印刷电路板的板体结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路板的板体结构，包括印刷电路板的板体和设于所述印刷电路板的板体上的用于切割浅槽的切槽标线；所述板体上的切槽标线内部区域定义为主体结构，所述主体结构用于放置和支撑元器件；所述板体上的切槽标线外部区域定义为辅助边，所述印刷电路板的板体上还设有横跨所述切槽标线的测试导线，所述测试导线至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与所述切槽标线相交。上述印刷电路板的板体结构，其上的测试导线与切槽标线多次相交可以使一条测试导线被多次切割，在切割深度合理的情况下，可以更大程度上避免由于测试导线一次切割未被切断而导致的误测和误报的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种印刷电路板的板体结构，包括印刷电路板的板体和设于所述印刷电路板的板体上的用于切割浅槽的切槽标线；所述板体上的切槽标线内部区域定义为主体结构，所述主体结构用于放置和支撑元器件；所述板体上的切槽标线外部区域定义为辅助边，所述印刷电路板的板体上还设有横跨所述切槽标线的测试导线，所述测试导线至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与所述切槽标线相交。上述印刷电路板的板体结构，其上的测试导线与切槽标线多次相交可以使一条测试导线被多次切割，在切割深度合理的情况下，可以更大程度上避免由于测试导线一次切割未被切断而导致的误测和误报的问题。【专利说明】印刷电路板的板体结构
本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种印刷电路板的板体结构。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board, PCB)是用于支撑和放置电子元器件、并通过印刷线路连通电子元器件的载体，是现代电子产品的重要部件。广义的PCB也指已经装贴了元器件的板卡。在PCB的制造过程中，有时为了装配方便而设置辅助边，在装配完成后可将辅助边掰掉仅保留支撑元器件的主体部分。其中辅助边是环绕在主体部分四周的同材料的板体。形成该辅助边的方式通常是在一块完整的PCB板体上通过V-⑶T工艺在PCB板体上加工形成浅槽，该浅槽环绕的区域即定义为主体部分，浅槽之外的区域即为该辅助边。然而PCB制造过程工序繁多，很容易漏掉切割该浅槽的工序。一旦漏掉该工序，则在元器件装贴完成后不容易切掉除开主体部分之外多余的PCB板体，影响后续工艺，严重时甚至会使PCB板报废，严重浪费资源，影响产能。传统的解决方式是在PCB板体上设置横跨形成该浅槽位置的导线，并在浅槽两侧引出测试端以检测是否执行过切槽工艺，能够防止漏掉该工艺。然而该方法存在的问题是，由于现在的PCB板体结构越来越薄，不能切割太深，因此切割浅槽的工艺并不一定能够保证完全切断设置的导线，这样即使进行过切槽工艺，测试结果却仍然是未执行，引起误测，需要人工检查，也会浪费工时。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种防止误测误报切槽工艺是否执行的印刷电路板的板体结构。一种印刷电路板的板体结构，包括印刷电路板的板体和设于所述印刷电路板的板体上的用于切割浅槽的切槽标线；所述板体上的切槽标线围绕的内部区域定义为主体结构，所述主体结构用于放置和支撑元器件；所述板体上主体结构之外的区域定义为辅助边，所述印刷电路板的板体上还设有横跨所述切槽标线的测试导线，所述测试导线至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与所述切槽标线相交。在其中一个实施例中，所述测试导线两端连接于测试焊点。在其中一个实施例中，所述测试导线弯折次数为偶数次，所述测试焊点位于所述切槽标线两侧。在其中一个实施例中，所述测试导线弯折次数为奇数次，所述测试焊点位于所述切槽标线一侧。在其中一个实施例中，所述测试焊点设于辅助边上。在其中一个实施例中，每条切槽标线设置至少两条测试导线。在其中一个实施例中，所述测试导线上覆盖防焊层。在其中一个实施例中，所述防焊层的厚度为20?30微米。上述印刷电路板的板体结构，其上的测试导线与切槽标线多次相交可以使一条测试导线被多次切割，在切割深度合理的情况下，可以更大程度上避免由于测试导线一次切割未被切断而导致的误测和误报的问题。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一实施例的印刷电路板的板体结构平面示意图。【具体实施方式】如图1所示，为一实施例的印刷电路板的板体结构平面示意图。该板体结构10包括印刷电路板的板体100，板体100上设有用于切割浅槽的切槽标线101。印刷电路板通常都是方型或矩形，所以一般都是采用V-CUT工艺进行直线切槽。切槽标线101即为直线，用于引导切割方向，并且形成一个封闭的形状。图1中的四条切槽标线101相互交叉，形成了中央的封闭区域。该封闭区域，即切槽标线101的内部区域，定义为主体结构110，切槽标线101外部区域定义为辅助边120。主体结构110用于放置和支撑元器件(图未示)，并采用印刷线路(图未示)将元器件互连。具有辅助边120的板体结构10比仅包含主体结构110的板体要大，可以方便元器件的装贴以及整块印刷电路板在轨道上的运送。板体100上还设有横跨切槽标线101的测试导线131、132、133。测试导线131、132、133的作用是检测板体100是否沿着既定的切槽标线101被切割，当板体100被切割时，测试导线131、132、133也会被切断，从测试导线131、132、133两端可以检测到开路状态，反之会检测到短路状态。本实施例中，测试导线131、132、133至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与切槽标线101相交。例如测试导线131弯折一次形成V形(或U形)结构，与切槽标线101相交两次。测试导线132弯折两次形成S形结构，与切槽标线101相交三次。测试导线132弯折三次形成W形(或M形)结构，与切槽标线101相交四次。测试导线131、132、133与切槽标线101多次相交可以使一条测试导线被多次切害I]，在切割深度合理的情况下，可以更大程度上避免由于测试导线一次切割未被切断而导致的误测和误报的问题。进一步地，在上述实施例的基础上，还可以在一条切槽标线101上的不同位置设置两条以上的测试导线，以进一步增强检测效果。如图1所示，测试导线131、132、133两端分别对应连接于测试焊点141、142、143。测试焊点141、142、143可将测试导线131、132、133两端固定在板体100上，并且用于接入测试设备。可以理解，测试导线弯折次数为奇数次时(例如测试导线132)，测试焊点142位于切槽标线101的一侧。测试导线弯折次数为偶数次(例如测试导线131、133)，测试焊点141、143位于切槽标线101两侧。优选地，可以让位于切槽标线101同一侧的测试焊点位于辅助边120上，由于辅助边120最终是会被去掉的，这样测试焊点就不会被引入到印刷电路板的主体部分110上，避免了不必要的干扰。进一步地，在上述实施例的基础上，测试导线上覆盖防焊层150。防焊层的厚度为20?30微米，本实施例优选为25微米。防焊层150所起作用是防止测试导线被划断时铜皮起翘，减少铜丝残留的机率，可进一步保证测试导线被切断。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【权利要求】1.一种印刷电路板的板体结构，包括印刷电路板的板体和设于所述印刷电路板的板体上的用于切割浅槽的切槽标线；所述板体上的切槽标线围绕的内部区域定义为主体结构，所述主体结构用于放置和支撑元器件；所述板体上主体结构之外的区域定义为辅助边，其特征在于，所述印刷电路板的板体上还设有横跨所述切槽标线的测试导线，所述测试导线至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与所述切槽标线相交。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的板体结构，其特征在于，所述测试导线两端连接于测试焊点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的板体结构，包括印刷电路板的板体和设于所述印刷电路板的板体上的用于切割浅槽的切槽标线；所述板体上的切槽标线围绕的内部区域定义为主体结构，所述主体结构用于放置和支撑元器件；所述板体上主体结构之外的区域定义为辅助边，其特征在于，所述印刷电路板的板体上还设有横跨所述切槽标线的测试导线，所述测试导线至少弯折一次使得测试导线的至少两个部分与所述切槽标线相交。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷方胜，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，惠州泰科立集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：