信号线74是传输高频信号并设置在电介质主体12内的线状导体。本实施方式中，信号线74形成于电介质片18b的表面上，经由未图示的通孔导体将天线部70和连接部72连接起来。信号线74与谷线L21以及山线L22相交。信号线74例如由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。保护层14是设置在电介质主体12的表面上的绝缘体层，覆盖了电介质片18a的大致整个表面。保护层14上设有开口 Hi。连接部72经由开口 Hi露出至外部。保护层14由抗蚀材料制成，例如由环氧树脂制成。(柔性基板的制造方法)下面，参照附图，对柔性基板10的制造方法进行说明。图4是折弯工序中柔性基板10以及加压工具T1、T2的立体图。下面，以制作一个柔性基板10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片，可同时制作多个柔性基板10。首先，准备电介质片18a、18b，该电介质片18a、18b由热塑性树脂形成，且在一个主面的整个表面形成有铜箔(金属膜)。具体而言，在电介质片18a、18b的一个主面上贴附铜箔。另外，对电介质片18a、18b的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，使其平滑化。电介质片18a、18b是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为IOym?20μπι。接着，对形成在电介质片18a的表面上的铜箔进行图案形成，由此，如图3所示，在电介质片18a的表面上形成天线部70以及连接部72。具体而言，在电介质片18a的表面的铜箔上印刷形状与图3所示的天线部70及连接部72相同的抗蚀剂。然后，对铜箔实施刻蚀处理，从而将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。之后，喷淋清洗液从而去除抗蚀剂。由此，利用光刻工序在电介质片18a的表面上形成如图3所示的天线部70以及连接部72。另外，本工序中也可以形成天线部70以及连接部72以外的信号线、接地导体等导体。接着，如图3所示，在电介质片18b的表面上形成信号线74。另外，由于信号线74的形成工序与天线部70以及连接部72的形成工序相同，因此省略说明。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，包括：具有可挠性的片状主体；以及设置在所述主体上的导体，所述主体在由曲线构成的折线、或者在由包含互不平行的两根直线在内的两根以上的直线所构成的折线处折弯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：实用新型
国别省市：